驍龍8 Gen4標(biāo)志安卓手機(jī)邁入3nm時(shí)代

該款芯片采納了前沿的Nuvia架構(gòu)及Oryon定制核心，并通過臺積電3nm工藝進(jìn)行精心打造，其性能及功耗控制均將達(dá)到前所未有的水準(zhǔn)。

此款驍龍?zhí)幚砥魇状我肱_積電3nm工藝，標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm技術(shù)新紀(jì)元，其提升幅度可謂顯著。

此次，將啟用自研的Nuvia架構(gòu)，摒棄傳統(tǒng)的Arm公版架構(gòu)方案，這無疑是高通驍龍發(fā)展歷程中的一次重大革新。

因此，驍龍8 Gen4不僅在性能上有所提升，更在功耗控制方面展現(xiàn)出優(yōu)異的表現(xiàn)，這主要?dú)w功于其先進(jìn)的制程工藝以及精心優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)。

此外，高通驍龍8 Gen4處理器的代號或?yàn)椤癝UN”（太陽），寓意著其強(qiáng)大的性能輸出與源源不斷的能量。

未來，高通驍龍8 Gen 4芯片將繼續(xù)沿用Phoenix核心，而下一代高通驍龍8 Gen 5則有望采納Pegasus核心。

兩者均將采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案及Slice GPU架構(gòu)，包括2個(gè)Phoenix L核心及6個(gè)Phoenix M核心，展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力。

多核性能超越A17 Pro

在低頻運(yùn)行狀態(tài)下，這款處理器展現(xiàn)出了與前代產(chǎn)品8G2相當(dāng)?shù)男阅芩?，充分展現(xiàn)了其在能效比方面的卓越表現(xiàn)，同時(shí)也在性能方面彰顯了強(qiáng)大的實(shí)力。

而在多核性能測試環(huán)節(jié)，8 Gen4處理器更是以驚人的10628分高分，成功超越了蘋果的A17 Pro處理器，這一成績彰顯了其在處理復(fù)雜任務(wù)和多線程應(yīng)用時(shí)的卓越性能。

值得注意的是，除了驍龍8 Gen4處理器自身的性能提升之外，LLVM項(xiàng)目的進(jìn)展也為其提供了關(guān)鍵支持。

LLVM項(xiàng)目添加了對高通Oryon核心的支持，特別適用于驍龍8 Gen4處理器，為編譯器開發(fā)者提供了一套適合各種處理器的中間語言以及模塊化的編譯器組件和工具鏈，從而進(jìn)一步提升了處理器的性能潛力。

此外，根據(jù)GitHub上的代碼顯示，LLVM項(xiàng)目似乎將支持14位解碼器，這對于驍龍8 Gen4處理器的超寬架構(gòu)來說無疑是一個(gè)重大的提升。

相比之下，蘋果的A17 Pro處理器僅支持9位解碼器。

這一改進(jìn)使得驍龍8 Gen4處理器的數(shù)據(jù)處理能力得到大幅提升，如同原本的兩車道現(xiàn)在擴(kuò)展為八車道，大大提高了車流通行效率。

這一技術(shù)突破無疑將為驍龍8 Gen4處理器的發(fā)展帶來巨大的推動(dòng)力。

小米或一加搶占首發(fā)席位

全新的驍龍8 Gen 4 芯片代號“SUN”，將采用臺積電先進(jìn)的3nm工藝制程，其CPU設(shè)計(jì)基于 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構(gòu)，該自研架構(gòu)在現(xiàn)階段已展現(xiàn)出顯著的性能提升。

在生產(chǎn)制造方面，標(biāo)準(zhǔn)版的驍龍 8 Gen 4 芯片將由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而針對三星定制的驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 版本則采用三星的 3nm GAP 工藝制造。

預(yù)計(jì)這兩款芯片產(chǎn)品將有可能同步上市，但“領(lǐng)先版”可能會稍晚一些才開放給其他廠商進(jìn)行銷售。

目前，業(yè)界對驍龍 8 Gen 4 芯片的應(yīng)用充滿期待。其中，小米15系列被認(rèn)為是最有希望率先搭載該芯片的產(chǎn)品之一。

據(jù)可靠爆料，小米15最快將在10月中旬亮相，相較前代產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間有了顯著的提前。

同時(shí)，作為驍龍 8 Gen 4 的重要合作伙伴，一加13系列同樣備受矚目。

據(jù)悉，一加13有望在第一時(shí)間推出搭載驍龍 8 Gen 4 芯片的新機(jī)型，并計(jì)劃于11月份左右正式發(fā)布。

除了驍龍 8 Gen 4 芯片外，一加13還將在續(xù)航、影像、游戲等多個(gè)方面進(jìn)行全面升級。

綜上所述，以小米15和一加13為代表的新一代智能手機(jī)即將搭載驍龍 8 Gen 4 芯片問世。

3nm將成為智能手機(jī)的下個(gè)主戰(zhàn)場

一方面，3nm工藝對手機(jī)性能和功耗的提升是顯而易見的，這是芯片設(shè)計(jì)廠商跟進(jìn)的直接原因。

另一方面，手機(jī)體驗(yàn)是由性能、系統(tǒng)、影像等多方面綜合決定的，3nm工藝能給其他模塊騰出更多空間，如何有效利用這部分空間才是決定3nm手機(jī)受歡迎與否的關(guān)鍵。

3nm工藝芯片的生產(chǎn)成本會更高，并且生產(chǎn)初期的產(chǎn)能也要經(jīng)歷一段爬坡期，3nm工藝在短期內(nèi)大概率只會在高端旗艦機(jī)型上使用。

3nm制程對手機(jī)市場的競爭將起到重要作用，它不僅代表著先進(jìn)工藝芯片的不斷前進(jìn)，也是智能手機(jī)等一系列消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)極致性能和功耗的重要基礎(chǔ)。

這些進(jìn)展顯示了安卓陣營在高端智能手機(jī)領(lǐng)域的競爭力正在提升，同時(shí)也預(yù)示著未來智能手機(jī)性能和功耗將有更大的改進(jìn)空間。

此前，蘋果公司已經(jīng)率先采用了3nm工藝，其首款3nm芯片A17 Pro搭載在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。

臺積電為3nm工藝技術(shù)規(guī)劃了五種不同的版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是臺積電首個(gè)3nm工藝節(jié)點(diǎn)，而A17 Pro正是使用了這一工藝。

三星也在3nm工藝上有所布局，宣布3nm芯片成功流片，為芯片的大規(guī)模量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。

三星正在全力以赴研發(fā)其最新一代芯片Exynos 2500，此款芯片將作為其基于AMD RDNA架構(gòu)GPU的最后一款產(chǎn)品。

按照規(guī)劃，三星計(jì)劃在2026年推出全新研發(fā)的Exynos 2600芯片，該芯片將搭載三星自主研發(fā)的GPU，并有望搭載于備受矚目的Galaxy S26系列智能手機(jī)之上。

Exynos 2600的發(fā)布將代表三星在智能手機(jī)處理器技術(shù)方面取得的重大突破與進(jìn)步。

近年來，聯(lián)發(fā)科處理器在市場競爭中的地位顯著提升。

特別是其天璣9400處理器，據(jù)先前消息透露，該處理器采用了ARM公司最新研發(fā)的BlackHawk黑鷹CPU架構(gòu)，并依托臺積電3納米制程技術(shù)制造。

具體而言，天璣9400在CPU設(shè)計(jì)上采用了全大核配置，并配備了更大的緩存容量。

根據(jù)GeekBench6的測試結(jié)果，其單核性能得分高達(dá)2776分，多核性能得分更是達(dá)到了11739分。

而在GPU性能方面，天璣9400同樣展現(xiàn)出了顯著的提升，其在安兔兔V10版本測試中的總分約為345萬分，其中GPU部分得分約為142萬分，較之前代產(chǎn)品有了顯著的性能躍升。

結(jié)尾：

在過去的十年間，智能手機(jī)在性能、影像、系統(tǒng)、材質(zhì)等多個(gè)維度上，歷經(jīng)了數(shù)次激烈的競爭與變革。

如今，3nm技術(shù)正成為智能手機(jī)性能競爭的新焦點(diǎn)，這不僅是先進(jìn)工藝芯片持續(xù)進(jìn)步的體現(xiàn)，也是推動(dòng)智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)卓越性能和能效比的關(guān)鍵基石。

盡管3nm并非手機(jī)芯片發(fā)展的終極目標(biāo)，但在當(dāng)前階段，它無疑已成為智能手機(jī)領(lǐng)域競爭的核心戰(zhàn)場。