估計很多人僅看了標(biāo)題，就不會去看內(nèi)容，然后就直接開始吐槽，為何我們就不能腳踏實地，這么喜歡吹牛呢？中國的光刻機有這么牛，何至于是現(xiàn)在這樣？那美國怎么會限制光刻機的進(jìn)口？

但我要說的是，你根本沒看清標(biāo)題，只是看到光刻機二字，就覺得不可能了。我標(biāo)題中寫的是后道光刻機。

芯片制造過程，分為前道和后道。

前道是將硅晶圓通過光刻要、刻蝕等工藝，變成加工后的硅晶圓，這個過程是前道工序，這里需要的光刻機叫做前道光刻機。

而前道光刻機，確實種類繁多，有i線、G線、KrF、ArF、ArFi、EUV等，這些種類都與工藝相關(guān)，比如ArF可以達(dá)到65nm，ArFi可以達(dá)到7nm，而EUV用于7nm以下。

這一塊，ASML稱王，一家拿下全球85%左右份額，而國內(nèi)的水平確實差很多，上海微電子的光刻機，水平僅在90nm，市場也可以忽略。

但我說的是后道光刻機，后道是指將加工好后的硅晶圓，進(jìn)行一片一片切割成Die，然后再將這些裸芯片，封裝測試，最后形成一顆顆可以用于設(shè)備中的芯片過程。

在后道工序中，也需要光刻機，叫做后道光刻機，也可以稱之為封裝光刻機。

而在這一塊，上海微電子就很厲害了，目前在全球市場，上海微電子拿下了37%的份額，而在國內(nèi)，更是拿下了85%的份額，連ASML在國內(nèi)都不是上海微電子的對手。

當(dāng)然，與前道光刻機相比，后道光刻機確實簡單一些，沒那么復(fù)雜，但也是芯片制造過程中，不可或缺的一種設(shè)備。

所以，對于上海微電子，我們也應(yīng)該佩服，雖然它在前道光刻機上不給力，但在后道光刻機上還是達(dá)到了全球最頂級的水平，也讓我們減少了對國外設(shè)備的依賴。

目前上海微電子在前道光刻機上也在努力，說不定哪天突破到浸潤式，也就是ArFi光刻機，那就很厲害了。