中國(guó)記憶體擴(kuò)產(chǎn)腳步不同調(diào) 長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)各有獨(dú)門(mén)策略
關(guān)鍵詞: 長(zhǎng)江存儲(chǔ) 半導(dǎo)體 光刻機(jī)
中國(guó)記憶體受到美國(guó)管制規(guī)范,長(zhǎng)鑫2024年將擴(kuò)充產(chǎn)能及推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備使用率。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)
中美地緣政治情勢(shì)拉鋸,中國(guó)加速半導(dǎo)體自給自足計(jì)畫(huà),DRAM與NAND Flash 2024年擴(kuò)產(chǎn)腳步不同調(diào)。
其中,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)推動(dòng)18.5奈米制程量產(chǎn),避開(kāi)美國(guó)商務(wù)部對(duì)18奈米以下的技術(shù)管制,二期新廠將力推中國(guó)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備採(cǎi)用率大幅提升,全年產(chǎn)能規(guī)模將逐季成長(zhǎng)。
而長(zhǎng)江存儲(chǔ)在遭列美國(guó)實(shí)體清單后,決定將採(cǎi)取自己研發(fā)路徑,3D NAND堆疊制程藍(lán)圖已規(guī)畫(huà)至300層以上,但關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口遭受阻撓,上游材料和設(shè)備產(chǎn)能的國(guó)產(chǎn)化腳步將成最大挑戰(zhàn)。
中美互動(dòng)攻防挑戰(zhàn)重重,近期美國(guó)政府持續(xù)加大力道管控出口至中國(guó)的高階晶片與設(shè)備,半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML的特定型號(hào)機(jī)臺(tái)許可日前遭到撤銷(xiāo),包括浸潤(rùn)式DUV(深紫外光)機(jī)臺(tái)也面臨斷供。
由于先前市場(chǎng)早陸續(xù)傳出浸潤(rùn)式DUV的出口許可將遭遇停止發(fā)放,中國(guó)客戶(hù)加速趕在2023年底拉貨完成,光是在11月從荷蘭進(jìn)口的微影設(shè)備,年增率就高達(dá)10倍。
儘管ASML認(rèn)為出口執(zhí)照撤銷(xiāo)對(duì)2023年?duì)I運(yùn)不受影響,業(yè)界透露,此次美國(guó)施壓ASML停止出口的微影設(shè)備,最終影響的用戶(hù)之一就是長(zhǎng)江存儲(chǔ),可能將成為未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)的最大變數(shù),雖然長(zhǎng)江存除積極透過(guò)國(guó)產(chǎn)化零件和設(shè)備進(jìn)行替代,但短期內(nèi)達(dá)成效果有限。
由于美國(guó)對(duì)128層以上NAND Flash設(shè)備出口訂下禁止紅線(xiàn),長(zhǎng)江存儲(chǔ)2023年推出“五臺(tái)山”為命名的“合規(guī)”產(chǎn)品,刻意將層數(shù)堆疊降至120層,本預(yù)期五臺(tái)山系列將作為2024年的擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn),且預(yù)定將增加月產(chǎn)量約3萬(wàn)~4萬(wàn)片規(guī)模,然而合規(guī)產(chǎn)品仍難取得美國(guó)的管制鬆綁,原先列為實(shí)體清單的限制并未解除,產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)畫(huà)也將遭受阻礙。
不過(guò)業(yè)界透露,中美關(guān)係短期內(nèi)難有實(shí)質(zhì)修復(fù),長(zhǎng)江存儲(chǔ)按照內(nèi)部研發(fā)腳步推進(jìn),后續(xù)仍將延續(xù)以中國(guó)名山為命名代號(hào)的傳統(tǒng),除了232層的武當(dāng)山系列,三清山、太行山等陸續(xù)規(guī)畫(huà)進(jìn)行中,而太行山將可望超過(guò)300層堆疊,但考量3D NAND堆疊的限制敏感,未來(lái)長(zhǎng)江存儲(chǔ)將不會(huì)刻意對(duì)外公布堆疊層數(shù)的進(jìn)展。
相較于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)步步受限,供應(yīng)鏈指出,雖然美國(guó)限制中國(guó)採(cǎi)購(gòu)18奈米以下的DRAM設(shè)備,但長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也向美國(guó)官方提出說(shuō)明,對(duì)外號(hào)稱(chēng)的17奈米制程并未符合實(shí)際水準(zhǔn),如今則採(cǎi)取18.5奈米制程進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),符合美國(guó)商務(wù)部的限制規(guī)范,日前自行研發(fā)LPDDR5 DRAM 記憶體進(jìn)入量產(chǎn)后,2024年將逐步針對(duì)合肥二期新廠推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)。
據(jù)指出,長(zhǎng)鑫的合肥1期廠區(qū)已接近滿(mǎn)產(chǎn),單月規(guī)模達(dá)10萬(wàn)片左右,北京廠也在2023年逐步放量,2024年上半將達(dá)到單月3萬(wàn)片規(guī)模。
至于合肥2期廠區(qū)也持續(xù)進(jìn)行中,并針對(duì)中國(guó)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備逐步導(dǎo)入落地,以加速設(shè)備國(guó)產(chǎn)化使用率提高,業(yè)界透露,由于長(zhǎng)鑫18.5奈米制程未遭限制,引進(jìn)國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)后,生產(chǎn)良率也順利調(diào)升,2024年資本支出將大幅成長(zhǎng)。
若合肥二廠在年底提升至4萬(wàn)片月產(chǎn)能,屆時(shí)長(zhǎng)鑫將有機(jī)會(huì)在全球DRAM產(chǎn)能站上10%市佔(zhàn)率,中長(zhǎng)期規(guī)畫(huà)將朝向30萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模。
