在安卓手機市場，高通驍龍長期是“高端”的代名詞，尤其是每年的旗艦芯片，往往會在各大手機廠商的PPT上占據(jù)最核心的頁碼。但這種情況正在發(fā)生變化。

盡管高通仍然是安卓手機在高端市場的普遍選擇，但國內(nèi)手機廠商因為內(nèi)部或外部的原因，正在從言語上弱化這個全球最大的手機芯片公司。

10月25日，高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen 3，它依然是目前行業(yè)里最強大的手機SoC之一，安卓手機廠商也依然對它趨之若鶩，爭相“首發(fā)”“首批搭載”——還未發(fā)布的小米14甚至提前出現(xiàn)在了驍龍8 Gen 3的發(fā)布會現(xiàn)場。但華為的強勢歸來，手機市場的持續(xù)下滑，智能汽車的爆發(fā)，以及安卓手機廠商的曖昧，正在持續(xù)考驗這家公司。

對高通來說，曾經(jīng)的黃金時代可能已經(jīng)遠(yuǎn)去，它要押注下一個時代了。 

驍龍8 Gen 3“牙膏”擠爆，發(fā)力大模型

驍龍8 Gen 3并沒有像蘋果最近兩年那樣“擠牙膏”，雖然沒有采用和蘋果A17 Pro一樣的臺積電3nm工藝，但它還是帶來了不錯的性能提升：CPU提升30%，能效提升20%，最高頻率達(dá)3.3GHz；GPU性能提升25%，能效提升25%。

就參數(shù)來看，驍龍8 Gen 3的整體性能與iPhone 15 Pro Max上的A17 Pro已經(jīng)不相上下。但參數(shù)是一方面，體驗是另一方面。

除了性能上的提升，驍龍8 Gen 3的另一附加任務(wù)是修復(fù)前兩年驍龍888和驍龍8 Gen 1留下的“爛攤子”——這兩款芯片被用戶廣泛調(diào)侃為“火龍”，發(fā)熱嚴(yán)重，使用體驗不佳。

去年發(fā)布的驍龍8 Gen 2已經(jīng)一定程度上解決了它們所遺留的問題，但連續(xù)兩代的“失利”依然讓不少人心有余悸，如今驍龍8 Gen 3是否能完成“救贖”將是至關(guān)重要的一步。

目前小米14系列已宣布將在10月26日首發(fā)搭載驍龍8 Gen 3，三星、榮耀、OPPO、vivo等將首批搭載。

不過，性能并不是驍龍8 Gen 3的最大提升，高通稱驍龍8 Gen 3是“首個專為生成式AI而打造的移動平臺”，與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%。

今年以來，生成式AI席卷全球，但資本和AI盛筵都涌向了微軟、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以及英偉達(dá)這類高性能芯片廠商身上，主打通信和移動智能設(shè)備的高通無法像英偉達(dá)一樣，提供源源不斷的算力，只能淪為邊緣角色。

但另一方面，智能手機依然是目前世界上使用人數(shù)最多，頻率最高的移動智能設(shè)備，如果能從智能手機入手，高通仍有機會在AI領(lǐng)域“曲線救國”。

具體來說，驍龍8 Gen 3將支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運行超100億個參數(shù)的大模型。此外，面向70億參數(shù)大語言模型可實現(xiàn)每秒生成20個Token；以及只需不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1張圖片。

高通表示，驍龍平臺已支持微軟、OpenAI、Meta、百度、百川智能、有道等企業(yè)或機構(gòu)的端側(cè)大模型。

與蘋果相比，這次高通顯然走在了前面，早一個月亮相的A17 Pro雖然也聲稱提升了AI性能，但在AI大模型的應(yīng)用層面，幾乎沒有任何動作。

遙想兩年前的iPhone 13發(fā)布會，蘋果產(chǎn)品營銷副總裁 Kaiann Drance 還嘲諷道，“友商們還在苦苦追趕蘋果兩年前的芯片”。現(xiàn)在，蘋果也該嘗嘗同樣的滋味了。

驍龍8 Gen 3再強也扼不住的頹勢

作為一款旗艦級芯片，除了貢獻(xiàn)性能上的提升，驍龍8 Gen 3能做的其實并不多，盡管高通在參數(shù)上給出了足夠的誠意，但它要面臨的市場環(huán)境已經(jīng)大不相同。

近日，市場研究機構(gòu)IDC下調(diào)了2023年智能手機出貨量預(yù)期，預(yù)估2023年全球智能手機出貨量為11.5億部，同比下降4.7%，創(chuàng)下十年來新低。

在最新一季截至今年6月25日的財報中，高通CDMA技術(shù)集團（QCT部門）的營收為52.6億美元，同比下跌25%。而這一部門的主營業(yè)務(wù)正是銷售用于智能手機、汽車和其他智能設(shè)備的處理器，智能手機市場的頹勢對高通的營收業(yè)績產(chǎn)生了直接沖擊。

今年8月，高通公司還曾警告稱，因全球經(jīng)濟增長放緩，消費者在智能手機等電子產(chǎn)品上的支出持續(xù)疲軟，預(yù)計第四季度銷售額低于市場預(yù)期，并表示可能會裁員。

雪上加霜的是，高通最大的單一市場——中國，正在面臨華為的猛烈沖擊。根據(jù)財報，2022 年中國大陸市場貢獻(xiàn)了高通總營收的63%，是毫無疑問地營收和利潤支柱。

但隨著8月底搭載了麒麟9000S芯片的華為Mate 60上市，高通將直接損失兩份大單：一份來自華為，過去兩年非麒麟芯片的手機華為都采用了高通4G芯片，根據(jù)知名分析師天風(fēng)國際的郭明錤調(diào)研數(shù)據(jù)，僅在2022年一年，華為就向高通采購了2300萬-2500萬顆SoC。麒麟芯片的回歸，意味著高通將永久失去這部分訂單。

二是，隨著麒麟的回歸，華為勢必也將更多地收復(fù)“失地”。根據(jù)最新的行業(yè)預(yù)測，華為2023年智能手機出貨目標(biāo)已提升至6000萬-7000萬臺，相比今年將近翻倍，它們大概率也將采用華為自研的麒麟SoC，郭明錤稱，2024年華為將停止采購高通芯片。

另一方面，中國智能手機市場早已是存量市場，華為的增長就意味著其他廠商的下滑。

因此，如果將兩者疊加，明年高通將在中國市場損失8000萬-1億顆SoC需求量。而整個2022年中國智能手機出貨量也只有2.64億臺，其中聯(lián)發(fā)科還占有約1/3的市場，以此估算高通潛在的市場損失不可謂不大。

而其中提到的“重要增長機遇”“業(yè)務(wù)多元化”，都指向了一個方向——智能汽車。

智能汽車成為救星

早前有理想汽車為了搭載高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺8295芯片，推遲了旗下首款純電車MEGA的上市時間；后有極越01、奔馳E級正熱火朝天地爭奪驍龍8295“首發(fā)”稱號，一如曾經(jīng)的手機市場。

目前宣布將搭載驍龍8295的車企已經(jīng)有數(shù)十家，包括吉利、極氪、零跑、智己等，正排隊等待高通的發(fā)貨訂單。

據(jù)市場研究機構(gòu)DIGITIMES Research預(yù)計，智能座艙產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益加速，預(yù)估至2030年全球產(chǎn)值將近700億美元（約合人民幣5100億元），將超過自動駕駛芯片的兩倍。

而智能座艙單一成本最高的零部件就是座艙芯片，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年全球智能座艙市場規(guī)模為325億美元，其中智能座艙SoC為30.92億美元，占據(jù)整個智能座艙市場的1/10左右。

因此，高通在智能座艙上急切地渴望復(fù)制智能手機的成功經(jīng)驗，一如曾經(jīng)中國手機廠商爭先恐后地搭載驍龍SoC一樣。驍龍還是驍龍，只是新的擁躉從手機廠商變成了車企。

但另一方面，部分車企也試圖避免重蹈手機廠商覆轍，謹(jǐn)慎考慮是否將自己的“靈魂”出賣給高通。

首先便是華為芯片受限的前車之鑒，雖然這種情況非常極端，但它只要發(fā)生過一次，羊群永遠(yuǎn)會擔(dān)心下一次狼會不會來。

再者，有些野心勃勃的車企出于成本或統(tǒng)一生態(tài)的戰(zhàn)略，也更喜歡自研芯片，華為自不用多說，吉利與安謀中國合資成立了芯擎科技，其量產(chǎn)7nm車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”在9月剛剛上市的領(lǐng)克08上已經(jīng)首發(fā)搭載。另有消息稱，蔚來第二顆自研芯片正是座艙芯片。

此外，中國蓬勃的智能汽車產(chǎn)業(yè)也吸引了地平線等第三方供應(yīng)商，在智能座艙領(lǐng)域布局。