2024年全球碳化硅器件市場現(xiàn)狀預(yù)測及重點(diǎn)企業(yè)布局分析(圖)
關(guān)鍵詞: 碳化硅器件
中商情報(bào)網(wǎng)訊:碳化硅(SiC)器件是以碳化硅材料為基礎(chǔ)制造的高性能半導(dǎo)體器件,其分類廣泛,包括二極管、晶體管以及功率模塊等多種類型。碳化硅器件憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢,在電力電子、汽車電子、光電子、新能源等多個(gè)領(lǐng)域中都扮演著重要角色。未來隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長,碳化硅功率器件市場將繼續(xù)保持高速發(fā)展態(tài)勢,行業(yè)前景廣闊。
近年來,隨著碳化硅器件在電動(dòng)汽車、充電樁、光伏新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求快速增長,全球碳化硅器件市場規(guī)模呈現(xiàn)出顯著增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國SiC功率器件市場洞察報(bào)告》顯示,2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達(dá)19.72億美元,近五年年均復(fù)合增長率達(dá)35.79%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增至26.23億美元。
數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從市場競爭格局來看,碳化硅晶片制造工藝難度大,研發(fā)時(shí)間長,存在較高的技術(shù)門檻和人才門檻,全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo),以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。
數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
國內(nèi)廠商中,士蘭微、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)、華潤微、三安光電、揚(yáng)杰科技、泰科天潤、天科合達(dá)、東尼電子等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項(xiàng)目,國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告(簡版)06-24