中商情報網(wǎng)訊：半導體材料作為集成電路產業(yè)的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。主要是受益于全球晶圓廠設備投資額的回暖和晶圓廠產能的持續(xù)擴張，全球半導體材料需求回暖，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

一、半導體材料定義

半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。

半導體材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、CMP拋光材料、濕電子化學品。具體如圖所示：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、半導體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導體材料作為集成電路產業(yè)的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，為半導體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境，相關的主要產業(yè)政策及規(guī)定如下：

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三、半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導體材料市場規(guī)模

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年市場規(guī)模將達1011億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2.細分市場

（1）半導體硅片

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。

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（2）掩膜板

近年來，我國半導體材料市場規(guī)模快速增長，掩膜版市場規(guī)模也隨之增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國掩膜版市場調查與行業(yè)前景預測專題研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體掩膜版市場規(guī)模約達112.74億元，同比增長9.0%，2023年約為128.83億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年我國半導體掩膜版市場規(guī)模將增長至134.26億元。

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（3）光刻膠

目前，我國光刻膠產業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研及投資前景分析報告》顯示，我國光刻膠2022年市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規(guī)模可達114.4億元。

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（4）電子特氣

近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電子特氣專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》顯示，2022年電子特種氣體市場規(guī)模220.8億元，同比增長12.77%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國電子特氣市場規(guī)模將超過250億元。

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3.半導體材料投融資情況

目前，中國半導體材料投融資市場中較為活躍。2023年中國半導體材料投資事件達112起，已披露融資金額達211.86億元。2024年1-5月，中國半導體材料投資事件達36起，已披露融資金額達25.54億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

4.半導體材料重點企業(yè)分析

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產化替代需求迫切。

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四、半導體材料行業(yè)重點企業(yè)

1.滬硅產業(yè)

上海硅產業(yè)集團股份有限公司的主營業(yè)務是從事半導體硅片及其他材料的研發(fā)，生產和銷售。滬硅產業(yè)提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.25億元，同比下降9.71%；歸母凈利潤虧損1.98億元。2023年半導體硅片的營業(yè)收入占整體營收的97.43%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

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2.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司的主營業(yè)務是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。立昂微的主要產品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢復二極管）芯片、6英寸MOSFET（金屬氧化層半導體場效晶體管）芯片、6英寸TVS（瞬態(tài)抑制二極管）芯片及6英寸IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）芯片等三大類。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.79億元，同比增長7.44%；歸母凈利潤虧損0.63億元。2023年主營產品包括半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片，營業(yè)收入分別占整體營收的55.82%、38.27%、5.11%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

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3.雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司是一家從事化學化工的企業(yè)。其主要業(yè)務包括電子材料、液化天然氣（LNG）保溫板材和阻燃劑，主要產品有阻燃劑、錫鹽類、硅油及胺類、球形硅微粉、LNG保溫復合材料、LDS設備、電子特種氣體、半導體化學材料。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入16.18億元，同比增長51.07%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.46億元，同比增長42.2%。2023年主營產品包括光刻膠及配套試劑、半導體化學材料、LNG保溫絕熱材料，營業(yè)收入分別占整體營收的27.53%、24.01%、18.25%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

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4.有研新材

有研新材料股份有限公司主要從事電子薄膜及貴金屬材料、稀土材料、紅外光學及光電材料、生物醫(yī)用材料研究、開發(fā)、生產、銷售。主要產品有集成電路用薄膜材料、貴金屬、稀土金屬、磁性材料及磁、特種紅外光學、發(fā)光材料、生物醫(yī)用材料及口腔醫(yī)療器械。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入22.62億元，同比下降25.22%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.005億元，同比下降100%。2023年主營產品包括鉑族、稀土材料、薄膜材料，營業(yè)收入分別占整體營收的54.40%、26.17%、10.02%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

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5.清溢光電

深圳清溢光電股份有限公司的主營業(yè)務是掩膜版的研發(fā)、設計、生產和銷售業(yè)務。公司的主要產品為掩膜版。

2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入2.72億元，同比增長48.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.5億元，同比增長163.16%。2023年主營產品包括石英掩膜版、蘇打掩膜版，營業(yè)收入分別占整體營收的91.28%、7.47%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

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五、半導體材料行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產業(yè)發(fā)展，突破產業(yè)瓶頸，我國出臺了多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

2.半導體市場增長帶動半導體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設備硅含量增長產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。中國是全球最大半導體市場，支撐國內半導體材料廠商快速成長。在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，半導體材料市場快速增長。

3.國產替代加速促進半導體材料行業(yè)發(fā)展

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)在部分領域實現(xiàn)自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。伴隨國內晶圓廠積極擴產，國內半導體材料廠商將迎來百年一遇的窗口期，我國半導體材料行業(yè)有望迎來快速增長。