自從臺積電創(chuàng)造性的將芯片設(shè)計、制造分開之后，芯片代工就成為了全球芯片產(chǎn)業(yè)中，最不可忽視的一股力量。

目前全球所有的邏輯芯片中，至少有70%以上是代工廠制造出來的，只有30%不到是由一些IDM工廠，自己設(shè)計、制造、封測一條龍式的制造出來的。

所以芯片代工廠也是越來越重要，畢竟芯片產(chǎn)業(yè)工藝越先進(jìn)，門檻越高，要求也越高，專注于芯片制造的代工企業(yè)，優(yōu)勢也就越來越明顯。

連intel這家最牛的IDM企業(yè)，都推出了IDM2.0計劃，開始對外大量接代工訂單，來搶臺積電、三星的生意，就可想而知代工有多重要了。

而芯片代工企業(yè)的Top10名單，就是代工業(yè)的晴雨表，也是英雄榜，從這張表可以看出大家的實力，市場等。

而近日，集邦資訊發(fā)布了2023年三季度，全球10大芯片代工企業(yè)的排名、營收、增長情況，我們發(fā)現(xiàn)這一個季度Top10企業(yè)進(jìn)行了一次大洗牌。

如上圖所示，第一名、第二名肯定是臺積電、三星的，這都不用想了，這兩強格局這么多年了，無人能夠打破。

其中臺積電環(huán)比增長了10.2%，份額高達(dá)57.9%，三星環(huán)比增長14.1%，份額為12.4%。

接著是格芯，這次格芯依然壓聯(lián)電一頭，環(huán)比增長0.4%，份額為6.2%，而聯(lián)電環(huán)比下滑1.7%，份額為6%，與格芯只有0.2%的差距。

再是中芯國際，環(huán)比增長3.8%，份額為5.4%。相當(dāng)初格芯下滑至第4名，與中芯只有0.2%的份額差距了，如今格芯不斷增長，相差又越來越遠(yuǎn)了。

華虹集團排名第六，但這一個季度環(huán)比減少了9.3%，是前10名中，下滑最嚴(yán)重的，可見3季度日子不太好過。

另外值得注意的是，原來位列榜單中的中國大陸另外一家芯片代工廠，這次落榜了，那就是晶合集成，最高時排名全球第9名，這次沒進(jìn)入前10。

還有就是英特爾，這次環(huán)比增長34.1%，份額達(dá)到了1%，排名全球第九名，這應(yīng)該也是英特爾第一次進(jìn)入全球前10大芯片代工廠。

隨著英特爾發(fā)力芯片代工，然后國內(nèi)的芯片廠，受到禁令的影響，再加上當(dāng)前芯片全球化已死，一片混亂，接下來這個榜單，只怕還會不斷的洗牌。