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全球絕緣體上硅(SOI)市場將以19.5%的復(fù)合年均增長率增長

2023-10-20 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: 絕緣體上硅

全球絕緣體上硅(SOI)市場正以驚人的速度增長,為投資者和領(lǐng)導(dǎo)者提供了巨大的商機(jī)。根據(jù)MMR近日發(fā)布的報告預(yù)測,該市場在未來幾年內(nèi)將以19.5%的復(fù)合年均增長率增長,并預(yù)計到2029年達(dá)到價值42億美元。



絕緣體上硅市場的增長主要歸因于消費電子市場的顯著增長,對微控制器、微處理器和游戲機(jī)不斷增長的需求推動了硅絕緣體市場的增長。此外,半導(dǎo)體器件的微型化以及低工作電壓和高性能有望促進(jìn)SOI市場的增長。


然而,耗時的制造過程、原材料價格的波動以及復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)過程等因素阻礙了市場的增長。


根據(jù)晶圓類型,絕緣體上硅(SOI)市場可分為 RFSOI、FDSOI 等。RFSOI 預(yù)計將成為預(yù)測期內(nèi)硅絕緣體市場最具吸引力的晶圓類型部分之一。亞太地區(qū)的巨大需求將支持該細(xì)分市場在分析期內(nèi)的增長。FDSOI 預(yù)計也將成為預(yù)測期內(nèi)另一個最有利可圖的晶圓類型領(lǐng)域。


BESOI、ELTRAN、SoS、SiMOX 和 smart cut(智能切割)是市場的技術(shù)部分。預(yù)計智能切割在分析期間將以最高的復(fù)合年增長率增長。


SOI產(chǎn)品領(lǐng)域分為RF FE、MEMS、功率、光學(xué)等。RF FE 預(yù)計將成為絕緣體上硅 (SOI) 市場最具機(jī)會主義的細(xì)分市場之一。


根據(jù)應(yīng)用,SOI 市場分為汽車、計算和移動、娛樂和游戲、光子學(xué)、電信等。由于全球移動應(yīng)用中SOI的使用不斷增加,數(shù)據(jù)中心和消費電子的在SOI市場中成長速度最快。



從地域上看,全球絕緣體硅市場分為北美、亞太地區(qū)、拉丁美洲、中東和非洲以及歐洲。


由于對微控制器和微處理器的需求增加,預(yù)計北美和歐洲在未來八年將出現(xiàn)顯著增長。由于公司不斷加大研發(fā)力度以及眾多致力于開發(fā)技術(shù)的市場參與者的存在,預(yù)計美國、德國、法國、英國和意大利將成為該地區(qū)增長最快的國家。



絕緣體上硅市場的主要參與者包括信越化學(xué)有限公司、環(huán)球晶圓有限公司、Soitec、Wafer World Inc.、Ultrasil Corporation、IBM 和英特爾公司等。


附:SOI玩家一覽:

? Shin-Etsu Chemical Co

? Global Wafers Co., Ltd.

? Soitec

? Wafer World Inc.

? Ultrasil Corporation

? IBM

? Intel Corporation

? NXP Semiconductors N.V.

? Globalwafers Co. , Ltd.

? STMicroelectronics N.V.

? Skyworks Solutions

? Murata Manufacturing Co., Ltd.

? Qorvo, Inc.

? Sony Corporation

? Magnachip Semiconductor

? Towerjazz

? NXP Semiconductors N.V.

? United Microelectronics Corporation

? Qualcomm Inc.

? TowerJazz

? ARM Holdings PLC

? Freescale Semiconductor Inc.

? Applied Material Inc