自從華為Mate60系列上市后，應(yīng)該說證明了一件事情，那就是我們能夠制造7nm工藝的芯片，畢竟那么多人拆解了手機(jī)，掃描了芯片，得出的這個(gè)結(jié)論。

而美國商務(wù)部長雷蒙多，對(duì)媒體表示，雖然她對(duì)配置中國制造的先進(jìn)芯片的手機(jī)發(fā)布，感到驚訝，但她認(rèn)為我們不可能大規(guī)模生產(chǎn)7nm。

但要我說，我認(rèn)為雷蒙多，純粹就是在自我安慰自己，很明顯，我們能夠大量生產(chǎn)，華為的麒麟芯片不用愁。

我們知道，對(duì)于芯片工藝而言，5nm是一個(gè)坎、而5nm之上的7nm、10nm、14nm其實(shí)區(qū)別不是特別大，這幾個(gè)工藝很多設(shè)備、材料是通用的。

就拿光刻機(jī)而言，DUV式光刻機(jī)，可以搞定65nm-7nm，這個(gè)跨度很大吧。能制造14nm的浸潤式光刻機(jī)，基本上也能制造7nm，不過要多曝光一次。

而國內(nèi)最缺的，其實(shí)主要也是光刻機(jī)，不過大家都知道，目前ASML對(duì)國內(nèi)的光刻機(jī)，僅斷了EUV，高端的DUV,包括最先進(jìn)的浸潤式，是敞開供應(yīng)的，ASML的說法是今年內(nèi)都沒問題，ASML已經(jīng)拿到了許可證。

在這樣的情況之下，國內(nèi)肯定是多買就盡量多買一點(diǎn)。

一臺(tái)浸潤式光刻機(jī)，每小時(shí)處理晶圓275片，如果全年24小時(shí)不停機(jī)，處理的晶圓可以達(dá)到240萬片，一片可以切割7nm的手機(jī)芯片，約500-600顆，算下來一臺(tái)光刻機(jī)就能夠生產(chǎn)12億片了。

不過這里有一個(gè)層數(shù)的問題，芯片并不是只光刻一次，如果要光刻N(yùn)次，那么生產(chǎn)的芯片就要除以N，就算要光刻12次，一臺(tái)浸潤式光刻機(jī)，也能夠生產(chǎn)1億顆芯片吧。

何況我們肯定不只是一臺(tái)光刻機(jī)，所以麒麟9000S這種芯片，就產(chǎn)能上來看，肯定沒什么問題，大規(guī)模供應(yīng)肯定跟得上的。

不過，大家也清楚，多次曝光會(huì)導(dǎo)致良率降低，成本上升，所以目前就是不知道用這種方式生產(chǎn)的7nm芯片，成本會(huì)高多少，這才是關(guān)鍵所在。畢竟商業(yè)用途的芯片，是必須考慮成本的，成本太高就沒法保證終端產(chǎn)品的利潤了。

不過供應(yīng)華為手機(jī)，肯定不用太過于擔(dān)心，華為高端手機(jī)，利潤率還是有一定保證的，所以預(yù)計(jì)接下來大家想買的Mate60，應(yīng)該是能夠供應(yīng)得上的，包括后續(xù)的P60、Mate70等等，高端肯定不用愁。