德伽存儲近期完成數(shù)千萬元天使輪融資，由東方富海獨家投資。德伽存儲表示，本輪融資主要用于存儲檢測設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)品交付。

蘇州德伽存儲科技有限公司成立于2022年，是國內(nèi)為數(shù)不多的存儲檢測設(shè)備研發(fā)團隊?；谠诖鎯z測領(lǐng)域的多年積累，德伽存儲打造出高性能、高可靠性、高性價比的存儲智能檢測系統(tǒng)及解決方案。

根據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù)，2024年NAND閃存市場規(guī)模預(yù)計為528.6億美元。但是，NAND閃存檢測設(shè)備主要由國際半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）把持，國產(chǎn)化需求迫切。

國內(nèi)少有的實現(xiàn)量產(chǎn)存儲檢測設(shè)備供應(yīng)商

德伽存儲是目前國內(nèi)少有的實現(xiàn)量產(chǎn)銷售的存儲檢測設(shè)備供應(yīng)商。團隊通過自研成熟完善的測試軟件底層架構(gòu)，實現(xiàn)測試能力覆蓋SATA/SAS/PCle所有SSD產(chǎn)品。同時，團隊擁有成熟完善的RDT（可靠性）測試算法，可以精準預(yù)測SSD產(chǎn)品設(shè)計壽命并實時生成測試評價報告。

在產(chǎn)品競爭力上，德伽存儲的優(yōu)勢，一方面在于產(chǎn)品性能達到國際廠商水平，同時順應(yīng)了存儲廠商的設(shè)備國產(chǎn)化需求。另一方面在于穩(wěn)定量產(chǎn)，產(chǎn)品進入了多家存儲龍頭企業(yè)，受到客戶認可，已實現(xiàn)數(shù)千萬元銷售額。

在團隊競爭力上，德伽存儲最核心的優(yōu)勢來自經(jīng)驗豐富的團隊。王驍表示，存儲測試領(lǐng)域需要漫長的經(jīng)驗積累，他曾在國際存儲巨頭帶領(lǐng)團隊主持研發(fā)工作，實現(xiàn)從技術(shù)、產(chǎn)品到商品，長達近20年的反復(fù)閉環(huán)量產(chǎn)迭代。團隊對于存儲測試行業(yè)有深刻理解，此前有過創(chuàng)立SSD測試設(shè)備公司的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。

東方富海投資管理部總經(jīng)理、合伙人韓雪松表示，存儲檢測設(shè)備是提升存儲產(chǎn)品質(zhì)量和保證快速量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。德伽存儲核心團隊均來自全球頂級存儲企業(yè)，擁有近20年的存儲檢測設(shè)備研發(fā)與品質(zhì)管理經(jīng)驗，具備深厚的技術(shù)積累和出眾的產(chǎn)品化能力，我們非?？春玫沦ご鎯Τ蔀橹袊鎯Ξa(chǎn)業(yè)發(fā)展的強大生力軍。

東方富海合伙人楊雪飛表示，存儲測試作為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的關(guān)鍵細分市場，正因云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的崛起而保持高速增長。然而，高速測試領(lǐng)域幾乎被國外巨頭所壟斷，國產(chǎn)替代迫切性顯得尤為突出。


半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化替代率

據(jù)TrendForce在2023年12月的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年至2027年間，中國大陸的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將從31%穩(wěn)步增長至39%。同時，中國大陸的封裝產(chǎn)業(yè)已占據(jù)全球封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的38%，這為測試設(shè)備的國產(chǎn)化提供了巨大的發(fā)展空間。

在半導(dǎo)體晶圓制造和封裝測試過程中，測試設(shè)備都是不可或缺的。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球測試設(shè)備市場規(guī)模約為63.2億美元，占半導(dǎo)體設(shè)備總價值量的6.3%。

在測試設(shè)備市場中，測試機、分選機和探針臺的價值占比分別約為63%、17%和15%。

2024年隨著行業(yè)景氣度的回升，測試設(shè)備市場有望得到恢復(fù)和增長。

隨著國內(nèi)封裝測試廠商的擴產(chǎn)計劃的推進以及對設(shè)備采購需求的增加，國產(chǎn)半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商有望迎來新的發(fā)展機遇并進一步提升其在國內(nèi)乃至全球市場的地位。


Chiplet 新技術(shù)驅(qū)動我國半導(dǎo)體測試行業(yè)快速成長

中國測試服務(wù)市場增速領(lǐng)跑,國內(nèi)市場持續(xù)快速擴容。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè) 計 分 會（CSIA）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)銷售預(yù)計為 5345.7 億元，國內(nèi)的集成電路設(shè)計行業(yè)將于2026年突破萬億元的市場規(guī)模，2022-2026年期間年均復(fù)合增速達20.78%。根據(jù)臺灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計，集成電路測試成本約占設(shè)計營收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，結(jié)合 CSIA 的數(shù)據(jù)，可測算出國內(nèi) 2022 年半導(dǎo)體測試服務(wù)市場約為 374 億元，2025 年約為 546 億元，相比 2021 年的 300 億有接近 250 億元的巨大提升，2022-2025 國內(nèi)測試服務(wù)市場 CAGR 達 13%，復(fù)合增速遠超全球整體的 5%水平，國內(nèi)測試服務(wù)市場增長空間廣闊。

Chiplet（芯粒）的加速發(fā)展拉動測試服務(wù)需求，自主可控趨勢推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程加速，雙重驅(qū)動下，我國半導(dǎo)體測試廠商將深度受益 Chiplet 新技術(shù)以及國產(chǎn)化替代打開的巨大市場空間。

Chiplet 技術(shù)發(fā)展?jié)摿Υ?，有望助力國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商突破海外科技領(lǐng)域制裁。2020 年美國將中芯國際列入“實體清單”，限制 14nm 及以下制程的擴產(chǎn)，導(dǎo)致國產(chǎn) 14nm 制程處于存量市場無法擴張。Chiplet 技術(shù)可部分規(guī)避海外限制，向下超越封鎖：1）Chiplet“化整為零”，將單顆芯片裸片面積縮小，使壞點出現(xiàn)時對整體晶圓的影響縮小，即良率提高，因此在國內(nèi) 14nm 產(chǎn)能為存量的局面下提升了實際芯片產(chǎn)出。2）Chiplet 可僅對核心模塊如 CPU、GPU 采用先進制程，其他模塊采用成熟制程，有效降低對先進制程的依賴，減少了 14nm 晶圓的用量。3）Chiplet 可通過將兩顆 14nm 芯片堆疊互聯(lián)，單位面積晶體管數(shù)量翻倍，實現(xiàn)超越 14nm 芯片的性能。Chiplet 技術(shù)成為中國半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)彎道超車的逆境突破口之一。

Chiplet 技術(shù)的興起，拉動測試產(chǎn)業(yè)整體需求。在 CP 測試環(huán)節(jié)，因為 Chiplet 封裝成本高，為確保良率、降低成本，需要在封裝前對每一顆芯片裸片進行 CP 測試，相較于 SoC，Chiplet 對芯片的 CP 測試需求按照芯片裸片數(shù)量成倍增加；在 FT 測試環(huán)節(jié)，隨著 Chiplet從 2D 逐漸發(fā)展到 2.5D、3D，測試的難度提升，簡單測試機減少，復(fù)雜測試機增加。Chiplet技術(shù)拉動了測試需求，半導(dǎo)體測試廠商有望迎來需求起量。

此外，中國大陸正承接產(chǎn)業(yè)遷移，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體測試產(chǎn)能擴張。自從上世紀 70 年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著“美國→日本→韓國和中國臺灣→中國大陸”的順序共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移。中國大陸憑借著勞動力成本、技術(shù)、人才等優(yōu)勢，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累，從 21 世紀初到如今正在承接第三次產(chǎn)業(yè)遷移。此外，隨著國際關(guān)系及地緣政治的惡化，建立自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈已成為當前階段的重要目標，半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程持續(xù)加深，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體測試新產(chǎn)能不斷擴張。

中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)趨勢明朗，下游測試行業(yè)有望維持高景氣度。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體制造商2021年新建19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并于2022年開工建設(shè)10座晶圓廠，其中中國大陸和中國臺灣新建晶圓廠數(shù)量領(lǐng)跑，各為 8 座，SEMI 預(yù)計 2023 年全球?qū)⒗^續(xù)新建 28 座晶圓廠。截止 2022 年 12 月，中國大陸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能合計（約當 8 寸）1625k/m，各企業(yè)額外擴產(chǎn)計劃完成后的產(chǎn)能（約當 8 寸）將達 4545k/m，合計擴產(chǎn)至原有產(chǎn)能 2.8倍，在產(chǎn)能擴充的趨勢的帶動下中國大陸測試行業(yè)將深度受益，測試行業(yè)市場規(guī)模有望快速增長。

國內(nèi)晶圓廠及 IDM 廠商資本開支處于高位，擴產(chǎn)趨勢明顯，有望拉動整體測試需求。受產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢影響，國內(nèi)晶圓廠及 IDM 廠商資本開支持續(xù)處于高位，正處于不斷擴產(chǎn)的過程。測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置緊貼晶圓廠，伴隨著晶圓制造產(chǎn)能的遷移，測試產(chǎn)能有望隨之向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。展望未來，國內(nèi)晶圓廠資本開支有望持續(xù)處于高位，與之配套的測試服務(wù)產(chǎn)能有望迎來快速增長。