據(jù)路透社報道，越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)正在通過與馬來西亞公司合作，在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行部分高階芯片的封裝，其中包括GPU的封裝工作，以避免美國擴(kuò)大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁的風(fēng)險。不過，其中的制造環(huán)節(jié)只是封裝，不牽涉芯片與晶圓的生產(chǎn)制造。消息人士透露，有些合約已經(jīng)達(dá)成。

報道稱，為了限制中國人工智能技術(shù)的突破，美國越來越多的對其銷售生產(chǎn)先進(jìn)芯片和制造設(shè)備施加限制。而隨著這些限制的影響，以及中國本土對于人工智能的發(fā)展刺激了需求，中國規(guī)模較小的半導(dǎo)體設(shè)計公司正在努力在外部獲得足夠的先進(jìn)封裝服務(wù)。

知情人士補(bǔ)充指出，盡管不受美國出口限制，但這一領(lǐng)域可能也需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。因此，中國的半導(dǎo)體設(shè)計公司擔(dān)心有一天可能會成為美國對中國出口限制的目標(biāo)。因此，藉由境外封裝需求多元化，使得馬來西亞已經(jīng)成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐。

總部位于馬來西亞的Unisem，其最大股東就是中國半導(dǎo)體封裝大廠華天科技，其與其他馬來西亞芯片封裝公司表示，目前來自中國的業(yè)務(wù)和詢問都有所增加。

Unisem董事長John Chia表示，由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問題，許多中國芯片設(shè)計公司來到馬來西亞，在中國外建立更多供應(yīng)來源，以支持他們在中國和中國以外的業(yè)務(wù)。

但被問到接受中國訂單是否會激起美國憤怒時，Chia表示Unisem的商業(yè)交易“完全合法合規(guī)”，公司沒時間擔(dān)心太多可能性。Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。


中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“外移”東南亞

東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈低端環(huán)節(jié)，但也發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)查，全球約有15%-20%的被動元件于東南亞生產(chǎn)制造。

除此之外，東南亞也是科技公司重要的測試與封裝中心，占全球半導(dǎo)體封測市場27%的份額。

隨著國際地緣格局和產(chǎn)業(yè)環(huán)境的逐漸變化，東南亞半導(dǎo)體全球市場份額進(jìn)一步增加，成為芯片巨頭尋找“中國替代”所押注的黑馬。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，自2022年10月美國政府出臺全面的出口管制措施，限制中國獲得制造先進(jìn)芯片的設(shè)備與人力以來，作為掌握著全球35%半導(dǎo)體設(shè)備市場的應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊公司，已經(jīng)開始將非中國籍員工從中國調(diào)往新加坡和馬來西亞，或增加?xùn)|南亞地區(qū)的產(chǎn)能。

從《芯片法案》掀起全球芯片產(chǎn)業(yè)滔天巨浪再到美荷日協(xié)議擴(kuò)大對華芯片出口管制，過程中行業(yè)巨頭布局東南亞，新加坡、馬來西亞、越南、泰國和菲律賓等國家正從全球半導(dǎo)體行業(yè)重新排序中分割巨大利益……樁樁件件無不提醒世人，“中國大陸芯片市場正在被迫與全球市場割裂，東南亞或?qū)⒊蔀橄乱粋€‘中國’?！?/span>

其中，當(dāng)屬越南發(fā)展勢頭更勝一籌。

英特爾公司2021年初越南注資4.75億美元建設(shè)高科技芯片測試與封裝設(shè)施；

三星電子2022年投資8.5億美元在越南生產(chǎn)半導(dǎo)體元件，使得越南一躍成為成為和韓國、中國、美國并肩的世界四大儲存芯片制造商之一；

EDA軟件巨頭Synopsys正在將其投資和工程培訓(xùn)從中國轉(zhuǎn)移到越南……

在國際半導(dǎo)體巨頭的一眾持下，越南半導(dǎo)體迅速完成了飛躍，據(jù)英國大型技術(shù)調(diào)查顧問公司Technavio發(fā)布的報告，2020年-2024年越南半導(dǎo)體行業(yè)年復(fù)合年增長率將達(dá)19%，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為61.6億美元。


全球封測及設(shè)備重要基地，本土企業(yè)初步發(fā)展

東盟十國中，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主要國家包括馬來西亞、新加坡、菲律賓、泰國、越 南和印度尼西亞，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。新加坡是亞太地區(qū)的重要經(jīng)濟(jì)體，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為 了當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，目前已形成從上游設(shè)備材料，以及 IC 設(shè)計到制造再到封 測的成熟產(chǎn)業(yè)鏈。新加坡良好的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，吸引了不少國際半導(dǎo)體巨頭來此投 資建廠，為較多設(shè)備企業(yè)的亞太區(qū)域總部。馬來西亞、菲律賓、越南、泰國主要布局的產(chǎn) 業(yè)環(huán)節(jié)為后道封測，較多全球領(lǐng)先的 IDM、OSAT 均在東南亞擁有較大份額的后道產(chǎn)能， 并宣布積極的擴(kuò)產(chǎn)計劃。

歐美半導(dǎo)體巨頭搶先布局東南亞地區(qū)，本土企業(yè)發(fā)展處于相對早期。1970s 起，海外半導(dǎo) 體巨頭就開始在東南亞地區(qū)進(jìn)行布局。截至 2022 年 4 月底，全球前 20 大半導(dǎo)體企業(yè)（按 營收）在東盟共計擁有 27 個制造基地、9 個研發(fā)中心、13 個銷售中心和 7 個區(qū)域總部，其 中來自總部位于美國及歐盟的公司居多，主要包括 Intel、TI、美光、英偉達(dá)、高通、ASML、 ST、英飛凌、NXP、ADI、Microchip、安森美、Qorvo 等歐美半導(dǎo)體巨頭。東南亞本土企 業(yè)方面，已涌現(xiàn)出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)， 但菲律賓、泰國、印尼、越南等國家本土半導(dǎo)體企業(yè)總體數(shù)量相對較少，且在各自市場的 全球份額較低，尚處于發(fā)展初步階段。


前道制造：東南亞在當(dāng)前在產(chǎn)產(chǎn)能及規(guī)劃產(chǎn)能的份額均較小

東南亞地區(qū)前道晶圓產(chǎn)能全球份額相對較小，以新加坡、馬來西亞為主。根據(jù) IDC，全球 半導(dǎo)體前道晶圓產(chǎn)能主要分布在中國臺灣/中國大陸，2023 年份額分別為 43%/27%。東南 亞占據(jù)個位數(shù)的較小份額，主要產(chǎn)能位于新加坡及馬來西亞。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，東南亞 現(xiàn)有 63 座晶圓廠（截至 2022 年底），占全球的比例為 4.3%。IDC 預(yù)計到 2027 年，美國 在先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張下/中國大陸成熟制程發(fā)展迅速，兩個區(qū)域的份額將較 2023 年略有提 升。東南亞在格羅方德、聯(lián)電、世界先進(jìn)等海外企業(yè)的加注投資、積極擴(kuò)產(chǎn)的推動下，2027 年全球產(chǎn)能份額有望提升。SEMI 統(tǒng)計，2022-2024 年東南亞將新建 7 座晶圓廠，較 2019-2021 年的 1 座明顯提升。


后道封測：東南亞 2027 年全球份額占比有望提升至 10%

東南亞為全球重要的半導(dǎo)體封裝測試基地，2027 年全球產(chǎn)能份額有望增長至 10%。當(dāng)前， 馬來西亞、泰國、新加坡、越南、菲律賓等東南亞國家已獲得全球較大比例封測訂單，領(lǐng) 先的 IDM 公司如英飛凌、TI、意法半導(dǎo)體、NXP 等，以及 OSAT 企業(yè)如日月光、安靠、長 電、通富等，均在東南亞有后道封測生產(chǎn)基地。根據(jù) SEMI，2022 年底，東南亞現(xiàn)有封測 工廠數(shù)量為 95 座，占全球 19.6%的比例。考慮到地緣政治、技術(shù)發(fā)展、人才和成本的影響， 我們認(rèn)為 IDM 及 OSAT 或?qū)⒏鄬⑵浜蟮喇a(chǎn)能進(jìn)行重構(gòu)，東南亞地區(qū)有望受益，IDC 預(yù)計 2027 年東南亞在全球半導(dǎo)體封測市場的產(chǎn)能份額將達(dá)到 10%。


半導(dǎo)體設(shè)備：東南亞為全球前道及封裝設(shè)備的主要供應(yīng)者

新加坡為全球重要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，2021 年前道設(shè)備份額約 20%，封裝設(shè)備份額全球領(lǐng)先。 新加坡為半導(dǎo)體設(shè)備廠商亞太區(qū)域開展業(yè)務(wù)重要的根據(jù)地，我們統(tǒng)計 KLA、泰瑞達(dá)、愛德 萬、Screen、TEL、應(yīng)用材料、K&S 等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備制造商相繼在新加坡設(shè)立了區(qū) 域總部或生產(chǎn)/研發(fā)基地。根據(jù) IC Insights，2021 年新加坡在全球前道設(shè)備市場份額為約 20%；根據(jù) TechInsights，以新加坡為主的“其他”區(qū)域2021 年占據(jù)全球封 裝設(shè)備市場的 50.6%，領(lǐng)先排名第二日本的 35.0%。


最后

在中美科技競爭的背景下，同時與中國和美國保持緊密經(jīng)貿(mào)關(guān)系的東南亞正處于有利位置。近年來，越南、新加坡、馬來西亞等國家吸引了大量半導(dǎo)體企業(yè)投資。越南已經(jīng)成為英偉達(dá)的“第二故鄉(xiāng)”，馬來西亞已經(jīng)是全球第六大半導(dǎo)體出口國。而新加坡則已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場擁有一席之地，目前已經(jīng)有從設(shè)計到晶圓制造、組裝和測試的全部價值鏈。泰國則將重點(diǎn)放在打造車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上。雖然東南亞面臨著電力、技術(shù)工人、產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套等方面的問題，但中國市場能夠滿足東南亞發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)所需，投資東南亞也有助于西方企業(yè)保持與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及中國市場之間的聯(lián)系。