全球芯片代工廠最新市場份額,臺積電成最大贏家
據(jù)Counterpoint Research最新報告顯示,2023年第四季度,全球代工行業(yè)環(huán)比增長10%,驅(qū)動力在于行業(yè)2023年下半年開始逐漸復蘇,PC和智能手機領域的緊急訂單增加。
本季度,臺積電保持代工行業(yè)領先地位,占據(jù)61%市場份額,且業(yè)績表現(xiàn)超預期,較第三季度的59%有明顯增長。這得益于英偉達對AI GPU的強勁需求,推動臺積電5納米工藝滿負荷運行。同時,蘋果iPhone 15的暢銷也促進了其3納米工藝的發(fā)展。這些因素共同作用,使臺積電7納米以下工藝收入占比近70%,彰顯了其技術實力。
經(jīng)歷2023年急劇下滑后,隨著庫存逐漸恢復正常水平,代工行業(yè)有望在2024年恢復增長。屆時,人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復蘇將成為行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。
而隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能提升,臺積電有望成為人工智能和邏輯半導體需求復蘇的最大贏家。
受智能手機補貨需求推動,三星代工廠在2023年第四季度以14%市場份額穩(wěn)居第二。其S24系列手機預訂量激增,預示三星在5/4納米工藝上的收入將可觀。
對于成熟節(jié)點代工廠,格羅方德和聯(lián)電2023年第四季度業(yè)績超預期,各占6%市場份額。然而,兩家公司對2024年第一季度展望疲軟,反映了需求不足和客戶庫存調(diào)整的現(xiàn)狀,尤其在汽車和工業(yè)應用領域。
中芯國際2023年第四季度占據(jù)5%市場份額,其7/10/14納米工藝產(chǎn)能利用率較高,能滿足華為麒麟芯片和中國本土CPU/GPU需求。盡管預計短期內(nèi)將接到更多智能手機相關組件緊急訂單,但中芯國際對全年前景持謹慎態(tài)度,與其他成熟節(jié)點代工廠的保守預期相符。
