推動(dòng)“芯片自主運(yùn)動(dòng)”的動(dòng)力源自美國(guó)、日本和荷蘭新措施，這些措施阻礙了中國(guó)獲取高端芯片制造設(shè)備。這一局面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘，進(jìn)而激發(fā)了中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和研發(fā)熱潮。

2024年中國(guó)晶圓產(chǎn)能同比超13%

在2024年1月，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)逆勢(shì)而上，一舉成為最大的全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)國(guó)，其投入金額超過(guò)360億美元。

德國(guó)智庫(kù)墨卡托中國(guó)研究中心高級(jí)分析師Antonia Hmaidi指出，盡管中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，但其在利用自身供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)方面的能力相較于美國(guó)仍有所不及，這主要?dú)w因于中國(guó)對(duì)西方芯片制造設(shè)備的依賴(lài)。

根據(jù)SEMI的說(shuō)法，在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)有望提高其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額?！邦A(yù)計(jì)到2024年底，在中國(guó)大陸地區(qū)將有18個(gè)芯片項(xiàng)目投產(chǎn)。2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商的晶圓產(chǎn)能為760萬(wàn)片/月，年同比增長(zhǎng)12%，到2024年晶圓產(chǎn)能將提升至860萬(wàn)片/月，年同比增長(zhǎng)13%。”

值得注意的是，中芯國(guó)際在半導(dǎo)體領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。中芯國(guó)際正在將中國(guó)自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備，融入到其位于北京郊區(qū)的新生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)流程中，該公司此舉反映了中國(guó)正擺脫對(duì)其他國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)的依賴(lài)。

根據(jù)中芯國(guó)際2023年財(cái)務(wù)報(bào)告，公司不動(dòng)產(chǎn)、廠房和設(shè)備資產(chǎn)從2022年的188億美元增加到2023年的240億美元。此外，公司在2024年Q1還增加了15億美元的設(shè)備。

事實(shí)上，中芯國(guó)際在2024年第一季度超越GlobalFoundries和聯(lián)電，在TrendForce的全球頂級(jí)代工廠排行榜上名列第三。分析機(jī)構(gòu)指出，中芯國(guó)際主要受益于消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的庫(kù)存補(bǔ)充和本地化生產(chǎn)的趨勢(shì)。在此基礎(chǔ)上，今年Q1中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，市場(chǎng)份額在該季度飆升至5.7%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加，推動(dòng)主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓產(chǎn)能將增加6.4%。全球高度關(guān)注半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略意義，是推動(dòng)這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑。

中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的障礙

中國(guó)在芯片研發(fā)領(lǐng)域的投資正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管在芯片制造上有所突破，但要構(gòu)建完整的中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)鏈仍需外力支持。當(dāng)前，中國(guó)28納米芯片生產(chǎn)線(xiàn)雖已趨成熟，但與高端移動(dòng)設(shè)備所依賴(lài)的3納米芯片技術(shù)仍存顯著差距。盡管華為攜手中芯國(guó)際成功研發(fā)出7納米芯片，這一突破引人矚目，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，這些進(jìn)步依賴(lài)于非傳統(tǒng)手段，其長(zhǎng)期商業(yè)可行性及高昂成本仍令工程師們憂(yōu)心忡忡。

中國(guó)在生產(chǎn)復(fù)雜電路所需的半導(dǎo)體設(shè)備方面仍依賴(lài)他國(guó)設(shè)備，尤其是荷蘭的ASML公司。然而，受到美國(guó)及其盟友的限制，中國(guó)正積極推動(dòng)本土設(shè)備的研發(fā)。這一轉(zhuǎn)變促使中國(guó)公司在市場(chǎng)上展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，以提供有競(jìng)爭(zhēng)力的交易來(lái)爭(zhēng)取客戶(hù)。

圖1：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額(按地區(qū)分類(lèi))

臺(tái)積電前高管Konrad Kwang-Leei Young對(duì)《華爾街日?qǐng)?bào)》表示：“全面封鎖或許會(huì)激發(fā)‘睡獅’的覺(jué)醒?！?/span>

此外，中國(guó)正在積極儲(chǔ)備外國(guó)設(shè)備以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，這反映出技術(shù)與貿(mào)易間錯(cuò)綜復(fù)雜的權(quán)衡考量。

通往自給自足的崎嶇道路

在全球舞臺(tái)上，芯片競(jìng)賽的戰(zhàn)火正愈演愈烈。隨著各國(guó)政府紛紛意識(shí)到芯片技術(shù)的戰(zhàn)略地位，全球半導(dǎo)體行業(yè)投資熱潮涌動(dòng)。美國(guó)為提振國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，計(jì)劃斥資超過(guò)500億美元；歐盟緊隨其后，加大投資力度。同時(shí)，韓國(guó)也不甘示弱，近期宣布了一項(xiàng)高達(dá)190億美元的稅收激勵(lì)政策，旨在進(jìn)一步強(qiáng)化其芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)在芯片領(lǐng)域的雄心壯志正對(duì)全球技術(shù)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。盡管在構(gòu)建國(guó)內(nèi)芯片生態(tài)方面已邁出堅(jiān)實(shí)步伐，但實(shí)現(xiàn)全面自給自足的征程依舊曲折而艱難。成功的關(guān)鍵在于攻克技術(shù)難關(guān)、應(yīng)對(duì)地緣政治壓力，并打造一個(gè)創(chuàng)新、高效、成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

中國(guó)能否在芯片領(lǐng)域嶄露頭角，成為行業(yè)翹楚？這需要時(shí)間的檢驗(yàn)。他們擁有雄厚的資金與堅(jiān)定的決心，但技術(shù)壁壘依然嚴(yán)峻。接下來(lái)的幾年，將是對(duì)他們能否將芯片夢(mèng)想化為現(xiàn)實(shí)的嚴(yán)峻考驗(yàn)。