中商情報(bào)網(wǎng)訊：以ChatGPT為首的AI軍備競(jìng)賽開(kāi)啟，大幅拉動(dòng)800G等高速光模塊需求量，光模塊中價(jià)值量最高的是光芯片和電芯片，隨著未來(lái)800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會(huì)出現(xiàn)供求關(guān)系緊張的局面，屆時(shí)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有望切入到供應(yīng)鏈體系中。

一、光芯片定義

光芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測(cè)器芯片，主要有PIN和APD兩類。

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二、光芯片行業(yè)發(fā)展政策

光芯片目前已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、照明等領(lǐng)域，下游市場(chǎng)不斷拓展。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

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三、光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.光芯片市場(chǎng)規(guī)模

得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長(zhǎng)，光芯片需求正在快速增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2021年市場(chǎng)規(guī)模約為107.5億元，同比增長(zhǎng)16.3%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為123.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141.7億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.高速率光芯片市場(chǎng)規(guī)模

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)19.13億美元，同比增長(zhǎng)15.87%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為23.06億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)高速率光芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)到30.22億美元。

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3.光芯片國(guó)產(chǎn)化率情況

各類光芯片國(guó)產(chǎn)替代率分化明顯，高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代率仍較低，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握。2021年2.5G及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%；10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約60%，部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進(jìn)口；2021年25G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。

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4.光芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)布局

國(guó)內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國(guó)內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨(dú)立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開(kāi)發(fā)25G光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。

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四、光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.長(zhǎng)光華芯

蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品為高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品、光通信芯片系列產(chǎn)品。

2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.42億元，同比下降43.2%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.11億元。2023年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、VCSEL芯片系列，分別占整體營(yíng)收的90.16%、8.24%、0.70%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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2.源杰科技

陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.61億元，同比下降50.15%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.19億元，同比下降61.22%。2022年光芯片占整體營(yíng)收的99.55%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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3.光迅科技

武漢光迅科技股份有限公司是專業(yè)從事光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)的公司，是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。光迅科技光芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，10G及以下光芯片自給率在90%左右，25G系列光芯片自給率在70%左右，400G和800G光模塊用到的光芯片公司正在研發(fā)中。同時(shí)光迅科技800G光模塊已陸續(xù)開(kāi)始出貨，且具備大規(guī)模量產(chǎn)能力。

2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.15億元，同比下降20.53%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.39億元，同比下降23.15%。2023年上半年通信設(shè)備制造業(yè)占整體營(yíng)收的99.99%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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4.敏芯半導(dǎo)體

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于中國(guó)光谷，是一家從事半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品涉及光通信、工業(yè)激光、傳感和消費(fèi)等領(lǐng)域。作為光通信領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立的全系列光芯片供應(yīng)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。

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5.華為海思

華為海思是華為公司旗下的芯片設(shè)計(jì)公司，成立于2004年，總部位于中國(guó)深圳。其主要產(chǎn)品包括手機(jī)芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、智能家居芯片、車(chē)載芯片等，其設(shè)計(jì)的多個(gè)系列芯片支撐了華為的多項(xiàng)業(yè)務(wù)。華為海思800G光芯片技術(shù)全球領(lǐng)先，目前其在武漢建設(shè)光芯片工廠，完工投產(chǎn)后將提升光芯片的供應(yīng)鏈保障能力。

五、光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)產(chǎn)化逐漸突破，行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

當(dāng)前中國(guó)光芯片企業(yè)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)10G及以下的DFB、APD等光芯片進(jìn)口替代，中國(guó)10G速率及以下光芯片國(guó)產(chǎn)化率已于2020年實(shí)現(xiàn)完全替代，在接入網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)完全自給自足，但1577nmEML仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化仍在進(jìn)一步驗(yàn)證中。受益于我國(guó)5G規(guī)模建設(shè)的提速、光芯片政策扶持以及全球化貿(mào)易摩擦，中國(guó)光芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力正在快速提升。

2.技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)光芯片發(fā)展

近期，中科院研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器，在光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，為半導(dǎo)體行業(yè)注入新活力。隨著5G、人工智能等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，光計(jì)算芯片將有望成為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的主要發(fā)展方向之一。光計(jì)算芯片作為一種新興技術(shù)，能夠?yàn)樾袠I(yè)注入新的活力，也將成為未來(lái)行業(yè)的新方向。

3.應(yīng)用場(chǎng)景變化帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

光芯片是光通信和光模塊的重要組成部分，隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的變化，光芯片加速發(fā)展。目前光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域，光芯片發(fā)展與光通信和光模塊密不可分，行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。隨著AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)，龐大的算力需求將直接拉動(dòng)光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益，發(fā)展前景廣闊。