多家半導體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導體設備市場復蘇態(tài)勢逐漸凸顯。

據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環(huán)節(jié)。

其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單超2億元，且在不斷增長。

據(jù)微導納米董事長王磊介紹，截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導體在手訂單11.15億元。預計隨著公司戰(zhàn)略布局的逐步落地，2024年公司產(chǎn)品的工藝覆蓋面、客戶數(shù)量和訂單規(guī)模將繼續(xù)保持增長。

芯碁微裝董事長程卓指出，公司目前在手訂單充足，處于滿產(chǎn)狀態(tài)。程卓進一步指出，目前公司PCB中高階產(chǎn)品進展較好，未來也會不斷提高PCB中高階產(chǎn)品的市場占比。今年公司將加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率。

對于市場復蘇情況，業(yè)內(nèi)人士表示，半導體設備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強勁復蘇和持續(xù)增長趨勢。國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)和國產(chǎn)設備份額提升是景氣度上升的關鍵因素。


美國禁令反促進半導體設備國產(chǎn)化進程

當前，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模雖然已占據(jù)全球接近30%的市場份額，但仍然呈現(xiàn)出“三頭在外”的窘?jīng)r，即高端設計在外、先進制造在外、先進封裝在外。同時，美日荷等國家加大對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的技術限制，半導體國產(chǎn)化刻不容緩。

從半導體國產(chǎn)化進度看，近年來在政策推動國產(chǎn)替代持續(xù)提速，尤其在半導體設備國產(chǎn)化替代這一領域取得較大進展，國產(chǎn)設備廠商加大技術研發(fā)投入的同時，晶圓制造廠、芯片封測廠對國產(chǎn)設備的接受度大大提升，國產(chǎn)設備廠商的技術實力顯著提升、實踐經(jīng)驗不斷增多，在多個領域?qū)崿F(xiàn)了0的突破，填補了國內(nèi)空白。

華西證券認為，整體來看，半導體設備國產(chǎn)化率不足20%，仍處于相對低位，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，該機構預估國產(chǎn)化率仍低于10%，國產(chǎn)替代背景下，看好本土設備國產(chǎn)化率快速提升。

根據(jù)匯正研究所，預計下一輪中國半導體設備資本開支擴產(chǎn)峰值年規(guī)?？赡艹^3000億元，比上一輪峰值的2022年的峰值1800億元高出70%以上。近3-5年內(nèi)，半導體設備增長的空間較大，當前或正處于“黎明前的黑暗”。長期視角來看，國產(chǎn)半導體設備投資價值或較為突出。

半導體設備需求規(guī)模

受益內(nèi)資晶圓廠建廠潮興起，疊加國產(chǎn)替代在半導體設備領域的深入推進，國內(nèi)大多半導體設備上市企業(yè) 2023 年全年業(yè)績實現(xiàn)正增長。截至 2024 年 1 月 29 日，歸屬于申萬半導體設備行業(yè)的 18 家上市企業(yè)中，共有 11 家企業(yè)發(fā)布 2023 年全年業(yè)績預告，其中有 9 家企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績正向增長，占比超過 80%。

隨著 2024 年大陸本土晶圓制造廠資本開支繼續(xù)維持較高強度，以及半導體設備國產(chǎn)替代進程繼續(xù)推進，國內(nèi)半導體設備廠商業(yè)績有望繼續(xù)增長。


1、前道設備

前道工藝設備側(cè)重于半導體的制造和加工，涵蓋氧化/擴散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜生長和拋光等步驟，包括光刻機、刻蝕機、CVD 設備、PVD 設備、離子注入設備和 CMP 研磨設備等，后道設備則主要用于半導體的封裝和性能測試，包括測試機、探針臺和分選機等。一般來說，前道設備的技術難度較高，生產(chǎn)工序繁多，在芯片出產(chǎn)過程中也是技術難度較大、資金投入最多的環(huán)節(jié)。從銷售額來看，前道設備在半導體專用設備中成本占比約為 80%（國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計），占據(jù)半導體專用設備主要市場份額。


2、后道設備

半導體后道測試設備是集成電路生產(chǎn)的重要專用設備，主要分為測試機、分選機、探針臺。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，測試機對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設備。測試機、分選機、探針臺三者在不同環(huán)節(jié)配合使用。具體來看，設計驗證環(huán)節(jié)，三者均使用，芯片設計公司先使用測試機和探針臺對晶圓樣品進行檢測，之后再使用測試機和分選機對集成電路封裝樣品進行成品測試，驗證樣品的功能和性能的有效性。

1）晶段圓制造階段CP(Chip Probe) 測試：搭配使用探針臺和測試機，是在晶圓制造完成后、進行封裝前，對晶圓上的芯片進行功能和電參數(shù)性能測試；

2）封裝測試階段FT(Final Test)測試：使用分選機和測試機，是指在芯片封裝完成以后，對集成電路進行的功能和電參數(shù)性能測試，只有通過測試的芯片才會被出貨。在實際應用中，F(xiàn)T測試環(huán)節(jié)是必備的流程，而CP 試環(huán)節(jié)一般在制造良率偏低的情況下應用較多，以免增加封裝環(huán)節(jié)成本，或者在SiP等難以進行FT測試的復雜封裝情況下應用。

目前，我國半導體測試設備行業(yè)市場份額仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)，該等企業(yè)憑借較強的技術、品牌優(yōu)勢，在高端市場占據(jù)領先地位，面對我國巨大的市場需求和相對較低的生產(chǎn)成本，紛紛通過在我國建立獨資企業(yè)、合資建廠的方式占領大部分國內(nèi)市場。其中，美國泰瑞達（Teradyne）、日本愛德萬（Advantest）、美國安捷倫（Agilent）和美國科休（Cohu）占據(jù)了主要市場份額。

本土企業(yè)中，以長川科技、華峰測控為代表的行業(yè)內(nèi)少數(shù)半導體測試設備制造商通過多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關核心技術，擁有自主知識產(chǎn)權，具備較大規(guī)模和一定品牌知名度，占據(jù)了一定市場份額，其中部分優(yōu)勢企業(yè)產(chǎn)品已成功進入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)供應鏈體系，奠定了一定的市場地位。與國外知名企業(yè)相比，國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)的服務方式更為靈活，產(chǎn)品性價比更高，具有一定的本土優(yōu)勢。

我國已實現(xiàn)0到1的突破

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國大陸芯片市場為1,430 億美元，但中國大陸芯片產(chǎn)值僅為 227 億美元，存在較大的缺口。即使剔除短期內(nèi)中國大陸仍較難擴張的先進制程產(chǎn)能，僅成熟制程產(chǎn)能，內(nèi)資晶圓廠也還有較大的提升空間以達到一定程度的自給率。

近年來國內(nèi)半導體設備廠商的技術水平實現(xiàn)快速突破，國內(nèi)設備廠商正迎來市占率提升的關鍵期?！皬?0 到 1”，國內(nèi)半導體設備廠商的崛起為難度更大的零部件國產(chǎn)替代提供了可能性，比如雙工臺等零部件?！皬?1 到 100”，目前，靖江先鋒、華亞智能、富創(chuàng)精密、新萊應材等零部件廠商已經(jīng)開始為國內(nèi)的北方華創(chuàng)、中微公司等廠商規(guī)模化供貨機械類零部件。這些零部件公司將伴隨設備廠商的崛起而成長，同時它們也有望通過拓展細分零部件品類以加速成長。