2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析(圖)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體硅片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn),因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額,排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)(Shin-Etsu)、日本勝高(Sumco)、環(huán)球晶圓(Global Wafers)、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國SK Siltron,前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場份額。
資料來源:Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技,2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告(簡版)06-24