中商情報網(wǎng)訊：印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的重要組成部分，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域。2024年以來消費電子行業(yè)整體需求比去年樂觀，折疊屏手機市場發(fā)展迅速，給PCB行業(yè)帶來利好，提升了柔性電路板需求量。

一、PCB定義

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)來分，PCB可分為單面板、雙面板、多層板。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、PCB行業(yè)發(fā)展政策

近年來，政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策，主要目的在于促進印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機器設(shè)備，支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實施及新政策的不斷出臺，將對行業(yè)所在的公司的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，目前中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.成本構(gòu)成

PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達27.31%。其次分別為半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

數(shù)據(jù)來源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、PCB行業(yè)重點企業(yè)

1.鵬鼎控股

鵬鼎控股(深圳)股份有限公司從事各類印制電路板的設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品通訊用板、消費電子及計算機用板以及其他用板等，并廣泛應(yīng)用于手機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、服務(wù)器/儲存器及汽車電子等下游產(chǎn)品。

2023年實現(xiàn)營業(yè)收入320.66億元，同比下降11.45%；實現(xiàn)歸母凈利潤32.87億元，同比下降34.42%。2023年主營產(chǎn)品包括通訊用板、消費電子及計算機用板分別占整體營收的73.33%、24.87%，汽車、服務(wù)器用板及其他用板占比達1.68%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.東山精密

蘇州東山精密制造股份有限公司主營業(yè)務(wù)為電子電路、光電顯示和精密制造。東山精密主要產(chǎn)品包括電子電路產(chǎn)品、觸控面板及液晶顯示模組、LED顯示器件、精密組件產(chǎn)品。

2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入225.01億元，同比下降1.39%；實現(xiàn)歸母凈利潤13.33億元，同比下降15.69%。2022年主營產(chǎn)品包括電子電路產(chǎn)品、精密組件產(chǎn)品、觸控面板及液晶顯示模組，分別占整體營收的69.09%、14.40%、10.78%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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3.深南電路

深南電路股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并持續(xù)深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。深南電路主要產(chǎn)品或服務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)。

2023年實現(xiàn)營業(yè)收入135.26億元，同比下降3.33%；實現(xiàn)歸母凈利潤13.98億元，同比下降14.76%。2023年主營產(chǎn)品包括印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)，分別占整體營收的59.68%、17.05%、15.67%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.建滔集團

建滔集團有限公司是一家主要從事化工產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)的中國香港投資控股公司，建滔集團通過五大分部運營。覆銅面板分部從事覆銅面板的制造及銷售。印刷線路板分部從事印刷線路板的制造及銷售?；ぎa(chǎn)品分部從事化工產(chǎn)品的制造及銷售。物業(yè)分部從事物業(yè)發(fā)展及投資。其他分部從事酒店業(yè)務(wù)以及液晶顯示屏及磁電產(chǎn)品的制造及銷售。

2023年實現(xiàn)營業(yè)收入397.13億港元，同比下降19.57%；實現(xiàn)歸母凈利潤20.63億港元，同比下降43.56%。2023年主營產(chǎn)品包括覆銅面板、印刷線路板、化工產(chǎn)品，分別占整體營收的34.57%、29.33%、26.61%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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5.景旺電子

深圳市景旺電子股份有限公司是一家專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，景旺電子產(chǎn)品類型覆蓋FR4印制電路板、鋁基電路板、柔性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、高端電子材料等。

2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收77.52億元，同比增長0.47%；實現(xiàn)歸母凈利潤7億元，同比下降6.29%。2022年印制電路板占整體營收的95.99%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.下游需求拉動行業(yè)發(fā)展

近年來，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域為代表的新興電子產(chǎn)品市場快速崛起，推動了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計也將帶來AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，為PCB行業(yè)帶來新機遇。

2.滲透率上升為行業(yè)龍頭提供競爭優(yōu)勢

為適應(yīng)新技術(shù)的不斷發(fā)展，以FPC、HDI、SLP為代表的高階產(chǎn)品市場滲透率不斷上升。高階產(chǎn)品滲透率的上升對于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，雄厚的資金實力以及強大的生產(chǎn)管理能力，行業(yè)競爭力將進一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。

3.技術(shù)創(chuàng)新帶動行業(yè)發(fā)展

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對PCB的性能和復(fù)雜度要求不斷提高。高密度互連技術(shù)（HDI）的應(yīng)用，使得在更小的空間內(nèi)擁有更多連接點成為可能，從而提高了電路的整體性能和效率。同時，柔性電路板因其獨特的可彎曲特性，在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。