半導(dǎo)體封裝和測試大廠Amkor（安靠）投資16億美元在越南北寧興建的先進(jìn)芯片封裝廠已于當(dāng)?shù)貢r間11日正式開業(yè)。

據(jù)介紹，Amkor越南新封裝廠占地57英畝，位于Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)，無塵室空間高達(dá)20萬平方米，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)封裝的需求。將從先進(jìn)的封裝系統(tǒng)（SiP）和存儲器生產(chǎn)開始，該工廠將為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供從設(shè)計到電氣測試的交鑰匙解決方案。不過Amkor沒透露新廠的產(chǎn)能和測試能力。Amkor已承諾為該項(xiàng)目的前兩個階段提供16億美元的設(shè)施、機(jī)械和設(shè)備。

由于目前AI芯片需求火熱，臺積電CoWoS產(chǎn)能未來幾季已供不應(yīng)求，因此可能有部分產(chǎn)能需求將轉(zhuǎn)移至Amkor工廠。

Amkor總裁兼執(zhí)行長Giel Rutten表示，“這家位于越南的最先進(jìn)的工廠將幫助Amkor為我們的客戶提供無與倫比的地理足跡，支持全球供應(yīng)鏈，也支持區(qū)域供應(yīng)鏈。這是我們的客戶所需要的那種安全可靠的供應(yīng)鏈，在通信、汽車、高性能計算和其他關(guān)鍵行業(yè)。龐大而熟練的勞動力隊(duì)伍、戰(zhàn)略位置和政府當(dāng)局的支持使其成為Amkor持續(xù)發(fā)展的理想地點(diǎn)。我們?yōu)榕c越南共同取得的成就感到驕傲，并期待著建立長期互利的關(guān)系。”


臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)擴(kuò)大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購 CoWoS 設(shè)備，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下 AI 市場持續(xù)火熱。

報道稱，臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠協(xié)助，要求擴(kuò)大增援 CoWoS 設(shè)備，預(yù)計明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)，相關(guān)設(shè)備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)機(jī)臺訂單，如今再獲追單三成，下半年?duì)I收將顯著增長，更帶動相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見度直達(dá)明年上半年。

業(yè)界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬片，先前啟動擴(kuò)產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴(kuò)充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設(shè)備進(jìn)駐，將使得月產(chǎn)能可達(dá) 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺積電承接 AI 相關(guān)訂單能量大增。

遭爆料的設(shè)備廠均不對訂單動態(tài)置評。知情人士透露，隨著 AI 運(yùn)算應(yīng)用大幅開展，包括協(xié)助機(jī)器自主學(xué)習(xí)、訓(xùn)練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自動駕駛汽車及智慧工廠等領(lǐng)域落地，AI 芯片需求將維持強(qiáng)勁增長。

報道還稱，英偉達(dá)、AMD 等大客戶已在第三季度增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺積電 7nm 及 5nm 先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率，但 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，已成為生產(chǎn)鏈最大瓶頸。

業(yè)界消息指出，臺積電第二季度開始啟動 CoWoS 先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)計劃，5 月對設(shè)備協(xié)力廠展開第一批下單采購，該批設(shè)備預(yù)期會在明年第一季度末全部到位并裝機(jī)完成，屆時 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺積電已大力擴(kuò)增 CoWoS 產(chǎn)能，但客戶端需求爆發(fā)，使得臺積電日前再對設(shè)備協(xié)力廠追加訂單。

設(shè)備從業(yè)者指出，英偉達(dá)是目前臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因 AI 運(yùn)算強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)擴(kuò)大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現(xiàn)。考慮到客戶對 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺積電日前再度對設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第二季度底前完成交機(jī)及裝機(jī)，明年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)。

多方搶攻CoWoS

人工智能（AI）熱潮持續(xù)，帶動CoWoS產(chǎn)能需求，臺積電從中受益，該公司占有大部分CoWoS產(chǎn)能訂單。

不過日月光投控、安靠、聯(lián)電等也將卡位CoWoS封裝制造。業(yè)界認(rèn)為，臺積電CoWoS產(chǎn)能未來幾季已供不應(yīng)求，因此部分產(chǎn)能需求有望轉(zhuǎn)移至安靠工廠。

而當(dāng)前全球正火熱的英偉達(dá)人工智能芯片采用的是2.5D封裝技術(shù)整合，這部分正由臺積電負(fù)責(zé)。前段時間，英偉達(dá)曾透露AI芯片GH200、通用服務(wù)器芯片L40S等新品即將量產(chǎn)，市場傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團(tuán)與旗下矽品、安靠等分食后段封裝訂單。

據(jù)TrendForce集邦咨詢指出，在AI強(qiáng)勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類似先進(jìn)封裝外援，例如安靠或三星等，以應(yīng)對可能供不應(yīng)求的情形。

而安靠曾公布類CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充計劃。據(jù)媒體引述封測業(yè)者透露，2023年初安靠2.5D先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約3000片，預(yù)期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數(shù)成長水準(zhǔn)。

日月光投控表示，在先進(jìn)封裝CoWoS相關(guān)領(lǐng)域有服務(wù)項(xiàng)目。另據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道，隨著近期CoWoS產(chǎn)能短缺，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體布局因具備扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，被主要芯片商欽點(diǎn)承接CoW后的OS業(yè)務(wù)。

同時，據(jù)韓國媒體Etnews9月中旬報導(dǎo)，三星為了追上臺積電先進(jìn)封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)吸引客戶。三星DS部門先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)開始研發(fā)將FO-PLP先進(jìn)封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構(gòu)成完整芯片。

值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，臺積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會有邊緣基板損耗問題，有較高生產(chǎn)率，但因要將芯片由晶圓移植到方形基板，作業(yè)程序較復(fù)雜。


總結(jié)

TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。