根據Dealogic的最新數據，2023年全球并購交易總額約達3兆美元，較去年銳減18％，創(chuàng)下2013年以來最低紀錄，當時的金額為2.8兆美元。而在中國市場上，據Wind的數據，2023年全年中國并購市場（包含中國企業(yè)跨境并購）共披露8,821起并購事件，同比下降5.18%，交易規(guī)模約18,989億元，同比下降約22.86%。

半導體市場方面，據業(yè)內不完全統(tǒng)計，2023年全球并購金額約為1088億美元，和2022年相比下滑15%。國內市場上，根據wind的數據，2023年共發(fā)生并購數量13起，和去年同期相比下降28%。而在并購金額上，2023年總金額約為100億人民幣，和2022年相比雖然有所增加，但和2020年的300億元的交易金額仍相距甚遠。

雖然在下行周期中，資本趨于謹慎，導致全球半導體并購市場整體較為低迷。不過，仔細梳理后，其中仍不乏一些產業(yè)的亮點和發(fā)展規(guī)律，值得我們借鑒。

半導體產業(yè)鏈全球主要大額并購案例

據芯八哥不完全統(tǒng)計，2023年全球半導體市場發(fā)生的重大并購交易約為49筆，相關并購涉及EDA/IP、材料、設備、IC設計、晶圓制造、封測、分銷、系統(tǒng)集成、ODM/EMS、終端應用等各個細分產業(yè)。

資料來源：芯八哥整理

按并購金額來看，在全球市場上并購金額超10億美元的交易有4筆，主要包括：1、博通以610億美元收購全球云基礎架構和移動商務解決方案Vmware，以為公司補上軟件短板；2、文曄科技宣布以38億美元收購富昌電子，從而讓公司從一家亞洲電子元器件分銷商轉變成一家全球頂級分銷商；3、工業(yè)自動化廠商艾默生宣布以82億美元收購國家儀器公司(NI)。通過此次并購，公司產業(yè)的多元化進一步得到加強，并且得以進入半導體等離散市場；4、日本JIP財團宣布以140億美元完成對東芝的收購，讓這家擁有百年歷史的廠商從日本交易所退市，并實現了私有化。

在國內市場上，并購金額在10億元以上的交易有5筆，分別為：1、TCL中環(huán)宣布以48.75億元收購鑫芯半導體，以加快公司在12英寸半導體硅半導體硅片領域的布局；2、存儲龍頭江波龍在市場低迷時持續(xù)發(fā)力，以1.32 億美元收購力成科技(蘇州)有限公司70%股權加碼存儲芯片封測后，緊接著又以1.66 億美元收購SMART Brazi 及其全資子公司 SMART Modular 81%股權，以增強公司規(guī)模與競爭力。

此外，在代工領域，消費電子零部件巨頭立訊精密在2023年宣布以21.08億元收購世碩62.5%的股份。此次交易完成后，將進一步壯大其蘋果代工的業(yè)務，或將成為僅次于富士康的第二大iPhone組裝商；而比亞迪電子在市場低迷的時候，宣布以約22億美元的對價收購捷普旗下位于成都和無錫的生產消費電子產品零部件的移動電子制造業(yè)務。比亞迪電子表示，通過此次收購，將拓寬其智能手機零部件業(yè)務，以改善客戶與產品結構。

除了上述正在實施或者已經成功的案例外，在2023年也有幾筆以失敗而告終的收購案也引起業(yè)界廣泛關注。

一筆是美國網絡通信芯片廠商MaxLinear宣布終止收購存儲主控龍頭慧榮科技，從而結束了一筆價值38億美元的現金加股票交易。據悉，針對與美國廠商邁凌科技有關違反合并協議的爭議，慧榮科技已向新加坡國際仲裁中心提起仲裁要求，除要求邁凌支付1.6億美元的并購終止費之外，還包括賠償因其蓄意重大違反合并協議所產生的利息、成本和對慧榮產生的重大損害等；在存儲行業(yè)，除了慧榮科技的并購失敗外，西部數據和鎧俠合并交易因雙方就合并條件未達成一致，也在2023年宣告終止；而在晶圓代工行業(yè)，英特爾也宣布，由于未能及時獲得監(jiān)管部門的批準，該公司將放棄收購Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體）的計劃，并放棄了該項54億美元的交易。而根據合并協議的條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。

這些半導體賽道在并購市場異常活躍

分品類來看，在半導體眾多細分領域中，EDA/IP、模擬芯片、第三代半導體賽道在2023年不僅發(fā)生的并購事件多，而且交易金額也比較大，在資本市場上異?；钴S。

1、 EDA/IP強者恒強，并購頻現

EDA/IP屬于半導體上游支撐產業(yè)，其對于芯片設計、制造、封測的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長的復雜市場需求，各大巨頭一直在采取并購策略來推動行業(yè)發(fā)展與自身成長。

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具體來看，在2023年，Cadence分別收購了EDA公司Pulsic以及從CEVA手中收購Intrinsix，從而進一步豐富公司的產品體系，以為客戶提供更完整一體化的解決方案；新思科技在2023年斥資超2億美元收購德國軟件公司PikeTec，以加強其在自動駕駛領域的能力。此外，新思科技在當年還收購樂英國驗證工具開發(fā)商Imperas。通過此次交易，擴展了公司的RISC-V驗證和驗證解決方案，以滿足客戶對其基于RISC-V的高級SoC和多芯片系統(tǒng)的早期軟件開發(fā)和功能驗證的需求；作為EDA三巨頭之一，西門子在2023年完成了對EDA軟件公司Insight EDA的收購。通過將該公司的技術添加到西門子Calibre PERC產品組合中，預計將為芯片設計人員提供端到端更可靠性的電路解決方案。

EDA/IP強者恒強，市場份額向頭部廠商聚集

資料來源: IPnest，JW Insights

2、模擬芯片洗牌期，上市公司出手頻繁

模擬芯片具有產品迭代較慢、生命周期長，下游應用場景紛繁復雜等特點，這也導致模擬芯片市場整體格局較為分散，即使行業(yè)第一的龍頭TI目前的市占率也僅有19%而已。

2023年，在行業(yè)下行的情況下，模擬芯片行業(yè)龍頭德州儀器率先發(fā)起價格戰(zhàn)，通用電源管理芯片和信號鏈芯片成為降價的重災區(qū)。在價格戰(zhàn)之下，模擬芯片行業(yè)迎來一波并購高峰，出現了眾多并購案件。

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在3月，國內領先的電源管理驅動芯片巨頭晶豐明源宣布以2.5億元人民幣收購凌歐創(chuàng)芯38.87%。這次收購后，晶豐明源成為凌歐創(chuàng)芯的第一大股東，合計持有凌歐創(chuàng)芯61.61%的股份。通過此次收購，晶豐明源將使公司的業(yè)務從模擬領域拓展到數字芯片領域，并且在MCU及電機市場上實現重大突破；在5月，模擬廠商龍頭思瑞浦宣布以發(fā)行股份及支付現金的方式購買深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司95%的股份。由于兩家產品側重點不同，本次收購思瑞浦可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，實現技術優(yōu)勢互補；在7月，納芯微公告擬以現金方式收購昆騰微的33.63%股權。納芯微稱，該收購將有助于豐富公司相關技術及IP儲備，拓寬公司在無線連接、通用信號鏈、音頻方案等領域開發(fā)新產品的可能性，提升公司在汽車、泛能源等戰(zhàn)略市場上圍繞客戶開發(fā)更多品類、滿足客戶更多需求的能力。

3、三代半“當紅炸子雞”，迎來并購浪潮

在2023年，第三代半導體行業(yè)顯然已經進入加速發(fā)展階段。

在碳化硅市場，包括意法半導體、Wolfspeed、英飛凌、羅姆、安森美等國際碳化硅器件大廠基本上每家廠商在手訂單都在10億美元以上。中國廠商方面，雖然目前訂單量暫時不如國外傳統(tǒng)功率大廠，但以天岳先進、東莞天域、瀚天天成、三安光電等為代表的廠商的在手訂單也都超過了10億元人民幣，整個行業(yè)呈現出一片欣欣向榮的景象。而在氮化鎵市場，最近一兩年也發(fā)生了天翻地覆的變化。在消費電子領域，隨著氮化鎵充電器的系統(tǒng)成本逐漸已經和硅基充電器實現持平，加速了氮化鎵在消費電子市場的快速普及。除了消費電子外，在新能源汽車、光伏/儲能、數據中心等新興市場，伴隨著客戶接受度及滲透率的不斷提高，行業(yè)內大單也已經開始陸續(xù)出現。

為了搶占第三代半導體的發(fā)展機遇，以為公司的長期持續(xù)發(fā)展賦能，2023年第三代半導體領域迎來了一波小的并購浪潮。

資料來源：芯八哥整理

傳統(tǒng)功率大廠方面，英飛凌在2023年相繼收購了GaN Systems和Imagimob兩家公司，以提升公司在氮化鎵的行業(yè)地位。此外，羅姆在當年收購了Solar Frontier的部分工廠，以擴大其碳化硅功率器件的產能。而三菱電機則以5億美元收購Coherent 12.5%的股權，以保障公司碳化硅襯底的供應；汽車Tier1方面，電裝和三菱電機合作5億美元投資了Coherent，以保障公司碳化硅業(yè)務的發(fā)展。而博世收購TSI半導體，并且承諾在未來幾年投資15億美元，以擴大公司SiC業(yè)務；ODM廠商方面，鴻海以2.04 億新臺幣收購了國創(chuàng)半導體 SiC 部，以配合公司電動車業(yè)務的發(fā)展。

對于第三代半導體行業(yè)的并購頻現，業(yè)內人士表示，持續(xù)發(fā)生的第三代并購案顯然與當前綠色低碳概念下不斷被看好的行來前景有著莫大關系。從產業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，并購往往發(fā)生兩個階段：一是產業(yè)成長的初期階段，從技術孕育到商業(yè)化應用，這個時期穩(wěn)定的產業(yè)格局尚未形成，存在大量商業(yè)機會。企業(yè)通過系列并購可以快速壯大實力；二是產業(yè)的成熟期，一些大型企業(yè)往往選擇在這個階段實施大規(guī)模并購，可以減少競爭對手，提升行業(yè)集中度。而目前的第三代半導體行業(yè)仍然處于發(fā)展的初期階段，因此很多企業(yè)都在提前布局卡位，通過并購快速地切入到一個新的賽道。

行業(yè)巨頭在不斷加碼這些芯片細分領域

分行業(yè)來看，在下游眾多細分應用領域中，新能源汽車、AI等未來增長潛力較大的行業(yè)，在2023年受到了巨頭的不斷加碼。

1、新能源汽車：巨頭爭相布局，優(yōu)質企業(yè)成為搶手“香餑餑”

隨著新能源汽車的快速發(fā)展，讓整體汽車產業(yè)賺的盆滿缽滿。為了進一步搶占百年難遇的發(fā)展機遇，半導體行業(yè)巨頭在不斷推出具有強大競爭力產品的同時，也通過頻繁的并購活動來不斷提升自身的實力，以應對快速發(fā)展的汽車技術需求。

傳統(tǒng)汽車大廠方面，以英飛凌的收購最為頻繁，僅最近一年來，英飛凌已經收購了3家公司，涉及領域廣泛。在2023年，英飛凌收購了UWB芯片公司3db，此次收購將進一步增強了英飛凌在精確定位和增強傳感方面的產品組合，進一步滿足更多的汽車的應用需求；瑞薩電子在2023年宣布收購了奧地利半導體企業(yè)Panthronics。憑借Panthronics的NFC專業(yè)知識和產品，瑞薩電子能夠在汽車等領域為客戶提供廣泛的連接解決方案。

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除了傳統(tǒng)汽車大廠外，消費電子大廠高通和豪威集團在汽車領域也在頻繁出手。具體來看，在2023年，高通宣布收購以色列的Autotalks。收購完成后，Autotalks的V2X技術將被納入高通驍龍數字底盤產品組合中；而豪威集團在當年收購了車載CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商芯力特。目前，芯力特累計出貨量超過1億顆，與國內外十余家主機廠以及300余家Tier1/Tier2廠商建立業(yè)務合作關系。

2、AI領域垂直整合加速，巨頭出手力度不斷加大

AI的發(fā)展離不開大算力、強算法、大數據三大要素。在算力上取得成功后，為了進一步加強的在算法方面的競爭力，2023年行業(yè)內包括英偉達、AMD等巨頭也在并購市場上加大了出手力度。

資料來源：芯八哥整理

具體來看，在2023年，英偉達收購了AI初創(chuàng)企業(yè)OmniML，以鞏固其軟件能力。英偉達表示：“很多人印象里英偉達是一家芯片公司，但實際上英偉達是一家垂直整合的AI公司?！?；作為行業(yè)排名第二的企業(yè)， AMD有意效仿龍頭英偉達軟硬結合路線，在當年公司收購了AI初創(chuàng)公司Mipsology以及Nod.ai，以讓公司快速完成在AI軟件技術方面的補強。

一直以來，通過并購優(yōu)質資產、不斷擴大產品組合和市場份額，是企業(yè)快速做大做強的主要方式之一。

在2023年，盡管面臨半導體下行周期的沖擊，各家企業(yè)在資本市場上整體處于非常謹慎的狀態(tài)，但行業(yè)內也不乏英偉達、AMD、高通、英飛凌、瑞薩電子等資本實力雄厚的巨頭通過收購優(yōu)質資產來實現技術、業(yè)務補強的案例。

2024年，在半導體行情轉暖的背景下，預期此前逆勢收購的資產將開始為并購方帶來一定的業(yè)績貢獻。而通過規(guī)模經濟及效益的提升，這些企業(yè)未來在全球舞臺上或將發(fā)揮更大的影響力。