馬國封測大擴(kuò)產(chǎn)商機(jī)誘人 臺設(shè)備廠積極布局瞄準(zhǔn)大單
關(guān)鍵詞: 臺積電 半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓
馬來西亞被喻為是東方硅谷,隨著地緣政治風(fēng)險加劇,已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險的主要受益區(qū)域之一。法新社
除了臺灣、中國外,具成本與大廠加持優(yōu)勢的馬國,已成為東協(xié)半導(dǎo)體新重鎮(zhèn)。
2024年東南亞半導(dǎo)體展(SEMICON Southeast Asia)由檳城移師吉隆坡,將于 28日登場,臺半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,隨著緣政治風(fēng)險加劇,馬來西亞成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險的主要受益區(qū)域之一。
其中,檳城、吉隆坡周邊逐步形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,尤以封裝測試最為發(fā)達(dá),吸引各路人馬前往新闢戰(zhàn)場。
臺廠繼2023年由臺灣電子設(shè)備協(xié)會(TEEIA)首次帶隊前往后,2024年參訪規(guī)模更大,包括帆宣、均華、均豪、臺達(dá)電、上銀等多家業(yè)者,希望能搭上馬國封測大擴(kuò)產(chǎn)列車,為營運(yùn)再添柴火。
隨著美中衝突不斷,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)已迅速改變,多國皆力圖擁力拱半導(dǎo)體自主大計,祭出更為優(yōu)厚的扶植政策以吸引大廠搶進(jìn),進(jìn)而發(fā)揮群聚效應(yīng),此舉已讓全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)由過去以韓國、臺灣與中國為部署重心的情勢,正轉(zhuǎn)向加大美國、歐洲、日本與東南亞布局。
臺設(shè)備業(yè)者表示,目前歐美日與馬國皆大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但對臺廠而言,大多是跟著臺積電布局方向前行,且優(yōu)缺點(diǎn)相當(dāng)明顯。
以歐美來說,整體成本太高,除非是臺積電一聲令下攜手同行,不然絕不會貿(mào)然挺進(jìn);而日本雖說企業(yè)文化與臺灣最為相近,成本僅略高些,除了臺積電外,也有其他晶圓廠建置計畫,但日本政府的目標(biāo)相當(dāng)明確。
以臺積電熊本廠來說,日方就不斷強(qiáng)調(diào):“為了建立更強(qiáng)大、更具競爭力的生態(tài)系統(tǒng),已制定了2026年材料採購國產(chǎn)化的比例將達(dá)到50%,2030年達(dá)到60%的目標(biāo),現(xiàn)正持推動日本本土採購?!?/span>
也就是日本政府主要以扶植日本供應(yīng)鏈為主,除非自身有獨(dú)家不可取代技術(shù)與產(chǎn)品,或是臺積電等客戶指定,臺供應(yīng)鏈很難在日本站穩(wěn)腳步。
而馬國就不同了,被喻為是東方硅谷的馬來西亞,隨著地緣政治風(fēng)險加劇,已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險的主要受益區(qū)域之一。
先前馬國因疫情大缺工,造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)一度陷入緊張,近年隨著美中衝突無解,馬國更成為全球供應(yīng)鏈擴(kuò)大布局投資標(biāo)的。
檳城周邊已形成一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,其中以封裝測試最為發(fā)達(dá)。2022年電子電機(jī)產(chǎn)品佔總出口額38%,其中約60%源自檳城;東南亞在全球封測市場市佔率約27%,馬國在下游的封裝測試,佔全球近13%市佔,全球約7%的半導(dǎo)體貿(mào)易都需經(jīng)過馬來西亞的工廠附加制造,或發(fā)貨前的零件組裝。
根據(jù)馬國投資發(fā)展局(MIDA)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年上半年期間,馬國核準(zhǔn)總值449 億馬幣(約96.15億美元)制造業(yè)的投資,其中130 億馬幣(約27.83億美元)來自電子電機(jī)產(chǎn)業(yè)。
馬國手握全球近13%封測市佔,相關(guān)業(yè)者包括英特爾(Intel)、日月光、AmKor、通富微電、華天等至少50多家跨國企業(yè)。以英特爾來說,在馬來西亞已投資80億美元,現(xiàn)在還要再投資60億美元,加速1座3D先進(jìn)封裝廠和1座封裝測試廠興建計畫。
而日月光在年初也宣布重金投資3億美元的檳城四廠與參觀中心正式啟用,主要生產(chǎn)產(chǎn)品以銅片橋接 (Copper clip)和影像感測器(CIS)封裝量產(chǎn)線為主,也會同時布局先進(jìn)封裝產(chǎn)品。
另外,多家OSAT廠也在馬國設(shè)廠,如美光(Micron)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)、意法(ST)、安森美(Onsemi)、瑞薩(Renesas)、羅姆(Rohm)、環(huán)球晶、村田與華新科等。
晶圓廠方面,歐司朗(Osram)在馬來西亞檳城、居林及新加坡皆有廠,還有富士電機(jī)、MIMOS Semiconductor、X-FAB Silicon Foundries,以及馬來西亞本土8吋晶圓廠SilTerra等。先前鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團(tuán)持股、間接投資SilTerra。
設(shè)備業(yè)者進(jìn)一步指出,對臺廠來說,馬國有多家大客戶,且在成本與工作文化、人才方面也具有優(yōu)勢,因此成為臺廠積極布局的重點(diǎn)區(qū)域。
在28日登場的東南亞半導(dǎo)體展會中,參與的業(yè)者除了已在東南亞積極布局的日月光、穎崴等大廠外,臺灣電子設(shè)備協(xié)會也再度帶隊前往參訪尋求合作機(jī)會。
參與業(yè)者包括帆宣、由田、志圣、致茂、東捷、臺達(dá)電、鈦昇、均豪、均華、亞智、上銀、承湘科技、漢鐘精機(jī)、新萊應(yīng)材、旭東機(jī)械、友威,以及偉勝等,同時也與馬國對外貿(mào)易發(fā)展局(MATRADE)合作,為臺供應(yīng)鏈舉辦媒合會。
