在近日在2023年國際法官協(xié)會第65屆年會暨成立七十周年慶祝活動上，張忠謀也受邀并以「臺灣在芯片制造的競爭優(yōu)勢」為題進行專題演講。他指出，臺灣有三大優(yōu)勢，包括擁有半導(dǎo)體人才、人才流動率低、交通方便等優(yōu)勢。

目前有不少國家正在紛紛向臺灣和臺積電取經(jīng)，培養(yǎng)更多的半導(dǎo)體人才。

印度要培養(yǎng)8000名半導(dǎo)體人才

為了加強印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級中的作用，教育部采取了重要措施來促進該領(lǐng)域的人才發(fā)展。隸屬于教育部的全印度技術(shù)教育委員會 (AICTE) 已開始致力于增強印度的半導(dǎo)體能力。

由AICTE主席TG Sitharam教授率領(lǐng)的高級別代表團于2023年9月9日至15日對臺灣進行了為期一周的訪問。此訪期間，學(xué)術(shù)專家和校長與多所臺灣大學(xué)進行了交流，為印度和臺灣學(xué)術(shù)機構(gòu)之間簽署一系列諒解備忘錄（MoU）的方式。這些諒解備忘錄涵蓋技能發(fā)展、學(xué)生交流計劃以及協(xié)作研究和開發(fā)工作。

這一舉措的基礎(chǔ)是，人們認識到半導(dǎo)體幾乎是電子行業(yè)各個方面不可或缺的一部分，并且有望在 2030 年成為價值數(shù)萬億美元的產(chǎn)業(yè)。印度的目標是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，因此需要培養(yǎng)熟練的勞動力。

此次合作的一個突出特點是學(xué)術(shù)界、工業(yè)界和政府之間的協(xié)同作用。某些專門致力于技能發(fā)展的機構(gòu)充當(dāng)培訓(xùn)中心。行業(yè)和政府的支持使這些機構(gòu)獲得了行業(yè)認證。長期愿景是在印度復(fù)制這些培訓(xùn)設(shè)施，確保員工具備必要的專業(yè)知識。與臺灣的合作將促進知識交流并進一步豐富這些努力。

TG Sitharam 教授強調(diào)了采用臺灣最佳實踐來增強半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵺`知識的重要性，重點是在印度建立類似的培訓(xùn)設(shè)施。AICTE 致力于與臺灣和印度的大學(xué)密切合作，以實現(xiàn)這些舉措。

目前，已有128所學(xué)院采用了AICTE開發(fā)的示范課程，預(yù)計未來幾年將有約8,000名技術(shù)人員通過這些課程加入半導(dǎo)體行業(yè)。AICTE 致力于擴大這些數(shù)字，凸顯了其滿足半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求并培養(yǎng)這一關(guān)鍵領(lǐng)域本土能力的使命。


臺積電轉(zhuǎn)向德國 為德國培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

芯片制造巨頭臺積電在美國設(shè)廠進展不順，投資高達 400 億美元的亞利桑那州芯片工廠推遲投產(chǎn)?，F(xiàn)在，臺積電又把目光對準了德國，不但同意投資 110 億美元建廠，還愿意為德國培養(yǎng)芯片人才。

據(jù)報道，臺積電正和德國薩克森州合作制定一個交流項目，將薩克森州首府德累斯頓的學(xué)生帶到中國臺灣實習(xí)，以培養(yǎng)德國的芯片人才。德累斯頓工業(yè)大學(xué)校長厄休拉?施塔丁格 (Ursula Staudinger) 周二表示，德累斯頓工業(yè)大學(xué)將從 2024 年春季開始，每年派出大約 50 名交換生到中國臺灣的大學(xué)學(xué)習(xí)三個月，然后再在臺積電實習(xí)三個月以獲得實踐經(jīng)驗。施塔丁格稱，中國臺大將是臺灣地區(qū)第一所參與這一交流計劃的大學(xué)。

德國薩克森州在培養(yǎng)新人才方面擁有緊迫感。德國經(jīng)濟研究所 (IW) 的一項研究顯示，在德國半導(dǎo)體行業(yè)，大約 28% 的電氣工程專家和 33% 的工程主管將在未來 10 年至 12 年內(nèi)達到退休年齡。2021 年 6 月至 2022 年 6 月，整個德國半導(dǎo)體行業(yè)的員工缺口達到 6.2 萬。德國勞工部發(fā)言人此前表示，隨著德國人口老齡化和勞動力越來越少，德國“對外國熟練勞動力的需求仍然很大”。

今年 8 月，臺積電宣布聯(lián)手英飛凌、恩智浦和博世在德國東部城市德累斯頓建廠，該工廠造價 100 億歐元 (約合 769 億元人民幣)。其中，臺積電持股 70%，英飛凌、恩智浦和博世分別持股 10%。該工廠將在 2027 年底開始生產(chǎn)，為汽車和工業(yè)領(lǐng)域提供芯片。


人才短缺已成全球性問題

前不久，格羅方德聲稱，未來5-10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面，公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。

臺積電更是擋不住洶涌的訂單，為了保證貨源，不少廠家都爭搶著臺積電的產(chǎn)能，蘋果、高通、英偉達、AMD、英特爾等數(shù)十家客戶紛紛預(yù)先支付資金給臺積電。臺積電預(yù)計2022年將取得1500億新臺幣的預(yù)付款。

面對如今的缺芯潮和產(chǎn)能不足的問題，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴產(chǎn)，以填補缺芯的“窟窿”。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠共有62座，其中有26座設(shè)于中國大陸，同時，近兩年全球還將啟動建設(shè)29座晶圓廠（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陸更是占其中8座。

另外，據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會公布的數(shù)字顯示，全球的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備采購在2021年首次超過一千億美元，此數(shù)據(jù)也印證了晶圓廠的擴產(chǎn)進展和規(guī)模。

然而，建設(shè)新的廠房，并不是買了設(shè)備即可萬事大吉，難的是在于人才隊伍的建設(shè)。雖然在芯片制造線上，大多采用了自動化設(shè)備，不過這些設(shè)備仍然需要熟練的員工來操作，因此，晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴張將引發(fā)對集成電路人才的強烈需求，使得行業(yè)人才的緊缺問題越來越突出。

英特爾此前負責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Ann Kelleher也指出，一座晶圓廠必須有上千名熟練的工程師來操作設(shè)備，進行生產(chǎn)。另外，還必須要高階工程技術(shù)人員來進一步發(fā)展新型材料與生產(chǎn)技術(shù)，以使得半導(dǎo)體的性能能進一步往前推進。

國內(nèi)也有實例，2018年上海華虹集成電路研發(fā)和制造基地在無錫開工，上海華虹宏力執(zhí)行副總裁徐偉曾透露，僅華虹這一個項目就需要5千名半導(dǎo)體人才。

因此，在目前包括臺積電、三星、英特爾，還有其他半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的擴產(chǎn)計劃之后，半導(dǎo)體制造相關(guān)的技術(shù)人才的不足已經(jīng)成為整個產(chǎn)業(yè)憂心的關(guān)鍵。

除了新建晶圓廠外，近年來國內(nèi)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從2016年開始，中國大陸IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量有了顯著增加，從2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，這一數(shù)字增長到2810家，比2020年的2218家增多了592家，數(shù)量增長26.7%。

在投資建設(shè)和初創(chuàng)企業(yè)不斷興起的階段，相關(guān)的人才需求在不斷釋放，導(dǎo)致人才缺口加劇。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為54.1萬人，同比增長5.7%。預(yù)計到2023年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模將達到76.65萬人左右，人才缺口超20萬。從業(yè)人員結(jié)構(gòu)設(shè)計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”趨勢逐步形成。

2021年，前程無憂發(fā)布的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場供需報告》顯示，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)在2021年一季度的招聘量比2020年同期增長了65.3%，2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量的5.5%，達到了歷史新高。

無獨有偶，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也存在相同問題。

據(jù)了解，臺積電在2021年擴大招募9000名員工，且隨著未來先進工藝制程演進和美國、日本等新工廠的建設(shè)，招募需求有望持續(xù)增長；聯(lián)電在南科擴增的新產(chǎn)能正進入新建廠房階段，預(yù)期2023年前將分階段開出產(chǎn)能，為此2022年聯(lián)電將招募1500-2000名新員工，且將進行結(jié)構(gòu)性調(diào)薪；聯(lián)發(fā)科除了瞄準2022年畢業(yè)的高校碩博士生，更是開始廣泛招攬有資歷的半導(dǎo)體人才，預(yù)計招募將超過2000人。

據(jù)此前中國臺灣地區(qū)發(fā)布的2021年《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及人才白皮書》顯示，臺灣地區(qū)招聘缺口處于六年多來的最高水平。半導(dǎo)體上、中、下游都缺相關(guān)制程的工程師，缺口高達1.5萬名每月，已超越一線包裝作業(yè)人員。而且通過相關(guān)走勢以及行業(yè)發(fā)展情況可以看出，臺灣半導(dǎo)體人才缺口還在逐漸擴大。

當(dāng)然，不僅是中國大陸和臺灣地區(qū)，不斷擴大的人才缺口是一個全球性問題。

早在2018年就有報告顯示，美國有數(shù)以千計的半導(dǎo)體制造工作崗位沒有得到滿足?，F(xiàn)在，勞動力市場仍然非常緊張，80% 的制造商表示很難找到合格的工人。

人才管理公司Eightfold.ai的一份報告顯示，僅美國，到2025年就需要從2020年的水平增加約70000-90000名工人，以滿足預(yù)期晶圓廠擴張的最關(guān)鍵勞動力需求。根據(jù)這項研究，一些國會議員敦促更雄心勃勃地擴張，使美國獨立于外國供應(yīng)，這將使這一數(shù)字增加到300000名工人。

2021年5月，韓國政府在三星平澤工廠舉行“K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略報告大會”，宣布未來10年投資510兆韓元（約2.9萬億元人民幣）的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，旨在建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，目標在2030年前構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體制造基地。提出到2030年將半導(dǎo)體年出口額增加到2000億美元，并將相關(guān)就業(yè)崗位增至27萬個。

同時，結(jié)合英特爾、三星、SK海力士等企業(yè)不斷加大投資擴產(chǎn)，對于人才的需求量或?qū)⑦_到一個新的程度。

ASML的執(zhí)行副總裁Jim Koonmen表示，在未來一段時間內(nèi)，ASML的員工需求預(yù)計將每年增加10%或更多，以滿足全球新芯片工廠激增所推動的對其工具的蓬勃發(fā)展的需求。