眾所周知，芯片制造工藝非常復(fù)雜，牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備，還有上千道工序。毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體工藝，應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝，牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。

而在這些供應(yīng)鏈中，美國(guó)壟斷了EDA、半導(dǎo)體設(shè)備，日本壟斷了半導(dǎo)體材料，荷蘭壟斷了光刻機(jī)……而我們?cè)诠?yīng)鏈中，并不占優(yōu)勢(shì)，所以美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行了圍堵封鎖。

在這樣的情況之下，我們必須要做的事情就是，建立國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，慢慢減少對(duì)外依賴。

而這個(gè)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈中，半導(dǎo)體設(shè)備是必不可少，且非常重要的一環(huán)，因?yàn)槊绹?guó)禁令之下，針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的限制越來(lái)越嚴(yán)，從之前的7nm，限制到了14nm，甚至有些奔40nm去了。

那么問(wèn)題就來(lái)了，目前情況之下，如果只使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，不依賴美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)外的設(shè)備，我們究竟能生產(chǎn)多少納米的芯片？

芯片制造分為三個(gè)主要步驟，晶圓制造，前道工序，后道工序。

晶圓制造這一塊，不用多說(shuō)，指的是從砂子變成硅晶圓的過(guò)程，這一塊我們能夠利用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，制造出300mm的硅晶圓出來(lái)，而300mm晶圓，可以用于2nm、1nm，所以這一塊不用太去考慮。

重點(diǎn)是前道工序，這里指的是將芯片電路圖，通過(guò)光刻的手法，刻錄到硅晶圓上，需要用到光刻、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入等過(guò)程，而主要的、核心的半導(dǎo)體設(shè)備，也主要使用在這一個(gè)過(guò)程中。

如上圖所示，這些產(chǎn)導(dǎo)體設(shè)備中，國(guó)產(chǎn)的技術(shù)水平參差不齊，最先進(jìn)的刻蝕機(jī)等，實(shí)際達(dá)到了5nm，甚至是3nm，但有些還處于14nm，有些在28nm，甚至還有在65nm的。

遵循木桶理論，實(shí)際水平取決于最短的那一塊，也就是光刻機(jī)，所以如果只使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，理論上最高也就是65nm的水平。

但這還只是理論水平，還牽涉到實(shí)際應(yīng)用，包括這些設(shè)備的配套，生產(chǎn)線的調(diào)整、甚至生產(chǎn)控制軟件等，能不能達(dá)到65nm，還是未知數(shù)……

再說(shuō)說(shuō)后道工序，這一塊其實(shí)是封裝測(cè)試這一塊，這一塊相對(duì)也不是那么的核心，且國(guó)內(nèi)在封測(cè)上一直處于全球頂尖水平，也不用太過(guò)于緊張。

可見(jiàn)，綜合起來(lái)看，理論上來(lái)講，只使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，不依賴任何進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體應(yīng)該是65nm左右的水平，但實(shí)際應(yīng)用下，能達(dá)到多少，誰(shuí)也不清楚，但應(yīng)該不會(huì)比65nm更強(qiáng)。