新加坡成為[芯+坡],都做了哪些事?
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 英飛凌 臺(tái)積電
從全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)到戰(zhàn)略大撤退
如今以金融和貿(mào)易中心而聞名的新加坡,曾經(jīng)也是全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。
2010年的數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體已成為新加坡重要的支柱性產(chǎn)業(yè),占電子制造業(yè)58%的份額;
同時(shí),新加坡半導(dǎo)體的產(chǎn)能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%,成為僅次于臺(tái)灣新竹的亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)中心。
然而,隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的興起,受兩輪金融危機(jī)影響,以及手機(jī)為代表的全球分工模式進(jìn)入中國(guó)時(shí)代,新加坡大力轉(zhuǎn)型發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。
金融、教育、生活醫(yī)藥、IT比重不斷提高,新加坡開始剝離資金密集和勞動(dòng)密集型的重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)。
伴隨互聯(lián)網(wǎng)泡沫而來的是,新加坡的半導(dǎo)體行業(yè)開始走衰。
同時(shí),在中國(guó)政府發(fā)展半導(dǎo)體雄心之下,其半導(dǎo)體工業(yè)相繼向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。
之后的幾年時(shí)間里,新加坡的電子和計(jì)算機(jī)零部件制造業(yè)幾乎停滯不前。
聯(lián)發(fā)科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續(xù)加注,星朋金光、UTAC等本土企業(yè)相繼賣身、撤離。
重新推動(dòng)半導(dǎo)體價(jià)值鏈,大廠投資力度增加
近年來,陸續(xù)爆發(fā)的貿(mào)易制裁、新冠疫情,改變了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈思維。
以往所奉行的[全球化、專業(yè)分工]模式日漸式微,大國(guó)政府將半導(dǎo)體視為產(chǎn)業(yè)的重中之重,紛紛推出優(yōu)渥的補(bǔ)助方案招攬世界上頂尖半導(dǎo)體大廠赴當(dāng)?shù)赝顿Y。
面對(duì)大國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體本地化的挑戰(zhàn),新加坡近年來也積極推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體價(jià)值鏈。
2020年12月,新加坡公布了其國(guó)立研究基金會(huì)(NFR)[研究、創(chuàng)新與企業(yè)2025計(jì)劃]。
計(jì)劃在2021-2025年間,新加坡政府將維持對(duì)研究、創(chuàng)新和企業(yè)的投資占該國(guó)GDP的比例為1%,即大約250億美元,以支持電子半導(dǎo)體行業(yè)抓住新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
此外,新加坡在過去一年中公布了數(shù)十億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資;
并計(jì)劃在半導(dǎo)體投資帶動(dòng)下,2030年能實(shí)現(xiàn)制造業(yè)成長(zhǎng)五成的目標(biāo)。
雖然過去格芯、臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等都已在新加坡設(shè)廠,但制程能力處在40納米以上。
因此,當(dāng)?shù)卣邆浼舛思夹g(shù)的半導(dǎo)體廠,力求制程向28納米、甚至更先進(jìn)制程推進(jìn)。
以串聯(lián)起硅芯片、芯片制造、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈,提升該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際上的地位。
各方面考量下,仍是世界級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)據(jù)點(diǎn)
盡管美國(guó)和中國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體方面的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,但新加坡在地緣政治上相對(duì)中立,因此不太可能受到任何地緣政治沖突的影響。
在全球貿(mào)易摩擦、成本壓力及區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往東南亞轉(zhuǎn)移,新加坡的位置顯得愈發(fā)重要。
新加坡在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的角色更像是一個(gè)樞紐,雖然本土半導(dǎo)體企業(yè)很少,但曾經(jīng)參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
新加坡的物流系統(tǒng)非常高效,可以與臺(tái)灣、韓國(guó)和日本的客戶很好地融合在一起。
新加坡政府也在努力通過提供稅收減免和土地,以及支持研發(fā)來吸引投資。
此外,其受到大廠歡迎的原因之一是它[由供應(yīng)商和合作伙伴組成的龐大生態(tài)系統(tǒng)]。
以及,它在東南亞的地理位置提供了供應(yīng)鏈多元化。
發(fā)展到當(dāng)下,新加坡仍是世界級(jí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)據(jù)點(diǎn),是跨國(guó)公司進(jìn)入新市場(chǎng)、推出產(chǎn)品、流程、應(yīng)用和技術(shù)的首選地點(diǎn)。
獲大廠認(rèn)可,紛紛加大了在當(dāng)?shù)赝度?/span>
就在一年內(nèi),在半導(dǎo)體制造方面,新加坡屢次登上各大廠的投資擴(kuò)產(chǎn)名單。
2021年設(shè)施、設(shè)備和機(jī)械等新投資承諾的資金,達(dá)到87.7億美元,其中美國(guó)公司占67.1%。
從那時(shí)起,數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)在新加坡加大投資力度,設(shè)立半導(dǎo)體工廠。
格芯于2021年6月宣布計(jì)劃投資40億美元在新加坡新建一家半導(dǎo)體工廠。
將其年產(chǎn)能提高45萬(wàn)片晶圓,從而增加總產(chǎn)能到2023年完成時(shí),每年可生產(chǎn)150萬(wàn)片芯片。
德國(guó)制造商Siltronic AG在新加坡建造的300毫米工廠在2021年10月動(dòng)工,新的晶圓制造廠為其在新加坡的業(yè)務(wù)注入了30億新元。
法國(guó)的Soitec等其他行業(yè)參與者也擴(kuò)大了在新加坡的業(yè)務(wù),該公司投資4.4億新元,計(jì)劃到2026年,每年生產(chǎn)100萬(wàn)片晶圓。
今年2月,聯(lián)電宣布將目前位于新加坡的300mm晶圓廠旁邊建造一座新的制造工廠,提供22/28nm工藝。
今年4月,全球汽車芯片巨頭安森美Onsemi將自己在上海部分的全球配送業(yè)務(wù)遷至新加坡。
法國(guó)基板制造商Soitec將投資4億歐元,將其在新加坡的晶圓工廠的產(chǎn)能提高一倍。
美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在新加坡投資4.5億美元的新工廠已經(jīng)破土動(dòng)工。
2022年12月,Soitec斥資4.3億美元在新加坡擴(kuò)充巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠,產(chǎn)地面積增加 45000㎡,預(yù)計(jì)2024年完工。
2022年12月,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料將耗資6億美元建立新廠,預(yù)計(jì)2024年運(yùn)營(yíng)。
聯(lián)電已經(jīng)通過資本預(yù)算執(zhí)行案,預(yù)計(jì)投資金額達(dá)10.6億美元,部分將用于投資新加坡工廠;
格芯準(zhǔn)備多投資40億美元來建設(shè)新的廠房,產(chǎn)能預(yù)計(jì)提高約三成,該項(xiàng)目可以說是位于新加坡的半導(dǎo)體公司近年來最大的投資項(xiàng)目。
日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),法國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Soitec將投資4.3億美元,將位于新加坡的晶圓廠產(chǎn)能增加一倍,預(yù)計(jì)2024年完工。
世界各國(guó)競(jìng)相招手芯片業(yè)者之際,新加坡政府也設(shè)法透過稅收減免、提供土地及支持研發(fā)來吸引投資。
世界先進(jìn)近年來開始規(guī)劃興建旗下首座12英寸晶圓廠,只是仍需要大股東臺(tái)積電的技術(shù)支持,近期臺(tái)積電點(diǎn)頭后,考慮地緣政治與用地等層面,有意落腳新加坡建廠。
結(jié)尾:
對(duì)于大型芯片廠和配套供應(yīng)商來說,眼下為了滿足更長(zhǎng)遠(yuǎn)的需求增長(zhǎng),分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
在新加坡增產(chǎn),是個(gè)不太容易出錯(cuò)的決定,況且新加坡的地理優(yōu)勢(shì)一直都在。
隨著進(jìn)一步加固供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流需求,越來越多的廠商將目光放在了市場(chǎng)透明度高,且投資環(huán)境好的新加坡。
