眾所周知，目前制造芯片的主要材料還是硅，絕大多數(shù)的芯片，均是采用硅材料制造而成。

而隨著芯片工藝的發(fā)展，科學家認為，當硅基芯片在達到1nm后，基本上就很難再前進了，因為這已經(jīng)是接近物理工藝極限了。

所以科學家們，研究其它材料來取代硅，比如碳基材料、石墨烯材料等，甚至轉(zhuǎn)向光電芯片、量子計算等，但這些都沒有商業(yè)化，目前還是PPT。

而近日，有科研團隊終于制造出了全球第一顆石墨烯芯片，這個科研團隊，主要由中美兩所大學的研究人員組成，而不是網(wǎng)傳的美國大學。

這個團隊中，美國的大學是佐治亞理工學院，中國的大學是天津大學。研究由佐治亞理工學院的Walt A. de Heer教授提點研究方向，天津大學的教授、天津納米顆粒與納米系統(tǒng)國際研究中心執(zhí)行主任馬雷帶領(lǐng)團隊，一起承擔了研究和攻關(guān)工作。

研究團隊制造出了全球第一顆由石墨烯制成的半導體。并且在測試時發(fā)現(xiàn)，石墨烯半導體的電子遷移率是硅的10倍。

我們知道芯片的計算能力，其實是由電子遷移的速度決定的，如果遷移率是硅的10倍，也意味著同樣的工藝情況下，石墨烯芯片的計算性能至少硅芯片的10倍。

這也意味著，在硅基芯片走到盡頭之后，接下來可以用石墨烯芯片來對硅基芯片進行替代，而不是無路可走了。

不過，理論上看似非常美好，要實現(xiàn)工業(yè)化落地可不容易，馬雷教授表示：“我估計還要 10 到 15 年，才能真正能看到石墨烯半導體完全落地?！?br/>

所以，對于這個技術(shù)，大家現(xiàn)在只能保持期待，真正當我們用上石墨烯芯片，可能得10到15年之后去了，甚至會更久都說不定。

另外從這個事情也可以看出來，目前隨著硅基芯片工藝進入3nm，離物理工藝盡頭越來越近后，各種基礎(chǔ)性的研究，也會越來越多，新的材料也會越來越多。

而碳基芯片、石墨烯芯片等各種材料都好，就看哪一種新的材料，能夠快速的工業(yè)化落地，哪一種就會稱王，至于那些PPT材料，只有理論，空有PPT，有論文，但無法落地的，慢慢會跌落神壇。