家電和電池巨頭都在布局,國內碳化硅市場呈現(xiàn)新變化
格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露,格力正在建設一個SiC芯片工廠,今年6月可以正式投產。
事實上,2023年6月,珠海市生態(tài)環(huán)境局在官網披露了“格力電子元器件擴產項目環(huán)境影響報告表受理公告”,該項目現(xiàn)已順利過審。環(huán)評文件表明,該項目屬于新建項目,位于珠海市高新區(qū),總投資為55億元,總用地面積約為20萬平方米,施工周期為12個月,將新建3座廠房及其配套建筑設施,其中生產廠房1計劃安裝6 吋SiC芯片生產線,生產廠房2計劃安裝6 吋晶圓封裝測試生產線,生產廠房3作為二期預留工程。
預計項目建成后,將新建1 條年產 24 萬片的 6 英寸SiC芯片及封裝測試生產線,并打造電子器件、封測一體化 SiC 生產線,為實現(xiàn)我國半導體產業(yè)全面自主可控提供助力。
SiC無疑是當前最熱門的賽道。
市場研究機構Yole Group表示,即使受到外部環(huán)境打壓,大陸在半導體業(yè)界已成為全球舞臺上的強大挑戰(zhàn)者。其中,陸企在第三代半導體碳化矽(SiC)晶圓層面的市占率正在增加,并計劃未來五年擴大產能,目標是到2027年占總產能的40%以上。
而根據(jù)市場分析機構 Yole 預測,在未來 5 年內,SiC 功率器件將很快占據(jù)整個功率器件市場的 30%,SiC 行業(yè)(從襯底到模塊,包括器件)的增長率非常高。在Yole看來,到 2027 年,該行業(yè)的產值有望超過 60 億美元。
Yole 表示,EV/混合動力汽車市場將成為 SiC 功率元件的最佳市場,預計超過 70% 的收入將來自該領域。如下圖所示,根據(jù) Yole 的預測,除汽車以外,能源、交通、工業(yè)、消費者、通信和基礎設施等也都將為 SiC 的發(fā)展貢獻力量。
“寧王”盯上的SiC新玩家,正式入局
2022年6月,號稱“寧王”的全球動力電池龍頭寧德時代,出資1.5億元,正式成為重投天科的第三大股東。深圳市第三代半導體材料產業(yè)園,也因此進入大眾視野。2024年2月27日,產業(yè)園正式揭牌啟用。
據(jù)了解,該項目位于深圳市寶安區(qū)石巖街道,總投資32.7億元,圍繞生產襯底和外延等制造芯片的基礎材料,重點布局了6英寸SiC單晶襯底和外延生產線,預計2024年襯底和外延產能達25萬片。
項目投產后將有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。
“寧王”盯上的重投天科,正是該項目實施主體和運營方。重投天科成立于2020年12月,專注于第三代半導體碳化硅襯底及外延的研發(fā)、生產和銷售。如今隨著產業(yè)園的揭牌啟用,重投天科作為SiC新玩家,也將正式入局這一競爭激烈的新興領域。
事實上,除了大名鼎鼎的“寧王”,該項目還有多位重磅投資方,并各自發(fā)揮著不同的支持作用。
其中,項目的技術方、全球碳化硅龍頭天科合達,是國內成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅材料制造商,其SiC襯底產能規(guī)模更是位居國內第一、全球第四。近年來在半導體領域頻頻現(xiàn)身的深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司(“深重投”),也是重投天科的投資方之一。A輪融資所引進的寧德時代,深度布局于新能源汽車和儲能領域,與眾多汽車廠商建立了深度合作關系,并投資了多家SiC廠商。
得益于強大的股東陣容,以及其集聚的產業(yè)資源,市場對重投天科這位后起之秀寄予厚望。
碳化硅市場新變化
2023年,隨著國內碳化硅市場賽道企業(yè)在面臨供需不平衡挑戰(zhàn)、產品同質化競爭加劇與價格內卷等系列變動后,整個賽道內的投融資現(xiàn)狀也在發(fā)生改變。
1.主鏈環(huán)節(jié)襯底、外延投資數(shù)量銳減
國內碳化硅襯底環(huán)節(jié),當前市場兩極分化,雖然襯底市場的標的項目已超過40余家,但頭部前4家公司出貨和產能占比占據(jù)了80%以上的市場。2023年全年,頭部企業(yè)在產能擴產,良率提升方面提升迅速,并且快速出貨至海外客戶并行成長期合作。
由于襯底產品一般存在一年及以上的驗證周期,且非常注重工藝Know How積累,所以當前非頭部襯底企業(yè)實際有效出貨數(shù)量較低,同時襯底項目投資大,周期長,技術壁壘高,非知名項目確實再難獲得資金的集中投入。
外延環(huán)節(jié)下半年幾乎沒有融資進展,根據(jù)InSemi調研信息顯示,外延的投融資熱度下降主要體現(xiàn)在外延環(huán)節(jié)技術壁壘相對較低,且有被上下游整合的風險。
2.Fabless項目獲投數(shù)量下降明顯
是選擇Fabless還是IDM模式進入碳化硅產業(yè)鏈曾經是行業(yè)一個熱點討論話題,但是隨著國內器件量產后規(guī)模進入應用市場,在2023年,這個話題好像不太再流行。
主要原因是,在當前國內碳化硅器件企業(yè)數(shù)量噴涌的階段下,F(xiàn)abless如何擁有最好的產品、最優(yōu)的成本、最快的IDH迭代速度?實際上非常依賴流片的Fab廠。而當前全球范圍內可合作的比較Fab廠較少,在Fab端,F(xiàn)abless企業(yè)面臨產能分配不確定、波動性很大,工藝迭代比較難有好的配合等問題,所以站在2023年這個時間節(jié)點上看,擁有自己的工廠、工藝研發(fā)、結構設計、獲得品牌客戶的量產項目并批量銷售的IDM公司,看起來才是更適合碳化硅企業(yè)發(fā)展的選擇。
從投資側看,當前Fabless獲投的項目數(shù)量削減嚴重,據(jù)調研情況看,設計企業(yè)被壓估值也在頻繁發(fā)生。
但當前這個現(xiàn)狀,不代表Fabless企業(yè)就不適合生存了。從硅基功率半導體產品的歷史上看,也有相當數(shù)量的設計公司,憑借跟國內頭部代工廠商的合作,做到了一定的體量。從當前狀況看,F(xiàn)abless企業(yè)業(yè)務模式更靈活,對芯片結構的探索更激進,同時國內的碳化硅晶圓代工廠也在逐步迭代發(fā)展中,工藝成熟后一定會跟國內的Fabless企業(yè)有更好的協(xié)同。
3.相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)所需的設備企業(yè)關注度增強
碳化硅產業(yè)鏈所需設備雖然不像先進制程的半導體工廠所需設備那樣高精尖,但也存在很多暫時很難突破的瓶頸環(huán)節(jié),在晶圓制造端,碳化硅在離子注入、高溫退火、柵氧設備等環(huán)節(jié)仍需要依賴海外進口設備,部分關鍵設備尚待國產化率提升。
另外,在晶體的加工環(huán)節(jié),切磨拋和最終成品的檢測測試都很難全面國產化,所以國內投資熱度也普遍集中在這幾個關鍵環(huán)節(jié)所需的設備國產化替代趨勢上。
4.成熟項目獲投幾率增大,新增項目減少
從融資輪次看,雖然目前仍符合第三代半導體行業(yè)早期融資特征,但我們可以看到下半年,,國內碳化硅獲投項目中,A輪及A輪前(Pre-A和天使輪)占比明顯減少,戰(zhàn)略融資/增資等方式的案件明顯增多,主要原因是一方面因為上市門檻在下半年進一步拉高,另一方面也可以看出,投資機構正在偏向于相對成熟且具有一定的市場影響力的企業(yè),來降低投資風險。
當然,從多筆大金額的投資事件中,也可以看出,成熟且有明顯技術優(yōu)勢的企業(yè)具備更強的融資競爭力,2023年9月,上海積塔半導體有限公司完成135億元人民幣融資,本輪融資匯聚多家國家基金、產業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等。
除積塔半導體外,天域半導體在2月完成約12億人民幣B輪融資,長飛先進在6月完成超38億人民幣A輪融資,同光股份則在12月完成15億人民幣F輪融資。都是相對較為成熟的企業(yè)。
5.政府基金和產業(yè)資金對產業(yè)關注熱度提升
碳化硅產業(yè)鏈熱度高漲的背后,和多地的產業(yè)扶持有著千絲萬縷的關系。2023年下半年,我們也看到了有國資投資機構成為了碳化硅項目的領投方。
有投資人總結碳化硅產業(yè)融資的最新順序:優(yōu)先考慮拿產業(yè)資本和地方政府的錢,其次是國家隊,最后才是純財務資本。
當然,這也是產業(yè)發(fā)展的一大路徑,除了需要國資背書外,硬科技公司發(fā)展到一定階段也需要擴建產能,而國資剛好可以提供土地、稅收優(yōu)惠等服務。
同時,當前政府招商難度也在逐漸變大,以往單純的招商模式已經很難再引進優(yōu)質企業(yè),所以不少國資成為當?shù)卣猩痰南阮^部隊。對此有投資人感嘆,“幾乎每一個火爆項目的融資現(xiàn)場,都少不了國資機構的身影?!?/span>
產業(yè)資本的進入也為行業(yè)發(fā)展提供了堅實基礎,2023年下半年,瑤芯微、清純半導體、中瑞宏芯等公司分別獲得了來自尚頎資本、晨道資本、芯聯(lián)資本、三花弘道、萬向一二三、蔚來資本、禾邁股份和納芯微等來自產業(yè)企業(yè)的資金支持。
來自下游的支持也可以看出該類企業(yè)產品和技術得到了肯定,為后續(xù)業(yè)務層面的合作奠定了基礎。
碳化硅的技術的創(chuàng)新、產業(yè)化和市場拓展,需要企業(yè)技術人員、創(chuàng)業(yè)者和投資人之間密切合作起來各個環(huán)節(jié)共同去推進。2024年,碳化硅產品還將持續(xù)滲透新能源汽車、光儲充電樁、電網等多個市場,需要更多的長期主義來堅持推動。
