今年以來，晶圓代工需求大爆發(fā)，產(chǎn)能極度短缺，除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產(chǎn)業(yè)，內存大廠海力士也宣布將擴大投入晶圓代工事業(yè)，力積電在將部分內存產(chǎn)能轉為邏輯制程的同時，也砸大筆資金建新廠。

半導體缺貨潮去年第四季正式引爆，由電源管理 IC、驅動 IC，進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等，晶圓代工產(chǎn)能嚴重短缺，出現(xiàn)大幅漲價、競標搶產(chǎn)能等前所未見的情況；晶圓代工龍頭臺積電也認為，半導體產(chǎn)能短缺現(xiàn)象，2023 年前恐無法緩解。

晶圓代工產(chǎn)能大缺，許多半導體廠也因此紛紛擴大晶圓代工事業(yè)，要搶食產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)商機。英特爾曾于 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域，但業(yè)務始終未能起飛就宣告收攤，不過，英特爾 3 月下旬宣布，將再度揮軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

英特爾更為此成立新事業(yè)單位，并宣示該業(yè)務將爭取像蘋果這類型的客戶；據(jù)英特爾規(guī)劃，2 座新建晶圓廠將在 2024 年投產(chǎn)，屆時將有能力生產(chǎn) 7 奈米制程芯片。

海力士也宣布將擴大相關投資，由于韓國 IC 設計廠盼海力士能提供有如臺積電水平的晶圓代工服務，以在許多新領域發(fā)展新技術，海力士也同意客戶看法，決定大幅投資晶圓代工事業(yè)。

海力士目前晶圓代工營收占整體營收不到 5%，業(yè)界解讀，海力士可能收購晶圓代工廠或入股投資，不排除采取與三星相同形式，透過并購方式切入晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

三星、力積電也陸續(xù)將部分 DRAM 制程，轉至目前缺貨最嚴重的邏輯制程。力積電 (6770-TE) 更將斥資 2780 億元，在苗栗銅鑼建 12 吋晶圓廠，預計明年 9 月裝機，第一期月產(chǎn)能 2.5 萬片，2023 年起分期投產(chǎn)，總產(chǎn)能估每月 10 萬片。