韓國8英寸晶圓代工廠商面臨需求不振和價格戰(zhàn)的雙重壓力。

據(jù)韓國媒體The Elec報道1，韓國8英寸（200mm）晶圓代工行業(yè)廠商近期普遍下調(diào)了今年的代工價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。業(yè)內(nèi)人士透露，這是受到終端IT設(shè)備市場需求不振和全球芯片價格戰(zhàn)的影響。

8英寸晶圓代工主要用于生產(chǎn)電力管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動芯片（DDI）以及MCU等。由于這些產(chǎn)品的技術(shù)門檻相對較低，市場競爭也較為激烈。據(jù)臺灣媒體報道2，業(yè)界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達(dá)三成。臺積電表示，不評論價格問題，但一向策略性定價，并非短期投機(jī)。IC設(shè)計(jì)廠指出，并未收到8英寸晶圓代工報價調(diào)降的消息，強(qiáng)調(diào)臺積電成立以來，從未有過高達(dá)3成的降幅，懷疑消息的真實(shí)性。

市場分析認(rèn)為，8英寸晶圓代工報價下降主要受到三方面因素影響：

第一，終端IT設(shè)備市場需求不振，導(dǎo)致晶圓代工開工率下滑。例如，今年二季度，東部高科（DB Hitech）開工率為73.83%，較去年同期的97.68%下滑了近24個百分點(diǎn)；公司預(yù)計(jì)下半年產(chǎn)能利用率在60%以上。與此同時，三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統(tǒng)IC等開工率則維持在40%-50%。而由于開工率持續(xù)下跌，部分代工廠甚至關(guān)閉了部分設(shè)備電源。

第二是因?yàn)榈轮輧x器（TI）下調(diào)產(chǎn)品價格。為擴(kuò)大PMIC等產(chǎn)品的銷售規(guī)模，德儀自年初以來便開始以較低價格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開始投產(chǎn)，而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍，最多可節(jié)省20%，由此德州儀器得以取得成本優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)人士指出，德儀通過12英寸晶圓制造來確保自家產(chǎn)品的價格競爭力，從而撼動晶圓代工行業(yè)。在這種情況下，F(xiàn)ab-less公司們別無選擇，只能不斷要求代工廠降價。

第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換。12英寸晶圓代工廠商已提出了價格折扣等優(yōu)惠，努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶，以提高90/55納米工藝的產(chǎn)能利用率。代工行業(yè)人士指出，隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸，8英寸晶圓代工行業(yè)恢復(fù)將更加困難。即便經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。

韓國8英寸晶圓代工廠商面臨的困境也反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性變化。隨著5G、AI、IoT等新技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求和供應(yīng)都呈現(xiàn)出多樣化和分化的趨勢。高端產(chǎn)品需要更先進(jìn)的工藝和設(shè)備，而低端產(chǎn)品則面臨更激烈的價格競爭和替代風(fēng)險。在這樣的環(huán)境下，8英寸晶圓代工廠商要想保持競爭力和盈利能力，就需要不斷創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型，提升自身的技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量，以適應(yīng)市場的變化。