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車規(guī)級MCU芯片仍然供不應求,國產(chǎn)替代好消息不斷

2023-08-07 來源:賢集網(wǎng)
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關鍵詞: MCU 芯片 汽車電子

近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技國產(chǎn)化供應鏈車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn),該芯片已交付“多家標桿客戶”并進行規(guī)模應用。

據(jù)介紹,AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核設計的第二代高性價比車規(guī)級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點,符合 AEC-Q100 Grade 1 認證,環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃,可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。

AC7802x 平臺與 AC7801x 同封裝可硬件兼容設計,軟件接口兼容,方便資源擴展及平臺化選型。在汽車電子電氣架構集中化時代,AC7802x 主要用于汽車末端小節(jié)點執(zhí)行層,例如汽車電子傳感器、溫控、開關、車燈等車規(guī) MCU 應用場景。



IT之家查詢發(fā)現(xiàn),目前杰發(fā)科技已有四代車規(guī)級 MCU 芯片量產(chǎn)迭代,從基于 M0 + 和 M3 內(nèi)核的 AC780x 系列和 AC781x 系列主打小節(jié)點執(zhí)行層角色,到基于 M4F 內(nèi)核的 AC7840x 系列作為中間力量,再到未來的多核擁有高算力大 Pin 腳主打的域控制器 MCU,基本形成了汽車 MCU 領域全覆蓋。


車規(guī)級芯片國產(chǎn)化替代好消息不斷

7月25日武漢經(jīng)開區(qū)消息,由東風汽車牽頭成立并擔任理事長的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體已經(jīng)成立一年,近日召開了2023年第一次大會暨創(chuàng)新技術論壇,宣布3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片(試生產(chǎn))。

2022年5月,東風公司牽頭聯(lián)合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位,啟動共建“湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體”。

目前,聯(lián)合體實現(xiàn)了3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片,完成了國內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構車規(guī)級MCU芯片,突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術。

其中,由東風汽車旗下基金參投的武漢二進制半導體已經(jīng)推出了基于RISC-V內(nèi)核的工業(yè)級管理型/非管理型以太網(wǎng)交換芯片軒轅1030M/1030,在汽車芯片方面規(guī)劃了面向車身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動力安全域的伏羲60系列。

其中,伏羲2360是基于RISC-V架構的高性能車規(guī)級MCU芯片,主要應用于汽車發(fā)動機、變速箱、三電控制、ADAS高級輔助自動駕駛、整車控制等領域。



東風公司稱,已制定了在汽車中央網(wǎng)關、智慧座艙、自動駕駛、動力控制等領域的國產(chǎn)化芯片開發(fā)應用戰(zhàn)略,實現(xiàn)對動力總成、底盤、車身、新能源控制的全覆蓋。

未來,東風全新車型芯片國產(chǎn)化率將達到40%,車規(guī)級芯片不僅會搭載到東風公司整車上,還將在國內(nèi)其它品牌推廣應用。


車規(guī)級MCU供應持續(xù)緊張

汽車芯片缺貨主角MCU成功打開了芯片大廠的第二增長曲線。

近期,車規(guī)級MCU頭部供應商恩智浦、瑞薩、ST陸續(xù)公布了2023年第二季度財報,整體來看,雖然業(yè)績難掩消費電子市場需求疲軟帶來的負面影響,但營收支點無不是來自汽車芯片業(yè)務。

近幾年,汽車業(yè)務對芯片大廠業(yè)績的帶動作用非常明顯,2020年-2022年,恩智浦、英飛凌、ST、瑞薩汽車芯片收入均獲得80%以上漲幅,總營收漲幅也都在60%以上,瑞薩更是實現(xiàn)110%的營收增長,同時,各家利潤率也一路走高。

目前車芯短缺情況有所緩解,但不止一家企業(yè)反映,MCU供應持續(xù)緊張。一邊是MCU芯片供不應求,另一邊供應商悶頭賺錢。恩智浦發(fā)布二季度財報時表示:“汽車行業(yè)目前的行情出奇的好?!?/span>

據(jù)財新網(wǎng)報道,恩智浦計劃上調(diào)汽車芯片等產(chǎn)品價格。細數(shù)2020年汽車“芯片荒”以來,前述四家MCU供應主力公布MCU漲價公告合計10次有余。

業(yè)內(nèi)消息,ST的MCU芯片從去年第四季度出現(xiàn)炒貨,分銷渠道大量買入,貨源持續(xù)緊缺,價格上漲超10倍。


國產(chǎn)替代打破行業(yè)壁壘

不止一位企業(yè)高管和行業(yè)專家說過,MCU是中國車企最缺也是最為薄弱的一環(huán)。

車規(guī)級MCU產(chǎn)品主要分為8位、16位、32位(指一次運算中參與的數(shù)據(jù)長度),位數(shù)越多,對應的結構越復雜,處理能力越強,可實現(xiàn)的功能越多。



目前32位MCU已經(jīng)占據(jù)車用MCU主要市場份額,國內(nèi)一些企業(yè)已經(jīng)具備了32位MCU的技術能力,進入前裝市場的有比亞迪半導體、芯旺微、杰發(fā)科技等,但據(jù)行業(yè)人士,國內(nèi)市場對標的競品還都是恩智浦的S32系列。

不僅如此,應用在基礎控制功能及動力傳動系統(tǒng)的8位、16位產(chǎn)品,仍然是國內(nèi)MCU廠商打入汽車供應鏈的敲門磚。應用在動力域、底盤域等電動智能化所需的32位MCU仍被壟斷。

供應商和車企需要付出非常高的代價,才能完成車規(guī)級32位MCU的驗證流程,幾乎沒有試錯機會,所以車企仍喜歡用經(jīng)過驗證的成熟產(chǎn)品。

從32位車規(guī)級MCU的價格上,也能一定程度看出國內(nèi)外產(chǎn)品的市場差異。

芯旺微主攻車規(guī)級MCU芯片,正在沖刺IPO,其招股書中顯示,2022年芯旺微32位車規(guī)級MCU的銷售均價為9.79元。

據(jù)IC insights數(shù)據(jù),汽車MCU現(xiàn)貨市場常態(tài)價為22元,恩智浦32位MCU FS32K144HAT0MLH最高沖到550元,幅度超20倍,還有一些高性能產(chǎn)品市場價上千元。

這其中不乏,國產(chǎn)芯片存在以價換份額的現(xiàn)實因素,以及芯片巨頭們對高性能產(chǎn)品叫價過高的情況,但也足以看出后者的市場話語權。

不過,中國MCU企業(yè)還是囊獲不少汽車領域訂單。

從芯旺微公開的業(yè)績可見一斑。2020年-2022年,芯旺微車規(guī)級MCU的收入占比由0.82%提升至71.23%,營收從81.06萬元暴漲到2.23億元!

在招股書股東名單中,不乏車企身影,一汽集團旗下的一汽投資、一旗力合分別持有1.18%、0.14%的股份,上汽集團旗下上汽恒旭通過下屬公司分別持有1.89%和1.82%的股份。

缺芯、漲價重重壓力下,車企也不得不走上芯片自救道路,確保在極端情況下能夠扛住。

近期,半導體的供應限制讓芯片大廠們頭疼,美國、日本和荷蘭等國家開始采取一系列限制措施,對14納米以下的芯片產(chǎn)品進行封鎖,已經(jīng)有國際MCU廠商預測這可能會影響公司的增長。

中國早已成為芯片巨頭們的最大市場,政治因素影響下車企對供應鏈的“底線思維”越來越強,國產(chǎn)替代勢必會加快速度。

國內(nèi)車規(guī)級MCU市場已經(jīng)出現(xiàn)競爭局面,浮現(xiàn)出涉及車規(guī)MCU芯片的廠家不少于30家。盡管產(chǎn)品上距離國際大廠的成熟方案仍有差距,但不得不否認國內(nèi)企業(yè)一個最大的優(yōu)勢,就是穩(wěn)居中國這一最大需求市場,市場機遇無疑是追趕機會窗口的利器。

芯旺微、芯??萍?、杰發(fā)科技、航順芯片等企業(yè)在通過車規(guī)方面相對領先,量產(chǎn)首款通過時間基本在2018年之后,這一年也是大量廠商入局的時間點。



而芯片要通過車規(guī)認證,從流片至量產(chǎn)商用需要3-5年。行業(yè)以此推算,2023年將是國產(chǎn)替代的關鍵一年。

2022年不少本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASILD功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品,《半導體產(chǎn)業(yè)縱橫》預測2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務線的重要沖刺階段。

過去三年,國際芯片大廠車用MCU迅速崛起,未來三年,隨著中國供應商產(chǎn)能釋放及量產(chǎn)落地,規(guī)模化替代效應能否打破產(chǎn)業(yè)壁壘或見分曉。