三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片:明年量產(chǎn)
2024-06-18
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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三星宣布與Synposys(新思科技)合作優(yōu)化2nm工藝。
據(jù)悉,Synopsys的AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)解決方案優(yōu)化了三星2nm工藝,改善了面積、性能和能效。
按照計(jì)劃,三星在明年量產(chǎn)2nm芯片,據(jù)了解,三星2nm優(yōu)化了多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MBCFET)架構(gòu),還引入了獨(dú)特的外延和集成工藝,與現(xiàn)有的FinFET相比,新工藝顯著提升了晶體管性能,幅度高達(dá)11%至46%,同時(shí)可變性降低了26%,漏電現(xiàn)象減少了約50%。
業(yè)內(nèi)人士指出,蘋果、英偉達(dá)、AMD、英特爾和高通一直都是先進(jìn)工藝的預(yù)定者,在3nm制程爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,三星由于良率問題,導(dǎo)致客戶訂單都向臺(tái)積電傾斜。
因此,2nm制程對(duì)三星來說至關(guān)重要,如果三星在2nm工藝上做出成績(jī),想必會(huì)得到客戶的青睞。
之前高通曾表示,正在考慮三星、臺(tái)積電雙代工模式,因此,不排除驍龍8
Gen5交給三星代工的可能。

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