近期全球七大晶圓代工廠——臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹公司、力積電、以及世界先進(jìn)相繼發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度及下一階段發(fā)展進(jìn)行了解釋。

總體來(lái)看，七大晶圓代工廠Q3營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報(bào)價(jià)看，除了臺(tái)積電一家受益于先進(jìn)制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所回升、報(bào)價(jià)維穩(wěn)外，其他六家兩個(gè)數(shù)據(jù)均有所下降。


七大晶圓代工廠Q3財(cái)報(bào)及產(chǎn)能利用率如何？

臺(tái)積電

第三季臺(tái)積電合并營(yíng)收約新臺(tái)幣5467.3億元（約合人民幣1236億元），同比下降10.8%，環(huán)比增長(zhǎng)13.7%；第三季度凈利潤(rùn)2108億元新臺(tái)幣（約合人民幣477億元），同比下降25.0%，環(huán)比增長(zhǎng) 16.0%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第四季度銷(xiāo)售額為188億美元至196億美元；預(yù)計(jì)毛利率為51.5%至53.5%。

在今年一季度及二季度，業(yè)內(nèi)曾放出消息，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率已跌至50%以下。但在下半年，受益于蘋(píng)果擴(kuò)大新品陣容，以及英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商2024年下半年陸續(xù)進(jìn)入3nm時(shí)代，業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電到今年底7/6nm產(chǎn)能利用率守住70%，而5/4nm將近80%，3nm至今年底月產(chǎn)能約6~7萬(wàn)片。


格芯

格芯Q3營(yíng)收同比下滑11%至18.5億美元，凈利潤(rùn)為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元。格芯CEO Thomas Caulfield在財(cái)報(bào)中表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治仍充滿(mǎn)不確定性，我們持續(xù)與客戶(hù)密切合作，協(xié)助客戶(hù)去化庫(kù)存?！?/span>

據(jù)此前財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，格芯Q1和Q2產(chǎn)能利用率從85%上升至88%，由于格芯能承接來(lái)自美國(guó)航天、國(guó)防、醫(yī)療等特殊領(lǐng)域芯片代工，及車(chē)用相關(guān)訂單與客戶(hù)簽訂長(zhǎng)約（LTA）而較為穩(wěn)定，有效支撐格芯產(chǎn)能利用率，第三季業(yè)界預(yù)計(jì)格芯有望與上一季持平。


聯(lián)電

聯(lián)電Q3合并營(yíng)收為新臺(tái)幣570.7億元，較第二季（新臺(tái)幣563億元）環(huán)比增長(zhǎng)1.37%，與2022年第三季（新臺(tái)幣753.9億元）同比減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，凈利為新臺(tái)幣159.7億元。

聯(lián)電產(chǎn)能利用率在二三季度出現(xiàn)明顯下滑，其表示產(chǎn)能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

展望未來(lái)，王石表示，第4季度電腦和通訊領(lǐng)域短期需求逐漸回溫，車(chē)用市場(chǎng)仍具有挑戰(zhàn)性，客戶(hù)持續(xù)采取謹(jǐn)慎保守的方式管理庫(kù)存水位，預(yù)期第4季產(chǎn)能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。


中芯國(guó)際

中芯國(guó)際Q3營(yíng)收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長(zhǎng)6.03%；歸母凈利潤(rùn)6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%。累計(jì)前三季度中芯國(guó)際營(yíng)收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤(rùn)36.75億元，同比下滑60.9%。

產(chǎn)能方面，中芯國(guó)際Q3產(chǎn)能為79.575萬(wàn)片8時(shí)晶圓約當(dāng)量（相比第二季的75.425萬(wàn)片8時(shí)晶圓約當(dāng)量增加了4.15萬(wàn)片），產(chǎn)能利用率為77.1%。

展望第四季度，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，四季度銷(xiāo)售收入將環(huán)比增長(zhǎng)1%-3%；毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來(lái)的壓力，預(yù)計(jì)在16-18%之間。


華虹公司

華虹半導(dǎo)體Q3營(yíng)收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤(rùn)9583萬(wàn)元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營(yíng)收129.53億元，同比增長(zhǎng)5.64%；歸母凈利潤(rùn)16.85億元，同比減少11.61%。

展望2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，預(yù)計(jì)毛利率約在2%至5%之間。

產(chǎn)能方面，截至第三季度末，華虹半導(dǎo)體折合8英寸晶圓月產(chǎn)能增加至35.8萬(wàn)片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。

世界先進(jìn)

第三季合并營(yíng)收105.57億元，環(huán)比增長(zhǎng)7.1%。累計(jì)今年前三季合并營(yíng)收為285.98億元，仍較去年同期衰退32.1%。

世界先進(jìn)的展望則較為保守，該公司預(yù)期第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控管庫(kù)存，雖然消費(fèi)電子庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，但車(chē)用與工業(yè)較晚修正庫(kù)存，預(yù)期第四季度仍有明顯修正，估計(jì)第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產(chǎn)能利用率季減中個(gè)位數(shù)，為55-60%之間。產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）估季減2%內(nèi)，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。

代工報(bào)價(jià)上，據(jù)供應(yīng)鏈近日透露的信息顯示，世界先進(jìn)下半年報(bào)價(jià)降幅或達(dá)5%，投片量大的客戶(hù)甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個(gè)位數(shù)至兩位數(shù)百分比。


力積電

Q3力積電財(cái)報(bào)顯示，受產(chǎn)能利用率與銷(xiāo)售單價(jià)雙雙下滑影響，三季度主營(yíng)業(yè)務(wù)虧損擴(kuò)大至新臺(tái)幣14.08億元，稅后凈利潤(rùn)也轉(zhuǎn)為凈虧損新臺(tái)幣3.34億元。

力積電總經(jīng)理謝再居透露，第三季市況仍有逆風(fēng)，為維持競(jìng)爭(zhēng)力，力積電已經(jīng)對(duì)客戶(hù)降價(jià)約4%至5%。

據(jù)悉，力積電第三季產(chǎn)能利用率在60%上下，毛利率也受產(chǎn)能閑置損失沖擊，已經(jīng)降到了9.2%。

對(duì)于未來(lái)需求，謝再居表示，目前已經(jīng)感覺(jué)到供應(yīng)鏈降至合理水位，包含手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC、監(jiān)視器CIS元件等都出現(xiàn)市場(chǎng)需求，能見(jiàn)度可望放眼到一個(gè)季度左右水準(zhǔn)，因此看好力積電第四季營(yíng)運(yùn)將可望向上成長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)左右水準(zhǔn)。

當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能利用率溫吞不定，成熟制程首當(dāng)其沖。受此影響，在成熟制程深耕的聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電三家晶圓廠受到較大波及。


PC、手機(jī)庫(kù)存調(diào)整見(jiàn)曙光 工業(yè)與車(chē)規(guī)持續(xù)

庫(kù)存調(diào)整進(jìn)度已成為判斷半導(dǎo)體行業(yè)何時(shí)回溫的“風(fēng)向標(biāo)”，此前晶圓代工廠便預(yù)期這波庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)至第四季度，在最新的法說(shuō)會(huì)上也給出了最新的判斷。

臺(tái)積電總裁魏哲家在談及“半導(dǎo)體景氣何時(shí)觸底反彈”時(shí)指出，看到一些早期復(fù)蘇跡象在PC與手機(jī)上出現(xiàn)，不過(guò)是否觸底，可說(shuō)非常接近，但目前仍很難說(shuō)是否會(huì)強(qiáng)勁復(fù)蘇，因?yàn)榭蛻?hù)仍在謹(jǐn)慎管理庫(kù)存，此外中國(guó)大陸市場(chǎng)需求也仍疲弱，客戶(hù)下單趨保守，庫(kù)存調(diào)整延續(xù)到第三季度。因此，他預(yù)估晶圓代工產(chǎn)業(yè)由年減7-9%下修至年減14-16%，臺(tái)積電美元營(yíng)收由上季估衰退1-6%下修到約10%。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認(rèn)為第四季度PC與手機(jī)需求會(huì)與第三季度相當(dāng)，兩大應(yīng)用領(lǐng)域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫(kù)存修正到一定程度的跡象，但有些應(yīng)用的庫(kù)存修正會(huì)延續(xù)到明年。另外，車(chē)用客戶(hù)自2022年開(kāi)始累積的高庫(kù)存，有望在第四季度消化至一定水位。

中芯國(guó)際表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下半年沒(méi)有出現(xiàn)大家年初時(shí)期待的V型或U型的反彈，整體仍停留在底部，呈現(xiàn)出一個(gè)“Double-U（W）”走勢(shì)。在中國(guó)市場(chǎng)上，去年三季度開(kāi)始出現(xiàn)的產(chǎn)品高水位庫(kù)存問(wèn)題已得到緩解，降到了一個(gè)比較健康的的水平；終端和整機(jī)廠商對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行了管理，對(duì)“在地化“進(jìn)行了規(guī)劃，中國(guó)客戶(hù)的新產(chǎn)品需求較好，部分大宗產(chǎn)品供不應(yīng)求，但同時(shí)也對(duì)老產(chǎn)品形成了降維打擊，使尚存的老產(chǎn)品庫(kù)存消化變慢，同質(zhì)化低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)加劇。另外，全球不同區(qū)域去庫(kù)存的速度和對(duì)新芯片的轉(zhuǎn)換節(jié)奏不同，手機(jī)、消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域，中國(guó)客戶(hù)基本上到了進(jìn)出平衡的庫(kù)存水平，但美歐客戶(hù)的庫(kù)存依然處于歷史高位；此外，緊張了三年的汽車(chē)產(chǎn)品的相關(guān)庫(kù)存也開(kāi)始偏高，已引起主要客戶(hù)對(duì)市場(chǎng)修正的警覺(jué)并對(duì)下單迅速收緊。

力積電也看到了向好的趨勢(shì)，該公司總經(jīng)理謝再居稱(chēng)，目前有感受到供應(yīng)鏈庫(kù)存降到合理水位，并觀察到包括手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC，以及監(jiān)視系統(tǒng)采用的CMOS圖像傳感器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見(jiàn)度甚至超過(guò)一個(gè)季度；另外，特殊存儲(chǔ)產(chǎn)品單價(jià)也展現(xiàn)回升態(tài)勢(shì)，正向看待第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

世界先進(jìn)的展望則較為保守，該公司預(yù)期第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控管庫(kù)存，雖然消費(fèi)電子庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，但車(chē)用與工業(yè)較晚修正庫(kù)存，預(yù)期第四季度仍有明顯修正，估計(jì)第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）估季減2%內(nèi)，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。

從以上晶圓代工廠的研判中可以得知，PC、手機(jī)等消費(fèi)電子庫(kù)存調(diào)整已接近尾聲，但車(chē)用與工業(yè)應(yīng)用庫(kù)存修正較晚，預(yù)計(jì)將持續(xù)消化庫(kù)存。至于半導(dǎo)體景氣何時(shí)觸底反彈還有待觀察。


產(chǎn)能利用率不佳、資本支出表現(xiàn)不同

庫(kù)存修正尚未完成，直接影響到晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率和資本支出。

魏哲家在談及“臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率低于預(yù)估水平”時(shí)坦言，臺(tái)積電原先預(yù)期7nm產(chǎn)能利用率可滿(mǎn)載，但因手機(jī)需求戲劇化下滑加上某個(gè)客戶(hù)延遲生產(chǎn)所致，利用率不及預(yù)期。不過(guò)相似的情況在過(guò)去2018-2019年28nm上也曾出現(xiàn)，雖然低產(chǎn)能利用率持續(xù)了一段時(shí)間，但臺(tái)積電很努力運(yùn)用特殊制程來(lái)改善，這是相似的情況。

聯(lián)電預(yù)期，第四季度晶圓出貨量將季減5%，產(chǎn)能利用率由第三季度的67%降為60%至63%，面臨六成保衛(wèi)戰(zhàn)，為近年單季低點(diǎn)；受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%至33%。力積電則稱(chēng)第三季度產(chǎn)能利用率約60%，第四季度預(yù)期會(huì)增加十個(gè)百分點(diǎn)或更多，若趨勢(shì)繼續(xù)，公司期盼明年下半年產(chǎn)能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進(jìn)。市調(diào)機(jī)構(gòu)對(duì)世界先進(jìn)后市產(chǎn)能利用率持保守看法，2024年第一季度也沒(méi)有看到復(fù)蘇信號(hào)，預(yù)計(jì)世界先進(jìn)2024年8英寸平均產(chǎn)能利用率約為60%~70%。

在產(chǎn)能利用率不佳之際，成熟制程成為“重災(zāi)區(qū)”，市場(chǎng)傳出聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報(bào)價(jià)，幅度達(dá)二位數(shù)百分比，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達(dá)15%至20%，借此“削（代工）價(jià)換（訂單）量”，降價(jià)幅度是疫后最大。對(duì)于價(jià)格議題，聯(lián)電回應(yīng)稱(chēng)8英寸確實(shí)會(huì)有明顯降幅，12英寸則沒(méi)有調(diào)整。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)電為鞏固客戶(hù)下單動(dòng)能，第四季度傳出已先祭出對(duì)大客戶(hù)價(jià)格折讓5%，考量明年第一季度需求續(xù)淡，為吸引客戶(hù)加大投片力度，將擴(kuò)大報(bào)價(jià)降幅至二位數(shù)百分比。世界先進(jìn)方面，供應(yīng)鏈稱(chēng)該廠下半年報(bào)價(jià)降幅可望達(dá)5%，投片量大的客戶(hù)甚至有望拿到10%折讓空間，明年第一季度再降個(gè)位數(shù)至雙位數(shù)百分比。世界先進(jìn)高管在法說(shuō)會(huì)上提到，為了因?qū)r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)峻，公司短期彈性調(diào)整，和客戶(hù)一起面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。公司長(zhǎng)期發(fā)展不僅是看價(jià)錢(qián)，更看應(yīng)用增長(zhǎng)。

另外，各大晶圓代工廠在資本支出上呈現(xiàn)了不同的表現(xiàn)。臺(tái)積電預(yù)期今年全年資本支出為320億美元，這與7月下旬時(shí)臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)上的預(yù)期相同，并未下修。今年資本支出約70%用在先進(jìn)制程技術(shù)，20%用在成熟和特殊制程技術(shù)，10%用在先進(jìn)封裝測(cè)試和光罩生產(chǎn)等。該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭重申，臺(tái)積電每年資本支出規(guī)劃，均以客戶(hù)未來(lái)數(shù)年需求及增長(zhǎng)為考慮，為應(yīng)對(duì)短期不確定因素，臺(tái)積電適度緊縮資本支出規(guī)劃。中芯國(guó)際則為保證已啟動(dòng)的項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)允許設(shè)備供應(yīng)商提前交貨，全年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)上調(diào)至75億美元。關(guān)于未來(lái)產(chǎn)能及競(jìng)爭(zhēng)，中芯國(guó)際表示對(duì)建設(shè)的產(chǎn)能信心比較高。世界先進(jìn)謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整與將步入淡季，將今年資本支出較先前一次預(yù)估下調(diào)10億元新臺(tái)幣至90億元新臺(tái)幣，此次為三度下修。資本支出的60%將用于晶圓五廠，25%用于其他廠去瓶頸，15%用于其余廠區(qū)例行維修。


AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機(jī)會(huì)

當(dāng)前全球先進(jìn)工藝的晶圓代工廠商仍以臺(tái)積電、三星、英特爾為主。

在工藝路線(xiàn)進(jìn)程上，臺(tái)積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經(jīng)進(jìn)入到3nm先進(jìn)工藝階段，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果的A17芯片已經(jīng)搭載了臺(tái)積電3nm工藝，2024年英特爾的20A/18A工藝也將有望加入到其部分CPU產(chǎn)品中。據(jù)悉，英特爾的20A和18A的工藝技術(shù)是一樣，差別在于英特爾將20A工藝僅供內(nèi)部供需，待20A工藝進(jìn)一步成熟后將推出18A工藝，18A工藝則應(yīng)用在其晶圓代工業(yè)務(wù)上。

到2025年-2026年，三星和臺(tái)積電都將進(jìn)入2nm工藝時(shí)代，臺(tái)積電將進(jìn)一步推出N2 GAA 工藝和N2P GAA工藝技術(shù)，2026年之后，臺(tái)積電將1.4nm工藝的命名更新為A14，這在內(nèi)部已經(jīng)正式命名了。

三星在先進(jìn)工藝上一直在追趕臺(tái)積電，但其客戶(hù)群體數(shù)量仍有很大的增長(zhǎng)空間。三星在2022年最先推出3GAE工藝的量產(chǎn)，但在良率上飽受質(zhì)疑。到2024年，三星最新先進(jìn)工藝技術(shù)也將更新迭代至第二代 3GAP工藝，2025年-2026年間三星有望推出SF2工藝和SF2P工藝，2026年之后也即將持續(xù)推出1.4nm工藝的SF1.4。

AI芯片對(duì)先進(jìn)工藝的需求，助推臺(tái)積電在2023Q3業(yè)績(jī)回暖，臺(tái)積電的AI芯片客戶(hù)們貢獻(xiàn)了很大一部分營(yíng)業(yè)額。該季度，臺(tái)積電來(lái)自北美客戶(hù)的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%;來(lái)自中國(guó)大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

據(jù)悉，英偉達(dá)、AMD、賽靈思、英特爾，以及谷歌、AWS等均是臺(tái)積電的大客戶(hù)，英偉達(dá)GPU包括4nm工藝的H100/H800、7nm工藝的A100/A800、7nm工藝的A30、12nm工藝的T4、5/4nm工藝的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工藝的M1200、5nm工藝的M1300、7nm工藝的Radeon V;賽靈思FPGA包括7nm工藝的Versal、16nm工藝的Virtex等，都是交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)。英特爾GPU包括5nm工藝的Max GPU、6nm工藝的Flex GPU交給臺(tái)積電和自家晶圓廠代工，英特爾的ASIC/FPGA芯片是由臺(tái)積電代工。

AI服務(wù)器的市場(chǎng)需求強(qiáng)烈，但所占的市場(chǎng)份額較小，但從產(chǎn)值來(lái)看AI芯片市場(chǎng)就要按倍數(shù)增長(zhǎng)來(lái)估量了。據(jù)集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2023年AI服務(wù)器的需求量?jī)H占整體服務(wù)器的9%，到2026年該占比將提升至16%;2022年AI芯片在晶圓需求上的占比為4%，到2026年該占比提升至8%。從產(chǎn)值上，就比如一片12英寸先進(jìn)工藝的晶圓就比8英寸晶圓貴出不少，當(dāng)前AI芯片常用的是12英寸先進(jìn)工藝的晶圓，其市場(chǎng)平均價(jià)格一片晶圓大概在1.5萬(wàn)美元-2.5萬(wàn)美元之間。

郭祚榮指出，AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)會(huì)，設(shè)計(jì)服務(wù)公司是關(guān)鍵。在先進(jìn)工藝上，像英偉達(dá)、英特爾、AMD等AI芯片廠商們會(huì)直接找臺(tái)積電、英特爾、三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，但AI芯片后期的發(fā)展中有一部分是像谷歌、微軟、Meta、百度、亞馬遜云科技等云端企業(yè)開(kāi)始走向自研芯片，他們會(huì)跟聯(lián)發(fā)科、Marvell等設(shè)計(jì)公司進(jìn)行合作ASIC IC，而這些設(shè)計(jì)公司跟晶圓代工大廠們都有長(zhǎng)期合作關(guān)系。此外，AI芯片需要更多的電源管理IC，amkor、日月光、BPIL等廠商在將來(lái)也將扮演著重要角色。


2024年晶圓產(chǎn)能利用率緩慢回升

在終端需求應(yīng)用上，AI服務(wù)器和電動(dòng)汽車(chē)需求維持主要增長(zhǎng)力。

在8英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，2023Q4季度迎來(lái)低谷，2024年會(huì)有逐步回升的趨勢(shì)。同時(shí)，在高度同質(zhì)化的8英寸市場(chǎng)，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也更為激烈。

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶(hù)群體較小等因素也有關(guān)系。

可見(jiàn)，對(duì)比2023年，2024年的8英寸/12英寸的晶圓產(chǎn)能利用率均有在緩慢回溫中。

在代工廠的資本支出上，明年各家企業(yè)都會(huì)往下調(diào)。不過(guò)臺(tái)積電仍占據(jù)龍頭之位。

在晶圓代工產(chǎn)能分布上，據(jù)集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能需求情況，2022-2027年間的先進(jìn)工藝和成熟工藝的晶圓代工產(chǎn)能占比是3:7，盡管產(chǎn)能會(huì)增長(zhǎng)，但是整體比例的變化不大。到2027年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的份額將進(jìn)一步縮小至42%，這跟往海外擴(kuò)廠有關(guān);中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提升至28%，其中成熟工藝占主要因素;此外，美國(guó)占比7%，韓國(guó)占比10%。

在先進(jìn)工藝上，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，不過(guò)到2027年其市場(chǎng)份額有進(jìn)一步下滑至65%，美國(guó)有所增長(zhǎng)的很大一部分原因是因?yàn)榕_(tái)積電在美國(guó)建廠了。日本也在積極增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，臺(tái)積電在日本建廠，日本在2027年的市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至3%。在成熟工藝上，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng)份額到2027年進(jìn)一步下滑至42%，中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額提升至33%，美國(guó)占據(jù)5%，韓國(guó)占據(jù)4%。