近日，知名分析機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年二季度全球10大晶圓代工企業(yè)的排名情況。

從排名來(lái)看，前10大企業(yè)分別是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成。

10大企業(yè)中，中國(guó)（含臺(tái)灣）的企業(yè)占了7家，份額為75%，也就是說(shuō)占了全球四分之三，可見(jiàn)中國(guó)在芯片代上，全球沒(méi)有對(duì)手。

不過(guò)，這一次的排名，也有了一些變化。比如中國(guó)大陸三家上榜，晶合集成又進(jìn)入了全球前10，排名第10名。

另外我們還看到，美國(guó)格芯已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度超過(guò)聯(lián)電，排名全球第三名了。同時(shí)與中芯國(guó)際的距離也是越來(lái)越遠(yuǎn)了。

事實(shí)上，在2022年的1、2季度時(shí)，大家都以為中芯國(guó)際不斷發(fā)力，而美國(guó)格芯則不斷退步，很快可能中芯就要追上甚至超過(guò)格芯，成為全球第四了。

如下圖所示，當(dāng)時(shí)格芯排名全球第四，已經(jīng)被聯(lián)電超過(guò)了，然后與中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額，只差0.3%，真的就是那么一點(diǎn)點(diǎn)差距，似乎隨便一腳，就超過(guò)了。

不曾想，一年過(guò)去了，追上并超過(guò)格芯的事情沒(méi)有發(fā)生，反而格芯又變成了第三名，把聯(lián)電都超過(guò)了。

而與中芯國(guó)際的距離，從上一年2季度的0.3%，變成了今年2季度的1.1%。

別小看了這1.1%的差距，實(shí)際對(duì)應(yīng)的是近3億美元的營(yíng)收，放在代工企業(yè)中，其實(shí)不小了，要知道排名第十名的晶合集成其份額也就1%，而排名第8、9名的力積電、世界先進(jìn)，份額也就1.2%，相當(dāng)于差了一個(gè)全球第10的距離。

為何看著要追上了，最后距離卻越來(lái)越遠(yuǎn)？一方面是與美國(guó)大力發(fā)展芯片制造業(yè)有關(guān)，美國(guó)為了重振芯片制造業(yè)，推出了520億美元的激勵(lì)，鼓勵(lì)晶圓廠建廠，格芯就是被鼓勵(lì)的企業(yè)之一，所以產(chǎn)能有所增長(zhǎng)。

第二則是中芯被美國(guó)打壓，導(dǎo)致先進(jìn)制造產(chǎn)能無(wú)法擴(kuò)產(chǎn)，主要以成熟工藝為主，同時(shí)國(guó)外的客戶占比也是越來(lái)越少，所以份額增長(zhǎng)就不再那么明顯了。

接下來(lái)，希望中芯國(guó)際、華虹、以及晶合集成這三大上榜的中國(guó)大陸企業(yè)努力，排名不斷上升。