2023年對于晶圓廠們而言，是比較難過的一年，因為需求不振，訂單減少，眾多廠商們不僅價格下滑，同時產能利用率也下滑。

數據顯示，整個2023年，全球晶圓代工廠的總體產能利用率，或在70%左右，也就是說有30%左右是空置的，因為晶圓廠一般不關機的，意味著30%的機器在運轉，但資源在浪費，但沒有產出。

而隨著2024年的到來，芯片行業(yè)似乎迎來了上行，需求慢慢恢復，訂單也慢慢增多了，都以為好日子要來了，不曾想，價格戰(zhàn)又開打了。

按照TrendForce報告，為了確保當前和未來晶圓廠的利用率最大化，主流的晶圓廠們，為了搶訂單，紛紛對價格進行了調整，不是漲價，而是降價。

降價的這些晶圓廠，包括臺積電的成熟工藝，三星、聯(lián)電、中芯、格芯、華虹、晶合集成等，基本上所有的晶圓廠，都不例外。

當然，打價格戰(zhàn)的主要也是成熟工藝，畢竟擁有先進工藝的廠商，只有三星、臺積電這兩家的先進工藝，競爭不那么激烈，所以不必打價格戰(zhàn)。

但成熟工藝競爭壓力大，基本上所有的晶圓廠都在成熟工藝上競爭，所以價格戰(zhàn)也是在所難免，包括臺積電、三星在內，都已經下調了成熟晶圓的報價。

為何芯片產業(yè)上行了，需求增加了，還要打價格戰(zhàn)？當然還是產能太多，供大于求了。

前幾天，全球的芯片企業(yè)們都在擴產，除了臺積電、三星、intel在推進先進工藝外，其它的晶圓，全部在擴產成熟芯片。

數據顯示，2023年底，相比于2021年底，成熟芯片的產能應該增長了20%左右，但目前需求還沒有恢復到2021的時候，增加的這些產能，可以說全部是多出來的。

目前全球的晶圓廠們，還在擴產，按照SEMI的統(tǒng)計，2024年、2025年這兩年，全球的晶圓產能還將每年增長10%以上，并且大多是成熟芯片的產能。

按照這樣計算，如果需求不能持續(xù)有效的增長，未來成熟芯片的產能，有可能多出40%-50%，不知道到時候這些晶圓廠們怎么辦？減產or倒閉？