臺(tái)積電2023年第四季度預(yù)計(jì)營(yíng)收188-196億美元，環(huán)比+11.1%。按照美元:新臺(tái)幣1:32匯率預(yù)測(cè)，毛利率預(yù)期為51.5%-53.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)期為39.5%-41.5%。

從公司2023年第三季度和第四季度的財(cái)務(wù)狀況出發(fā)，進(jìn)行深入分析。相對(duì)于第二季度，公司第三季度的毛利率呈現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，增長(zhǎng)20個(gè)基點(diǎn)，達(dá)到54.3%。這一增長(zhǎng)主要受益于更高的生產(chǎn)能力利用率和有利的外匯匯率，但部分增幅被公司3nm技術(shù)的迅速發(fā)展所抵消。

與公司第三季度的預(yù)測(cè)相比，公司實(shí)際的毛利率超過(guò)了三個(gè)月前提供的范圍的最高點(diǎn)80個(gè)基點(diǎn)，主要是由于更有利的外匯匯率。然而，公司最近宣布，預(yù)計(jì)公司第四季度的毛利率將下降1.8pcts，中值為52.5%。這主要是因?yàn)?nm技術(shù)的急劇上升，導(dǎo)致毛利率持續(xù)受到稀釋影響。

TSMC的盈利領(lǐng)導(dǎo)地位由六個(gè)關(guān)鍵因素所塑造，其中包括技術(shù)開(kāi)發(fā)和上線定價(jià)、成本控制、生產(chǎn)能力利用率以及外匯匯率。為了在未來(lái)幾年有效管理公司的盈利能力，公司將著力優(yōu)化內(nèi)部成本結(jié)構(gòu)，同時(shí)繼續(xù)策略性地釋放公司的價(jià)值。盡管公司無(wú)法完全掌控外匯匯率的波動(dòng)，但排除其影響后，公司仍然堅(jiān)定地預(yù)測(cè)能夠長(zhǎng)期維持毛利率在53%或更高的水平。


臺(tái)積電2023Q4業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)要點(diǎn)整理

財(cái)務(wù)摘要：臺(tái)積電Q4收入196.2億美元，同比下滑1.5%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，略超出指引區(qū)間（188-196億），系業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3nm節(jié)點(diǎn)強(qiáng)勢(shì)爬坡；毛利率53.0%，同比下滑9.2pct，環(huán)比下滑1.3pct，位于指引區(qū)間偏上（51.5%-53.5%）。

--平臺(tái)劃分：Q4單季度HPC、手機(jī)、IoT、汽車、DCE、其他收入占比分別為43%、43%、5%、5%、2%、2%，環(huán)比增速分別為+17%、+27%、-29%、+13%、-35%、-16%。

--制程節(jié)點(diǎn)：Q4單季度收入7nm、5nm、3nm分別占比17%、35%、15%，先進(jìn)制程合計(jì)占比67%，其中3nm占比大幅提升（Q3占比6%）。

資本開(kāi)支：Q4資本開(kāi)支52.4億美元，2023全年合計(jì)304.5億美元，較前期指引（約320億美元）有所下調(diào)。2024年資本開(kāi)支指引為280-320億美元，其中70-80%用于先進(jìn)制程，10%-20%用于特種工藝，10%用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩及其他。

每年的資本支出都是為了應(yīng)對(duì)未來(lái)幾年的增長(zhǎng)需求。鑒于當(dāng)前的市場(chǎng)不確定性，公司仍然保持審慎的經(jīng)營(yíng)態(tài)度，并在必要時(shí)加強(qiáng)全年的資本支出計(jì)劃。盡管面臨短期庫(kù)存周期的挑戰(zhàn)，但公司依然堅(jiān)定支持客戶的增長(zhǎng)需求承諾。公司的資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃仍然基于長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)需求的前景。公司將持續(xù)與客戶密切合作，規(guī)劃長(zhǎng)期產(chǎn)能，投資于前沿特殊技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，以支持客戶的增長(zhǎng)，并為股東提供盈利增長(zhǎng)。

業(yè)績(jī)指引：2024Q1收入180-188億美元，中值環(huán)比下降6.2%，主要受智能手機(jī)季節(jié)性影響，部分被持續(xù)的HPC需求所對(duì)沖。毛利率指引52%-54%，中值環(huán)比持平。2024全年，產(chǎn)能利用率會(huì)上升，但由于3nm爬坡，利潤(rùn)率會(huì)被稀釋3-4個(gè)點(diǎn)。2024全年收入指引增長(zhǎng)為中低位20+%。未來(lái)幾年，收入仍有望保持15-20%復(fù)合增速。

需求展望：2024年半導(dǎo)體庫(kù)存將更合理，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和地緣政治不確定性持續(xù)存在。整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)）將增長(zhǎng)超過(guò)10%，代工行業(yè)增長(zhǎng)約20%。

節(jié)點(diǎn)演進(jìn)：N3下半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，N3E于四季度進(jìn)入量產(chǎn)，這得益于手機(jī)和HPC客戶需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2024年3nm收入將增至三倍、占比提升至中位數(shù)10+%；N2有望2025年量產(chǎn)，為HPC應(yīng)用開(kāi)發(fā)的晶背電源軌（backside power rail）N2方案將于2025H2可用并于2026年量產(chǎn)。

制造足跡：日本熊本縣，特殊工藝工廠（28-12nm）將于2月24日舉行開(kāi)業(yè)典禮、有望于2024Q4量產(chǎn)；美國(guó)亞利桑那州，N4節(jié)點(diǎn)有望在25H1量產(chǎn)；歐洲地區(qū)，德國(guó)德累斯頓，晶圓廠建設(shè)計(jì)劃于2024Q4開(kāi)始；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，正擴(kuò)大臺(tái)南園區(qū)3nm產(chǎn)能，并計(jì)劃在2025年開(kāi)始在新竹和高雄園區(qū)建設(shè)多個(gè)2nm廠。

先進(jìn)封裝：需求十分強(qiáng)勁，產(chǎn)能不足，可能會(huì)一直持續(xù)到明年，盡管公司在努力增加產(chǎn)能，明年將繼續(xù)增加產(chǎn)能。

Q：從短期來(lái)看，臺(tái)積電資本支出在23年下半年似乎每季度在70億美元，年化大約為280億美元。如果我們預(yù)計(jì)24年的總資本支出將在23年以美元計(jì)算增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年的資本支出將增加多少？

A：每年的資本支出都是為了未來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)遇，目前還太早談?wù)?024年的資本支出。

Q：類似于產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，現(xiàn)在有更健康的庫(kù)存狀況，同時(shí)最先進(jìn)的處理器將取決于客戶的需求，請(qǐng)問(wèn)對(duì)未來(lái)兩年資本支出前景或產(chǎn)能前景的總體看法？N2的價(jià)格可能比N3的2倍還多，考慮到進(jìn)入市場(chǎng)對(duì)N2的強(qiáng)勁需求，未來(lái)兩年的資本計(jì)劃如何？

A：剛才提到我們的產(chǎn)能計(jì)劃實(shí)際上取決于客戶的產(chǎn)品計(jì)劃。就資本支出而言，現(xiàn)在可以看到我們?cè)谶^(guò)去幾年中已經(jīng)進(jìn)行了大量投資，我們預(yù)計(jì)資本支出的增長(zhǎng)將在未來(lái)幾年趨于平穩(wěn)。這并不意味著美元金額會(huì)減少，但是資本密集度在未來(lái)幾年會(huì)下降。