榮耀首款搭載高通芯片的手機(jī)將發(fā)布 市場份額已恢復(fù)至8%
2021-06-01
來源:澎湃新聞
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6月1日,榮耀發(fā)布消息稱,榮耀新款手機(jī)榮耀50系列將在6月16日于上海發(fā)布。這也是榮耀獨(dú)立后首款采用高通芯片的手機(jī)。
5月21日,榮耀CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術(shù)與合作峰會。趙明在演講中透露,新款手機(jī)榮耀50系列將在6月份全球首發(fā),搭載高通驍龍778G。
趙明當(dāng)天在演講中表示,榮耀自2020年11月17日獨(dú)立以來,高通是第一批快速完成對榮耀的供應(yīng)認(rèn)證,并簽署全面供貨協(xié)議的廠商?!霸诙潭滩坏?個月時間里,榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題,雙方的團(tuán)隊(duì)和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息,就是要在第一時間、在驍龍778G發(fā)布的時候,用最快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品?!?/p>
高通中國董事長孟樸接受澎湃新聞記者時曾透露,過去20多年高通跟華為一直有合作,即便在麒麟芯片在高峰時華為依然會采購高通的芯片?!皹s耀獨(dú)立后,大家都是熟人,我跟趙明在做CDMA系統(tǒng)的時候就認(rèn)識了,不存在重新認(rèn)識和溝通,我們兩邊的技術(shù)人員很快進(jìn)入合作,他們想用我們的778G芯片,其實(shí)有一批企業(yè)采用778G,但從時間點(diǎn)上,榮耀可能確實(shí)第一個發(fā)的?!?/p>
趙明還表示,榮耀從6月開始芯片供應(yīng)將全面恢復(fù),目前市場份額已恢復(fù)至8%。
