據(jù)知情人士透露，美國政府正在向荷蘭、德國、韓國和日本等盟國施壓，要求進(jìn)一步收緊對(duì)中國獲取半導(dǎo)體技術(shù)的限制，這一有爭(zhēng)議的舉措在一些國家引起了抵制。

不愿透露姓名的知情人士表示，拜登政府的最新舉措旨在填補(bǔ)過去兩年實(shí)施的出口管制漏洞，并限制中國在發(fā)展國內(nèi)芯片能力方面取得的進(jìn)展。例如，知情人士稱，美國正在敦促荷蘭阻止 ASML Holding NV 為中國客戶在今年設(shè)備銷售限制實(shí)施之前購買的敏感芯片制造設(shè)備提供服務(wù)和維修。

他們表示，美國還希望日本公司限制向中國出口對(duì)芯片制造至關(guān)重要的專用化學(xué)品，包括光刻膠。日本是光刻膠領(lǐng)域的幾家領(lǐng)先企業(yè)的所在地，其中包括 JSR Corp. 和 Shin-Etsu Chemical Co.。

一些知情人士表示，東京和海牙對(duì)華盛頓的最新舉措反應(yīng)冷淡，稱他們希望在考慮采取更嚴(yán)格的措施之前評(píng)估當(dāng)前限制措施的影響。據(jù)一位知情人士透露，美國商務(wù)部官員上個(gè)月在東京舉行的出口管制會(huì)議上提出了這個(gè)問題。

ASML、荷蘭貿(mào)易部和日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的代表拒絕置評(píng)。在華盛頓，國家安全委員會(huì)和美國商務(wù)部也拒絕發(fā)表評(píng)論。


未來五年中國半導(dǎo)體產(chǎn)能或?qū)⒎环?/strong>

巴克萊銀行的一項(xiàng)研究顯示，由于我國48家本土芯片制造商的國內(nèi)計(jì)劃的聯(lián)合，未來三年我國的芯片產(chǎn)能可能會(huì)擴(kuò)大60%。大部分新增產(chǎn)能可能會(huì)在未來三年內(nèi)增加。

分析師約瑟夫·周（Joseph Zhou）和西蒙·科爾斯（Simon Coles）在周四發(fā)布的一份報(bào)告中寫道：“本土企業(yè)的估值仍然被低估。還有本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠。”

然而，大部分產(chǎn)能當(dāng)然將采用28納米及以上等傳統(tǒng)工藝，而不是臺(tái)積電和三星等公司所競(jìng)爭(zhēng)的尖端工藝。盡管這些生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)并不處于技術(shù)創(chuàng)新的最前沿，但它們被廣泛應(yīng)用于從消費(fèi)電子產(chǎn)品到汽車的各種應(yīng)用中。

然而，隨著我國使用傳統(tǒng)工藝的芯片產(chǎn)量迅速增加，人們擔(dān)心潛在的市場(chǎng)供應(yīng)過剩。巴克萊分析師表示，這對(duì)現(xiàn)有芯片制造商來說可能是一個(gè)重大問題，但至少要到 2026 年新工廠投產(chǎn)并證明它們可以生產(chǎn)高質(zhì)量芯片時(shí)，這種擔(dān)憂才會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)會(huì)在 2026 年之后。


中國高端芯片制造被"卡脖子"

芯片是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的心臟，它的發(fā)展程度往往體現(xiàn)了一個(gè)國家的科技實(shí)力。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，芯片的需求量巨大。然而，中國芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來一直面臨"卡脖子"的問題，即在關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備上的依賴，嚴(yán)重制約了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1.技術(shù)瓶頸：芯片制造是一項(xiàng)高精尖的技術(shù)，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)和精細(xì)的工藝。盡管中國已經(jīng)有一定的芯片制造能力，但在最前沿的7納米、5納米甚至更小工藝的芯片制造上，還存在明顯的技術(shù)短板。

2.設(shè)備限制：芯片制造需要精密的設(shè)備，其中許多關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(jī)等，中國國內(nèi)還無法自主研發(fā)，需要依賴進(jìn)口。

3.制裁壓力：中國芯片企業(yè)在發(fā)展過程中，也面臨了來自國際社會(huì)的壓力。例如，美國政府多次以國家安全為由，對(duì)中國芯片企業(yè)進(jìn)行了技術(shù)封鎖和經(jīng)濟(jì)制裁。


持續(xù)訂單支撐，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)

近日，多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商相繼公布了2023年的業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)全球光刻機(jī)設(shè)備龍頭ASML的營業(yè)收入將超過應(yīng)用材料，順利坐上全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP1的“寶座”。而應(yīng)用材料、Lam Research、東京電子、科磊（KLA）則分列第二至第五位。

值得關(guān)注的，憑借出色的營收表現(xiàn)，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司北方華創(chuàng)首度躋身全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP10，排名第八。

不止北方華創(chuàng)，近期，各家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司陸續(xù)披露了2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)喜率近7成（12家公布業(yè)績(jī)預(yù)告，8家預(yù)計(jì)增長(zhǎng)），業(yè)績(jī)和訂單總體表現(xiàn)較好，在自主可控已成為業(yè)內(nèi)共識(shí)的情況下，隨著晶圓廠資本開支的回升以及國產(chǎn)機(jī)臺(tái)導(dǎo)入比例的提升，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司或?qū)⑹芤妫〝?shù)據(jù)來源：Wind，截至2024/2/6）。

半導(dǎo)體設(shè)備公司出色的業(yè)績(jī)反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求，而這也與最新公布的行業(yè)數(shù)據(jù)相契合。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5268億美元，較 2022年5741億美元的銷售額下降了8.2%，但去年下半年銷售額有所回升，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

此外，近期SEMI上修了2023年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，由此前預(yù)測(cè)下滑18.8%上調(diào)至下滑3.7%，下滑幅度的收窄反映了中國大陸廠商的設(shè)備支出增加，也從側(cè)面體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)于今年市場(chǎng)持相對(duì)樂觀的看法。

SEMI預(yù)計(jì)中國大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18 個(gè)項(xiàng)目，在2023 年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%至每月760 萬片晶圓后，2024 年產(chǎn)能同比增加13%至每月860 萬片晶圓，設(shè)備投資額有望不斷增長(zhǎng)。

另據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，營收角度看，2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總體營收增長(zhǎng)超17.6%，達(dá)40億美元，設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到11.7%，預(yù)計(jì)到2024年底，中國大陸的設(shè)備廠商營收將進(jìn)一步增長(zhǎng)至51億美元，國產(chǎn)化率有望達(dá)到13.6%。