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半導(dǎo)體制造掀開新篇章:在太空造芯片,人類的下一個(gè)新工廠!

2023-10-18 來源:賢集網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

英國(guó)初創(chuàng)公司SpaceForge即將向太空發(fā)射一顆令人期待的衛(wèi)星。與其它衛(wèi)星不同的是,這顆衛(wèi)星將在太空中制造一種全新的半導(dǎo)體材料,該材料可以被用于地球上的電子設(shè)備。


1、太空制造半導(dǎo)體有什么優(yōu)勢(shì)呢?

在太空中制造半導(dǎo)體材料具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。首先,太空的真空和微重力條件可以更有效地促進(jìn)材料的發(fā)展。由于半導(dǎo)體的生長(zhǎng)過程是一個(gè)復(fù)雜而緩慢的過程,其開始于原子級(jí)別。然而,重力對(duì)這個(gè)過程有著深遠(yuǎn)的影響,它實(shí)際上改變了原子之間的鍵。然而,在太空中,由于幾乎沒有重力,這個(gè)障礙可以被克服,從而使全新的半導(dǎo)體材料得到更好的發(fā)展。



其次,太空提供了一個(gè)完美的真空環(huán)境,這對(duì)保護(hù)敏感材料免受污染至關(guān)重要。在地球上,我們需要復(fù)雜且耗電的工業(yè)設(shè)備來制造這種真空環(huán)境。然而,在太空中,這種真空條件可以輕松地得到滿足。因此,太空為幾乎任何材料的制造提供了更好的基礎(chǔ)。

目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過5000億美元,預(yù)計(jì)到2030年規(guī)模將翻一番。

Space Forge在一份電子郵件聲明中表示:“這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)需要對(duì)高端先進(jìn)晶圓制造材料、設(shè)備和服務(wù)進(jìn)行投資?!薄!疤罩圃焯峁┝霜?dú)特的優(yōu)勢(shì),如微重力和真空條件,可以創(chuàng)造出與地球上制造的半導(dǎo)體相比性能優(yōu)越、缺陷減少的半導(dǎo)體?!?/span>

雖然在太空可以制造出更純凈和更高效的半導(dǎo)體,但是衛(wèi)星來回往返的成本也是極為高昂的。不過,Western解釋稱:“一旦我們?cè)谔罩兄圃斐鲞@些晶體,我們就可以把它們帶回地面,我們可以有效地在地球上復(fù)制這種生長(zhǎng)過程。因此,我們不需要無數(shù)次地前往太空,就能與我們的合作伙伴和地面客戶建立起相當(dāng)不錯(cuò)的運(yùn)營(yíng)規(guī)模。”

資料顯示,Space Forge成立于2018年,擁有全球唯一的專用可重復(fù)發(fā)射超級(jí)材料制造衛(wèi)星ForgeStar系列,具有軟著落和高精度著陸能力。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手使用的傳統(tǒng)燒蝕膠囊相比,這項(xiàng)專利技術(shù)對(duì)有效載荷返回的保護(hù)能力更強(qiáng)。ForgeStar是一種小型飛行器,可在軌道上部署長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月,最初將專注于半導(dǎo)體、合金和生物材料的生產(chǎn)。為美國(guó)客戶提供的 ForgeStar衛(wèi)星和有效載荷都將在美國(guó)的新工廠生產(chǎn)。


2、美國(guó)NASA與中國(guó)科學(xué)院均早已開始布局

需要指出的是,Space Forge與美國(guó)航空航天巨頭諾斯羅普·格魯曼的這個(gè)合作項(xiàng)目,并不是第一個(gè)計(jì)劃太空制造半導(dǎo)體材料的項(xiàng)目。此前,由美國(guó)“芯片法案”和美國(guó)宇航局NASA的 In Space Production Applications資助的一個(gè)研究項(xiàng)目也在研究在太空制造半導(dǎo)體。



據(jù)介紹,該項(xiàng)目的首席研究員是NASA高級(jí)材料工程師CurtisHill,他領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)利用太空失重環(huán)境下簡(jiǎn)化了半導(dǎo)體制造過程中的蝕刻步驟。

該項(xiàng)目研究人員表示,在地球環(huán)境下,由于要補(bǔ)償來自重力的壓力,半導(dǎo)體芯片薄膜材料層通常比較厚,因此需要進(jìn)行蝕刻;而在太空失重環(huán)境下,可以在太空中使用更薄的薄膜層,從而在制造過程中形成足夠深的溝槽,從而可以繞過蝕刻步驟。

中國(guó)在太空制造技術(shù)領(lǐng)域有所布局,早在2017年即成立了太空制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。未來的太空探索和利用,或?qū)⒁蛱罩圃旒夹g(shù)的發(fā)展而有所進(jìn)展。半導(dǎo)體芯片的制造需要在地球環(huán)境下進(jìn)行蝕刻,以形成溝槽。但在太空失重環(huán)境下,半導(dǎo)體芯片制造可以使用更薄的薄膜層,制造出足夠深的溝槽,避免蝕刻步驟。中國(guó)在太空制造技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展,具有重要的意義。早在2017年,中國(guó)科學(xué)院成立了太空制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,并在中國(guó)科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心進(jìn)行相關(guān)研究。太空制造技術(shù)的進(jìn)步,將為未來的太空探索和利用提供更多可能性。

總之,半導(dǎo)體芯片的制造在地球環(huán)境下需要進(jìn)行蝕刻,而在太空失重環(huán)境下則可以使用更薄的薄膜層,避免蝕刻步驟。中國(guó)在太空制造技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展,具有重要的意義,太空制造技術(shù)的進(jìn)步,有望為未來的太空探索和利用提供更多的可能性。你認(rèn)為,太空制造技術(shù)的發(fā)展將會(huì)給人類帶來哪些變革?