10月31日，三星電子公布了截至2023年9月30日的第三季度財務業(yè)績。報告期內(nèi)，三星電子實現(xiàn)合并總營收67.4萬億韓元，環(huán)比增長12%，負責半導體的設(shè)備解決方案部門虧損收窄。

三星電子指出，盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性可能延續(xù)，傳統(tǒng)服務器需求不振，但AIGC催生下高端服務器需求仍然強勁，考慮客戶庫存正常化等因素，存儲市場有望在2024年迎來復蘇。

三星電子內(nèi)存業(yè)務執(zhí)行副總裁 Jaejune Kim 在財報電話會議上表示已收到大量采購咨詢，將拓展其DDR5和UFS4.0等高端產(chǎn)品銷售。該公司計劃到2024年將其HBM產(chǎn)能提高一倍，該內(nèi)存具有加速人工智能訓練所需的容量。

業(yè)界周知，三星今年大幅削減了芯片產(chǎn)量，以應對前所未有的行業(yè)低迷，同時表示隨著市場開始復蘇，將進一步調(diào)整產(chǎn)量，尤其是 NAND 閃存芯片。這家韓國科技巨頭周二表示，將繼續(xù)減產(chǎn)以緩解芯片供應過剩，并為 2024 年做好準備，預計全行業(yè)投資和生產(chǎn)將集中在高用于生成人工智能的終端芯片。

三星電子預計第四季度存儲芯片價格將較本季度上漲。該公司預計，隨著人工智能應用的發(fā)展，此類組件的整體需求將會上升。

分析師指出，智能手機和個人電腦制造商正在努力應對疲軟的消費者需求，已逐漸將芯片庫存減少到足以恢復采購的水平，這標志著從去年開始的行業(yè)低迷已經(jīng)結(jié)束。