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2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)

2024-04-23 來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體分立器件

中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體分立器件是電子電路的基礎(chǔ)元器件,是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。我國(guó)半導(dǎo)體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G 通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展,具有較大的發(fā)展前景。


一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為原材料,包括硅片、銅材、光刻膠、封裝材料等;中游為半導(dǎo)體分立器件,包括二極管、三極管、大功率晶體管、晶閘管、電容等;下游為應(yīng)用領(lǐng)域,應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、家用電器等領(lǐng)域。

圖片來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院


二、上游分析

1.硅片

(1)市場(chǎng)規(guī)模

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長(zhǎng)16.07%,2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至189.37億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


(2)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中,滬硅產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額占比最多,達(dá)22.72%。其次分別為立昂微、有研硅和眾合科技市場(chǎng)份額分別為12.65%、3.58%與2.64%。

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2.銅材

近年來(lái),中國(guó)銅材產(chǎn)量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)銅材行業(yè)市場(chǎng)前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)銅材產(chǎn)量達(dá)2217萬(wàn)噸,同比下降3.04%,2024年1-3月產(chǎn)量達(dá)486.3萬(wàn)噸,同比下降1.2%。

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3.光刻膠

(1)市場(chǎng)規(guī)模

目前,我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn),從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善,且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大,光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示,我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2019年81.4億元增至2022年98.6億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.91%,2023年市場(chǎng)規(guī)模約為104.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)110.6億元。

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(2)重點(diǎn)企業(yè)分析

在“進(jìn)口替代”的趨勢(shì)下,光刻膠市場(chǎng)擁有極大的國(guó)產(chǎn)替代空間,現(xiàn)有上市公司加速光刻膠產(chǎn)能的布局,具體如圖所示:

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4.封裝材料

(1)封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示:

資料來(lái)源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


(2)鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲,直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同,分為非合金絲和合金絲,非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲;合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。


我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù),本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

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三、中游分析

1.產(chǎn)量

近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只,較上年增長(zhǎng)85億只。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

數(shù)據(jù)來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


2.市場(chǎng)規(guī)模

受益于電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)、新興技術(shù)的推動(dòng)以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約3148億元,近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.51%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3227億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體分立器件不包含集成電路(IC)中復(fù)雜的多層和多功能集成,而是由單一或有限數(shù)量的PN結(jié)或類似的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成,具有特定的電流-電壓特性,用來(lái)執(zhí)行特定的電子信號(hào)處理或控制任務(wù)。


當(dāng)前,在全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)中,MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。

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4.MOSFET

MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管,全球MOSFET行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定擴(kuò)張,市場(chǎng)前景廣闊。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2022年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約為129.6億美元,同比增長(zhǎng)14.49%,2023年約為133.9億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至155.6億美元。

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5.晶閘管

晶閘管作為一種技術(shù)相對(duì)成熟的產(chǎn)品,其市場(chǎng)成長(zhǎng)性趨于穩(wěn)定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)晶閘管行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》顯示,2022年中國(guó)晶閘管市場(chǎng)規(guī)模約為26.46億元,同比增長(zhǎng)25.17%,2023年約為29.12億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)32.84億元。

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6.重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)半導(dǎo)體分立器件相關(guān)上市企業(yè)主要分布在江蘇省,目前共10家。廣東省和浙江省均為8家,排名第二。

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7.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.消費(fèi)電子

(1)手機(jī)

中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)在近三年來(lái)一直持續(xù)走低,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)手機(jī)行業(yè)分析與投資策略報(bào)告》顯示,2023年手機(jī)出貨量達(dá)156642.2萬(wàn)臺(tái),同比下降0.36%。2024年第一季度中國(guó)手機(jī)出貨量達(dá)37364.4萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)13.6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


(2)電腦

個(gè)人電腦從笨重的商業(yè)電腦到今天在我們?nèi)粘I钪邪缪葜匾巧某「咝阅軝C(jī)器,既可用來(lái)工作,又能用來(lái)打游戲。canalys數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)個(gè)人電腦全年出貨量為4120萬(wàn)臺(tái), 同比下降17%。2023年第四季度,中國(guó)大陸PC個(gè)人電腦(不含平板電腦)市場(chǎng)出貨量為1130萬(wàn)臺(tái),同比下降9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:canalys、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


2.汽車電子

汽車電子是安裝在汽車上所有電子設(shè)備和電子元器件的總稱。受新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響,汽車電子化程度持續(xù)提升,汽車電子將迎來(lái)長(zhǎng)景氣周期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示,2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9783億元,同比增長(zhǎng)12%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元,2024年將達(dá)11585億元。

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3.光伏

光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量是指在一定時(shí)間內(nèi),所有光伏發(fā)電系統(tǒng)安裝并投入運(yùn)行的總?cè)萘俊9夥M件是構(gòu)成光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心部件,其數(shù)量和效率直接影響裝機(jī)容量的大小。國(guó)家能源局最新數(shù)據(jù)顯示,2024年1-2月,全國(guó)光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量64788萬(wàn)千瓦,同比增長(zhǎng)56.9%。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的發(fā)展,預(yù)計(jì)未來(lái)光伏發(fā)電將繼續(xù)在全球能源結(jié)構(gòu)中占據(jù)越來(lái)越重要的位置。

數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)家能源局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理