軟銀社長孫正義多次宣揚(yáng)AI愿景，近日終于跨出重大一步，宣布軟銀旗下芯片設(shè)計商安謀（Arm）將開發(fā)AI芯片，目前正與臺積電洽談代工制造，目標(biāo)明年秋季開始量產(chǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，由于Arm擬自立門戶開發(fā)AI芯片，恐對臺灣IP公司產(chǎn)生沖擊，包括世芯-KY、創(chuàng)意及M31都嚴(yán)陣以待，反而隸屬于Arm陣營的聯(lián)詠、智原、瑞昱及神盾等公司，則可望受惠。

孫正義先前曾宣稱將聯(lián)合愿景基金及海外主權(quán)財富基金，共同投資10萬億日元（約640億美元）將軟銀集團(tuán)打造成大型AI公司。根據(jù)最新計劃，軟銀持股90％的Arm將成立AI芯片部門，在明年春季前研發(fā)出AI芯片原型，預(yù)計明年秋季前由代工業(yè)者開始量產(chǎn)。

Arm目前正與臺積電及多家業(yè)者洽談代工事宜，現(xiàn)階段由Arm負(fù)擔(dān)AI芯片研發(fā)成本，未來AI芯片量產(chǎn)后，Arm將分拆AI芯片部門成為軟銀旗下獨立公司。

這項計劃被外界視為孫正義AI愿景的第一步，而他的終極目標(biāo)是將軟銀打造成集結(jié)數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人及發(fā)電技術(shù)于一身的大型AI公司。


軟銀正在大手筆布局AI

《日本經(jīng)濟(jì)新聞報道稱，日本軟銀集團(tuán)總裁孫正義正在構(gòu)思應(yīng)對人工智能（AI）革命的事業(yè)準(zhǔn)備，預(yù)計最多投資100萬億日元（約4萬億元人民幣）。

日前有消息稱，日本軟銀集團(tuán)正在談判收購陷入困境的英國 AI 芯片公司 Graphcore。

據(jù)彭博社報道，業(yè)內(nèi)知情人士稱日本軟銀集團(tuán)正在圍繞收購 Graphcore 進(jìn)行談判，這是一家曾經(jīng)估值一度高達(dá) 28 億美元但目前運營困難的 AI 芯片初創(chuàng)公司。

兩位不愿透露姓名的知情人士透露，兩家公司此前已經(jīng)進(jìn)行了數(shù)月的探討，并在最近進(jìn)入了“更高級別”的交易談判，目前財務(wù)條款尚未確定，談判結(jié)果也不排除破裂的可能。其中一位知情人士還表示，最終協(xié)議不會即將達(dá)成。

關(guān)于此次收購的具體事宜，軟銀集團(tuán)沒有立即回應(yīng)記者的置評請求，與此同時 Graphcore 的一位代表也拒絕置評。

Graphcore 公司成立于 2016 年，總部位于英國布里斯托爾，是一家專注于為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序設(shè)計開發(fā)處理器的半導(dǎo)體芯片公司。據(jù)公開資料顯示，Graphcore 自成立以來共完成了 7 輪融資，融資總金額達(dá) 6.82 億美元。

作為一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，Graphcore 開發(fā)出大型“Intelligence Processing Unit（IPU）”，旨在幫助數(shù)據(jù)中心內(nèi)的 AI 軟件處理，可加速機(jī)器學(xué)習(xí)等 AI 應(yīng)用，為相關(guān)開發(fā)人員提供更為高效、靈活的平臺。


史上最強(qiáng)AI芯片誕生，開啟新時代

你是否曾想象過，一塊芯片比iPad還要大？最近，一家名為Cerebras Systems的公司推出了一款史無前例的AI芯片，其規(guī)模令人咋舌。

芯片規(guī)模驚人:這款名為Wafer Scale Engine（WSE的芯片，擁有高達(dá)1.2萬億個晶體管，面積高達(dá)46225平方毫米。單單從尺寸上看，它就是英偉達(dá)最新一代旗艦GPU Titan V的57倍之大！想象一下，一塊芯片居然比iPad還要大，這在業(yè)內(nèi)可是從未有過的。

創(chuàng)新設(shè)計理念:WSE芯片之所以能做到如此巨大的規(guī)模，關(guān)鍵在于它從頭開始設(shè)計，專門用于AI運算。傳統(tǒng)芯片受制于工藝和設(shè)計的種種限制，難以突破一定尺寸。但WSE芯片解決了多項技術(shù)難題，如交叉光罩連接、成品率、功率輸送和封裝等，從而實現(xiàn)了大尺寸化。

芯片的大尺寸使其能集成更多計算核心和內(nèi)存，從而提高計算和通信效率，最大化核心組的協(xié)作效率。芯片還采用了冗余設(shè)計，即使核心出現(xiàn)缺陷也不會導(dǎo)致整個芯片失效，大幅降低了制造成本。

WSE芯片不僅在尺寸上創(chuàng)下紀(jì)錄，其技術(shù)參數(shù)同樣令人嘆為觀止。它集成了40萬個AI優(yōu)化的計算核心、18GB超高速SRAM內(nèi)存，內(nèi)存帶寬高達(dá)9PB/s，芯片內(nèi)互連帶寬更是高達(dá)100PB/s。

想象一下，如此龐大的計算能力意味著什么？以訓(xùn)練一個大型語言模型為例，WSE芯片可以在短短幾天內(nèi)完成訓(xùn)練，而使用現(xiàn)有GPU集群則需要數(shù)月之久。這將極大加快AI模型的迭代優(yōu)化速度，推動AI技術(shù)的飛速發(fā)展。

除了訓(xùn)練外，WSE芯片在AI推理方面也有著巨大優(yōu)勢。由于集成了大量計算核心和內(nèi)存，它能夠在保持較低功耗的情況下，實時處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜的AI模型推理任務(wù)。這對于自動駕駛、智能安防等實時性要求很高的場景來說，是一個革命性的突破。

WSE芯片的優(yōu)勢并不僅限于性能。它采用臺積電16納米制程工藝生產(chǎn)，功耗相對較低，有利于部署在數(shù)據(jù)中心等環(huán)境。而且由于采用了冗余設(shè)計，即使核心出現(xiàn)缺陷，整個芯片也不會失效，這大大提高了良品率，降低了制造成本。


AI芯片未來前景

分析師們都預(yù)計AI芯片市場在未來幾年將保持高速增長。畢竟AI技術(shù)的發(fā)展可是個永無止境的過程，對算力的需求只會與日俱增。

云計算和數(shù)據(jù)中心這個傳統(tǒng)大戶，對AI芯片的需求也將持續(xù)火熱。你想啊，要支撐海量數(shù)據(jù)的處理和存儲，可得有足夠的算力做支撐。

新興應(yīng)用領(lǐng)域如自動駕駛、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等，也將為AI芯片帶來新的增長動力。比如無人駕駛汽車，就需要強(qiáng)大的AI芯片來實時處理海量傳感器數(shù)據(jù)。

中商產(chǎn)業(yè)研究院指出，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預(yù)計全球AI芯片市場規(guī)模有望從2020年的約175億美元提升到2025年的726億美元（近5000億元）。據(jù)億歐智庫測算，2025年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4000億元，其中基礎(chǔ)層芯片及相關(guān)技術(shù)的市場規(guī)模約1740億元。

最重要的是，AI芯片已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新增長極。未來它將成為推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力，對整個科技產(chǎn)業(yè)鏈的影響都將不可小覷。

所以，AI芯片這個賽道絕對是一片藍(lán)海啊。誰能在這場算力大戰(zhàn)中取得領(lǐng)先優(yōu)勢，就能主導(dǎo)AI的發(fā)展方向，占據(jù)行業(yè)制高點。這可是一個千載難逢的機(jī)遇??！