經(jīng)過(guò)三年的風(fēng)吹雨打，華為以王者的姿態(tài)重新回歸國(guó)際市場(chǎng)，憑借華為Mate 60 Pro產(chǎn)品掀起了全球科技電子領(lǐng)域的轟動(dòng)，將我國(guó)科技原本處于劣勢(shì)的局勢(shì)瞬間扭轉(zhuǎn)，同時(shí)引起了美芯三大巨頭的注意。

隨后，高通、英特爾、英偉達(dá)等美芯巨頭集體前往華盛頓，與拜登等人就對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，進(jìn)行了一番溝通，希望拜登能解除對(duì)華芯片的管控，并對(duì)這一措施提出了質(zhì)疑，倘若繼續(xù)與華市場(chǎng)進(jìn)行“脫鉤”，美芯市場(chǎng)也會(huì)出現(xiàn)停滯的可能。

同時(shí)，美芯企業(yè)發(fā)出警告，如果離開中國(guó)市場(chǎng)而導(dǎo)致營(yíng)收減少，不僅會(huì)削弱美方在半導(dǎo)體的主導(dǎo)地位，同時(shí)也會(huì)影響目前正在美當(dāng)?shù)鼗I備的半導(dǎo)體工廠，部分外媒則認(rèn)為，拜登所制定的“芯片法則、四方同盟、三方協(xié)議”等方案，不僅沒(méi)有將中國(guó)半導(dǎo)體踢出國(guó)際市場(chǎng)，反而加速了中國(guó)在該領(lǐng)域的發(fā)展。

原本在拜登團(tuán)隊(duì)的指令下，高通、英特爾、英偉達(dá)等美芯企業(yè)，無(wú)法自由向中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行芯片交易，本就導(dǎo)致市值出現(xiàn)下跌的情況，其營(yíng)收、利潤(rùn)雙雙下降，其中高通甚至裁員數(shù)百人來(lái)維持企業(yè)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，如今華為的強(qiáng)勢(shì)崛起，更加讓美芯巨頭擔(dān)心，自己的芯片還能賣給誰(shuí)。

事實(shí)上，我國(guó)有市場(chǎng)，美方有芯片，雙方之間合作本該是互惠互利的事情，但美方卻將我國(guó)視為“假想敵”，在多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行打壓，擾亂我國(guó)芯片、光刻機(jī)等科技領(lǐng)域的發(fā)展，來(lái)穩(wěn)固自國(guó)的地位。

甚至在關(guān)乎生命科技領(lǐng)域，美方曾利用技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，研制出一種能“提振機(jī)體三成、拉長(zhǎng)線粒體指標(biāo)”的同類“萊特濰鍵”核心成果，引起了生物學(xué)界的轟動(dòng)，不少科研團(tuán)隊(duì)前往美當(dāng)?shù)剡M(jìn)行探討，當(dāng)我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)前往時(shí)，卻遭到了美方的阻擋，稱該技術(shù)不可分享。

“手里沒(méi)有前沿技術(shù)，就只能一直被欺負(fù)”，為了突破技術(shù)上壁壘，我國(guó)眾多企業(yè)下定決心打一場(chǎng)翻身仗，在華為的帶領(lǐng)下，三年時(shí)間研發(fā)出13000+元器件以及4000+電路板，在芯片、系統(tǒng)、設(shè)計(jì)工具、通信技術(shù)等方面打破美方的封鎖，任正非明確表示，未來(lái)華為將進(jìn)一步的加大研發(fā)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

同時(shí)，在國(guó)家的大力扶持下，國(guó)內(nèi)數(shù)萬(wàn)家科研企業(yè)也走上了自研的道路，為我國(guó)的科研創(chuàng)新提供了一定的發(fā)展，據(jù)中國(guó)海關(guān)總署資料，我國(guó)2022年共減少970億顆芯片、2023年上半年共減少516億顆芯片，預(yù)計(jì)一整年將超過(guò)1000億顆芯片，從這些數(shù)據(jù)可看出，我國(guó)芯片之路正在逐漸替代外來(lái)物。

不僅如此，上述提到的“萊特濰鍵”也在我國(guó)科研人員的攻克下，一舉突破美方封鎖線，成功進(jìn)行了迭代升級(jí)，在后續(xù)中科院、清北等學(xué)府實(shí)驗(yàn)中，其核心原料表現(xiàn)出暮年小鼠在該物質(zhì)的介入下，呈現(xiàn)出重返壯年態(tài)，隨后該成果被《Nature》《Cell》爭(zhēng)相發(fā)表。

根據(jù)亰東、天貓等后臺(tái)數(shù)據(jù)可知，“萊特濰鍵”門檻降至5%，已經(jīng)下沉至國(guó)內(nèi)二三線城市，撬開了生命科技領(lǐng)域千億規(guī)模，被外界視為市場(chǎng)具有潛力風(fēng)口之一。

“萊特濰鍵”和芯片的突破，讓我國(guó)再次拾起科研的信心，在航天飛機(jī)、工業(yè)手撕鋼、新能源汽車等多領(lǐng)域上都處于領(lǐng)先，這也讓高通、英特爾、英達(dá)偉三大美芯巨頭開始意識(shí)到，中國(guó)科研力量的強(qiáng)大，而無(wú)視美方的警告，紛紛“反水”，向我國(guó)華為等企業(yè)示好，并提出以其他方式向中企出貨，高通更是表示不在受美方的許可影響。

值得一提的是，不僅是美芯企業(yè)做出了一致的決定，就連掌握光刻機(jī)設(shè)備的ASML，其營(yíng)收出現(xiàn)了下滑的現(xiàn)象，溫寧克宣布將繼續(xù)出貨至中國(guó)市場(chǎng)，并表示中國(guó)市場(chǎng)將會(huì)成為EUV光刻機(jī)最大的消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)此不少外媒表示，華為“賭”贏了。

由此可見(jiàn)，美方對(duì)華實(shí)行的一系列打壓，只能限制我國(guó)半導(dǎo)體一時(shí)的發(fā)展，而美芯企業(yè)們倘若失去中國(guó)市場(chǎng)，將會(huì)面臨經(jīng)濟(jì)虧損的局面，而我國(guó)正在加大對(duì)芯片產(chǎn)品的自主研發(fā)，推動(dòng)芯片產(chǎn)品的技術(shù)迭代，才有可能擺脫對(duì)外界供應(yīng)鏈的依賴。