12月14，TechInsights發(fā)文指出，預(yù)計(jì)2023年全球邏輯IC銷(xiāo)售額將同比下滑 2%。

據(jù)TechInsights統(tǒng)計(jì)，截至2023年12月8日當(dāng)周，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)量下降12%，但較去年同期增長(zhǎng)了6%。在邏輯IC方面, 13周均線(xiàn)（MA）上周上漲15%。TechInsights預(yù)測(cè)，2023年邏輯IC銷(xiāo)售額將同比下滑2%，至2750億美元。

另外，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于本月初公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額為466億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%至449億美元，但同比下降0.7%至469億美元。

這種連續(xù)的負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)也將拉低行業(yè)全年整體數(shù)據(jù)。此前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)11月底曾預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到5200億美元，較上年5741億美元同比下滑9.4%。

不過(guò)WSTS預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望于2024年出現(xiàn)正增長(zhǎng)，屆時(shí)全球銷(xiāo)售額有望同比增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備全年銷(xiāo)售額同樣面臨下滑

12月12日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布報(bào)告指出，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到1000億美元，將較上年1074億美元下降6.1%。

SEMI報(bào)告指出，包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠(chǎng)設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)2023年將下滑3.7%，至906億美元。

2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將萎縮15.9%至63億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降31%至40億美元。

SEMI指出，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠(chǎng)設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)2023年將同比增長(zhǎng)6%達(dá)到563億美元。

此外，由于內(nèi)存相關(guān)的資本支出出現(xiàn)最大下滑，SEMI預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷(xiāo)售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長(zhǎng)51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。

盡管SEMI預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將下降6.1%，但在前端和后端強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體制造設(shè)備有望在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，2025年銷(xiāo)售額將達(dá)到1240億美元。