4月13日消息，西班牙《公眾》日?qǐng)?bào)網(wǎng)站日前刊載題為《微電子：一個(gè)全球性產(chǎn)業(yè)》的文章，作者系西班牙馬德里康普頓斯大學(xué)電子學(xué)教授、西班牙皇家物理學(xué)會(huì)會(huì)員伊格納西奧·馬蒂爾，文章稱(chēng)，微電子產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈?zhǔn)强缭絿?guó)界的，是全球性的。全文摘編如下：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年的全球銷(xiāo)售額為4300億美元（1美元約合人民幣6.6元——本網(wǎng)注），其特征是擁有高度專(zhuān)業(yè)化、全球分散分布和高度互聯(lián)的價(jià)值鏈。該價(jià)值鏈及其相關(guān)活動(dòng)構(gòu)成了一個(gè)復(fù)雜的全球性產(chǎn)業(yè)“生態(tài)系統(tǒng)”。參與該價(jià)值鏈或相關(guān)活動(dòng)的國(guó)家將獲得無(wú)數(shù)好處，包括增加就業(yè)機(jī)會(huì)和巨大的出口商機(jī)。

半導(dǎo)體幾乎存在于我們的所有日常活動(dòng)中，這種普遍性在一定程度上解釋了為什么微電子產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)。消費(fèi)者對(duì)使用的設(shè)備（主要是手機(jī)、筆記本電腦、電視機(jī)和汽車(chē)等）的性能要求不斷提高，這就需要在功能、可靠性和速度方面進(jìn)行不斷改進(jìn)，從而推動(dòng)了對(duì)芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、組裝、封裝和分銷(xiāo)的大量投資，同時(shí)要求提高效率和降低成本。

這些壓力也會(huì)影響相關(guān)的支持性活動(dòng)，例如半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)軟件的開(kāi)發(fā)、制造它們所需的原材料的供應(yīng)等。這些壓力促使半導(dǎo)體公司開(kāi)發(fā)超越國(guó)界的業(yè)務(wù)模式，以提高效率，從而使其能夠在條件苛刻的全球市場(chǎng)中參與競(jìng)爭(zhēng)。

近年來(lái)，對(duì)基于芯片的新技術(shù)創(chuàng)新的需求變得越來(lái)越大：按照摩爾定律，設(shè)備的尺寸越來(lái)越小，成本的快速降低，已經(jīng)不足以提高依靠芯片工作的設(shè)備的性能。該產(chǎn)業(yè)正在迅速進(jìn)軍新領(lǐng)域，例如所謂的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)流程自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)和人工智能等，所有這些都需要新的進(jìn)展。

要了解這條價(jià)值鏈的組成方式和原因，認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的復(fù)雜性很重要。這種分析還使我們能夠了解激烈的競(jìng)爭(zhēng)在這個(gè)生產(chǎn)領(lǐng)域中所扮演的角色。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)從研發(fā)和設(shè)計(jì)過(guò)程開(kāi)始，到商業(yè)化結(jié)束。從流程圖中可以看出，在進(jìn)行研發(fā)和設(shè)計(jì)之后，開(kāi)始進(jìn)行芯片的制造、組裝、測(cè)試、封裝以及最終的分發(fā)和銷(xiāo)售。雖然研發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)并不是嚴(yán)格意義上的生產(chǎn)活動(dòng)，但由于它們的決定性和關(guān)鍵作用，它們也被包括在生產(chǎn)鏈中，以突出它們?cè)趦r(jià)值鏈中的地位。

1961年，當(dāng)正面臨日益激烈的技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的美國(guó)企業(yè)費(fèi)爾柴爾德半導(dǎo)體公司開(kāi)始在香港組裝芯片時(shí)，微電子產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈從此開(kāi)始跨越國(guó)界。這樣做的優(yōu)勢(shì)包括降低成本、獲得高度專(zhuān)業(yè)化的人才、利用先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施、靠近消費(fèi)者市場(chǎng)以及低稅率和低關(guān)稅，從而提高了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。這使企業(yè)能夠繼續(xù)快速增加對(duì)研發(fā)的投資，這對(duì)于創(chuàng)造性能不斷提高的新產(chǎn)品至關(guān)重要。

隨著利潤(rùn)的增加，價(jià)值鏈變得越來(lái)越分散。當(dāng)前，大部分芯片產(chǎn)能位于美國(guó)（52%），亞太地區(qū)占30%，歐洲占9%，日本占9%。

從微電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈在國(guó)際上的分散狀況可以看出：從生產(chǎn)硅晶片開(kāi)始，一直到上市銷(xiāo)售，芯片要走過(guò)一條長(zhǎng)路。在制造過(guò)程中，經(jīng)常要涉及4個(gè)以上的國(guó)家和地區(qū)，在世界范圍內(nèi)“旅行”3次以上，走過(guò)40000多公里，整個(gè)流程持續(xù)超過(guò)100天。

集芯片的研發(fā)和制造于一體的廠商主要集中在美國(guó)、韓國(guó)、日本和歐洲。另一方面，單純的制造商主要位于中國(guó)臺(tái)灣等亞洲地區(qū)。其他地區(qū)也發(fā)揮了重要作用：在制造方面，以色列和中國(guó)大陸分布著沒(méi)有設(shè)計(jì)能力的制造工廠，而愛(ài)爾蘭和新加坡則有大型綜合制造商的工廠。最后，組裝、測(cè)試和封裝在包括中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸、新加坡和日本在內(nèi)的多個(gè)地區(qū)進(jìn)行。如你所見(jiàn)，這絕對(duì)是一個(gè)全球性產(chǎn)業(yè)。

隨著市場(chǎng)條件的變化，包括信息和通信技術(shù)、家用和工業(yè)技術(shù)、電子商務(wù)等方面的進(jìn)步，微電子產(chǎn)業(yè)已成為全球性產(chǎn)業(yè)。這是一個(gè)全球性的價(jià)值鏈，其每個(gè)階段都有多家公司參與。

微電子產(chǎn)業(yè)自形成以來(lái)一直在展現(xiàn)全球性產(chǎn)業(yè)的特征，這與“技術(shù)民族主義”形成了鮮明的對(duì)比。