3月12日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的研究顯示，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求的回暖，帶動(dòng)零組件拉貨動(dòng)能的增長(zhǎng)，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.9%達(dá)到了304.9億美元。

受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱、中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，2023年十大晶圓代工營(yíng)收同比下滑約13.6%到1,115.4億美元。不過，自2023年四季度以來，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)，包括中低階智能手機(jī)AP與周邊PMIC，以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動(dòng)A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長(zhǎng)，2024年四季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.9%達(dá)到了304.9億美元。

具體來說，龍頭大廠臺(tái)積電基于智能手機(jī)、筆記本電腦備貨及AI相關(guān)HPC需求支撐，2023年第四季晶圓出貨較第三季增長(zhǎng)，帶動(dòng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14%達(dá)196.6億美元，市場(chǎng)份額達(dá)61.2%。7nm以下制程營(yíng)收比重自第三季59%上升至第四季67%，顯示高度依賴先進(jìn)制程。且隨著蘋果需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，后續(xù)先進(jìn)制程營(yíng)收比重有望突破70%大關(guān)。

排名第二的三星雖然接獲了部分智能手機(jī)領(lǐng)域的訂單，但多半是28nm以上成熟制程的外圍芯片，先進(jìn)制程主芯片與modem因客戶提前拉貨需求平緩，這也使得2023年第四季三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)環(huán)比下滑1.9%至36.2億美元，市場(chǎng)份額跌至11.3%。

格芯（GlobalFoundries）僅在車用領(lǐng)域獲得多家客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價(jià)（ASP）提升，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)增約5%；智能移動(dòng)設(shè)備（Smart Mobile devices）、通信基礎(chǔ)設(shè)施（Communication）及家用／物聯(lián)網(wǎng)（Home and Industrial IoT）等主要應(yīng)用領(lǐng)域出貨量均下跌，使得總體營(yíng)收僅環(huán)比增長(zhǎng)0.1%至18.5億美元，市場(chǎng)份額跌至5.8%，排名第三。

聯(lián)電（UMC）雖然智能手機(jī)、PC等部分急單拉動(dòng)，但受限于全球經(jīng)濟(jì)疲弱，客戶投片態(tài)度保守及車用客戶庫(kù)存修正，2023年第四季晶圓出貨量下滑，使得其營(yíng)收環(huán)比下滑4.1%至17.3億美元，市場(chǎng)份額跌至5.4%，排名第四。

中芯國(guó)際（SMIC）受益于消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利，智能手機(jī)、PC等急單貢獻(xiàn)，而網(wǎng)通、一般消費(fèi)性電子及車用／工控等需求一般，2023年四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.6%至16.8億美元，市場(chǎng)份額為5.2%，排名第五。

第六至第十名變動(dòng)最大的有三家廠商。其中，力積電（PSMC）受益于specialty DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零組件急單等貢獻(xiàn)，2023年四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)8%至3.3億美元，排名上升至第八名；合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI急單及CIS新品放量，2023年四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.1%至3.08億美元，市場(chǎng)份額1%，重返前十排行榜，居第九名。

世界先進(jìn)（VIS）受電視備貨放緩，車用／工控客戶啟動(dòng)庫(kù)存修正，以及電源管理平臺(tái)（Power Management）營(yíng)收大幅下滑，以及以歐美日IDM為主的車用／工控需求趨平緩，2023年四季度營(yíng)收環(huán)比下滑8.7%至3.04億美元，排名跌至第十名。

值得一提的是，2023年三季度首次進(jìn)入前十榜單的英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry Service，IFS）因?yàn)镃PU處于新舊產(chǎn)品交接之際、英特爾備貨動(dòng)能不足等，遭力積電及合肥晶合集成擠出了前十榜單。

其他如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、高塔半導(dǎo)體（Tower）營(yíng)收分別環(huán)比下滑了14.2%及1.7%至6.57億美元和3.52億美元。其中，高塔半導(dǎo)體營(yíng)收跌幅較輕微，是因長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)RFFEM、車用／工控等利基型市場(chǎng)，較其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品占大宗的業(yè)者沖擊較輕，但車用／工控客戶也開始進(jìn)入庫(kù)存調(diào)節(jié)，第四季產(chǎn)能利用率又下滑。

TrendForce預(yù)計(jì)，2024年有望借助于AI需求帶動(dòng)，營(yíng)收有機(jī)會(huì)同比增長(zhǎng)12%至1,252.4億美元。其中，臺(tái)積電受惠先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增長(zhǎng)率有望大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均增長(zhǎng)率。