晶圓產(chǎn)能吃緊，手機(jī)、個(gè)人電腦、電視機(jī)等消費(fèi)電子終端需求旺盛，預(yù)計(jì)第二季度面板驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格將持續(xù)上漲。其中，手機(jī)用DDIC產(chǎn)品受12吋晶圓短缺影響漲幅預(yù)計(jì)在13%左右；個(gè)人電腦用DDIC產(chǎn)品由于面板廠加價(jià)爭購，漲幅預(yù)估超10%；電視機(jī)用DDIC產(chǎn)品因8吋晶圓供需失衡，價(jià)格漲幅估計(jì)約為10%。

 

CINNO Research 簡評(píng)

1、聯(lián)電UMC新竹廠停電、日本福島地震、德州暴風(fēng)雪停電停工等一系列“黑天鵝”事件頻發(fā)，加劇上游晶圓產(chǎn)能短缺，晶圓價(jià)格持續(xù)上漲并向下游傳導(dǎo)；

2、車用芯片爭搶8吋代工產(chǎn)能導(dǎo)致晶圓廠陸續(xù)縮減液晶驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)量，同時(shí)DDIC在各制程段產(chǎn)能均受搶占，尤其在150nm工藝節(jié)點(diǎn)受車載MCU、PMIC、低端CIS等產(chǎn)品擠壓；

3、傳統(tǒng)封裝需求激增，產(chǎn)能缺口較大，但受設(shè)備成本偏高等多方面因素影響，驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)價(jià)格或?qū)⑦M(jìn)一步上漲；

4、手機(jī)品牌積極備貨應(yīng)對(duì)第二季度新機(jī)型上市，加之汽車與消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺盛，進(jìn)一步擴(kuò)大12吋晶圓產(chǎn)能缺口，第一季度手機(jī)用DDIC價(jià)格漲幅超20%，隨著各品牌商完成一定庫存儲(chǔ)備，第二季度DDIC價(jià)格漲幅預(yù)計(jì)降至13%左右；

5、第一季度在線教育、遠(yuǎn)程辦公等需求維持高位，面板廠為保證自身產(chǎn)能，加價(jià)爭購芯片，導(dǎo)致第一季度IT用DDIC價(jià)格漲幅在5-15%之間，CINNO Research預(yù)測(cè)第二季度臺(tái)系芯片廠商領(lǐng)漲DDIC，IT用DDIC漲幅預(yù)估超10%；

6、電視行業(yè)進(jìn)入新品發(fā)售季，同時(shí)北美疫情補(bǔ)助及家電促銷導(dǎo)致電視需求居高不下，DDIC供需失衡，致使第一季度TV用DDIC價(jià)格漲幅約為7%，CINNO Research預(yù)測(cè)第二季度價(jià)格漲幅預(yù)計(jì)仍將在10%左右。