消息，玻璃基板由于其良好的電氣特性和耐彎曲性逐漸成為半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c，多家供應(yīng)商計劃進入該市場，預(yù)計最早 2026 年投入半導(dǎo)體生產(chǎn)過程。

韓券商 KB Securities 的分析師認為，到 2030 年，現(xiàn)有的有機基板將難以承載采用先進封裝的 AI 芯片對數(shù)據(jù)吞吐量的需求。

在此背景下，已研究了近 20 年的半導(dǎo)體玻璃基板從去年起逐漸走向臺前。

▲ 圖源英特爾

供應(yīng)端各方中 Absolics 進度最早，這家合資企業(yè)由 SKC 和應(yīng)用材料于 2021 年創(chuàng)立。

Absolics 在美國佐治亞州投資 2.4 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 17.42 億元人民幣）建設(shè)的玻璃基板工廠一期項目預(yù)計于今年四季度開始生產(chǎn)運營。

繼年初宣布進軍這一領(lǐng)域后，三星電機 CEO 近日向記者表示，該企業(yè)計劃今年完成玻璃基板中試生產(chǎn)線建設(shè)，明年推出原型產(chǎn)品，2026~2027 年啟動量產(chǎn)。

顯示玻璃基板大廠康寧預(yù)計于明年在美國亞利桑那州建成半導(dǎo)體玻璃基板工廠。

日本旭硝子在這一方面早在 2017 年就有所布局；英特爾則是籠統(tǒng)提到計劃于本十年下半葉推出玻璃基板；此外 LG Innoteck 也表示正為半導(dǎo)體客戶的玻璃基板需求做準(zhǔn)備。

在應(yīng)用端方面，業(yè)界普遍預(yù)估玻璃基板最早將于 2026 年投入實際生產(chǎn)。

英特爾、AMD、英偉達有望率先在 AI 處理器中應(yīng)用玻璃基板；蘋果的 Apple 芯片和三星的 Exynos 系列 SoC 也在被提及的可能名單上。