由于在電子產(chǎn)品中部件尺寸不斷縮小，因此這也促進了新趨勢的發(fā)展。機電一體化和微電子學是過去數(shù)年中不斷發(fā)展和鞏固的新興專業(yè)領域。

      INGUN致力于這一專業(yè)領域的工作并且為最小型部件和柵格提供匹配的測試解決方案。我們的產(chǎn)品質量均滿足“德國制造”的標準。

      開發(fā)人員希望提高組件集成密度的原因不盡相同。例如：通過提高集成密度，可節(jié)省面積、空間或重量。另一個原因可能是功能性原因，縮短的信號通道，在干擾電路部件之間創(chuàng)在更大的空間間距等等。最常見的原因之一就是提高功能數(shù)量。隨著微型化的發(fā)展，對工藝的要求也在提高。這些要求早在開發(fā)階段就已經(jīng)開始了，因為電路板布局不僅決定了集成密度，還在很大程度上影響之后的加工工藝。在制造過程中，穩(wěn)定的流程管理必不可少。特別是生產(chǎn)系統(tǒng)也必須在技術上能夠保證高度的微型化的實施。

      INGUN積極應對不斷縮小的組件的檢測要求并且為客戶提供品種齊全的探針，從而能夠通過無縫隙的接觸保證滿足最高的質量要求。所謂的細間距 (finepitch) 探針被用于相互之間距離極近的檢測點（Finepitch）。也就是說，標準探針無法接觸之處。同時，還區(qū)分帶或不帶針套的探針。如果采用帶針套的探針，則通常從上部更換探針，且無需中斷電氣連接。為了避免針套復雜的接線，最好采用預組裝針套。對于帶連接器的探針，可放棄使用針套，這樣探針也可以用在較小的柵格中。INGUN提供規(guī)格≥25MIL的柵格。插頭通常壓入或粘合在一個支持板上。探針在導板中浮動式固定，并利用一個支持/導向板定心和緊固。

這種擴展類型具有以下優(yōu)點：

觸探微小焊盤（間距比配備針套時要?。?br/>由于支持/導向板中探針的擺動間隙微小，因此可實現(xiàn)高度的精準性
治具可以采用多層疊合結構
支持板中容許出現(xiàn)較大的鉆孔公差

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