記憶體原廠減產(chǎn)效應(yīng)陸續(xù)顯現(xiàn) 4Q23起供給將低于需求
關(guān)鍵詞: DRAM 英偉達(dá) 半導(dǎo)體 芯片
記憶體三大廠啟動減產(chǎn)效應(yīng)陸續(xù)顯現(xiàn),根據(jù)估計,DRAM與NAND Flash供過于求的情況從第3季將明顯改善,最快從第4季起供過于求比例(sufficiency ratio)將由正轉(zhuǎn)負(fù),隨著上游減產(chǎn)趨勢有志一同,價格進入底部趨勢將更為明確,不過關(guān)鍵仍在于終端需求的復(fù)甦速度。
受到PC OEM廠的庫存調(diào)整結(jié)束,第2季底陸續(xù)回補DRAM庫存,提前確保下半年的傳統(tǒng)旺季拉貨需求,業(yè)界指出,由于OEM廠的急單需求已獲得滿足,下半年終端市場存有不確定性的變數(shù),導(dǎo)致7月標(biāo)準(zhǔn)型DRAM合約價的敲定推遲,DDR4 8Gb 1Gx8以及DDR4 8GB模組的價格均微幅小跌,跌幅約1.5%左右。
隨著DDR5超頻效能逐漸提升,AI運算帶動新品規(guī)格升級及云端應(yīng)用採用率提高,DDR5現(xiàn)貨價率先調(diào)整后,合約價于第3季也醞釀走揚,由于記憶體模組廠及OEM廠的庫存較低,7月DDR5 16GB模組價格逆勢調(diào)漲3~4%,預(yù)料上游DRAM供給增量有限,第3季DDR5價格將可望延續(xù)上漲趨勢。
儘管AI伺服器的高階需求竄起,壓抑一般伺服器需求回溫力道,云端大廠拉貨速度放緩,導(dǎo)致OEM庫存持續(xù)調(diào)整。例如32GB伺服器DRAM模組的價格仍下跌約3%;此外,2023年上半消費電子產(chǎn)品銷售疲弱,市場保守態(tài)度延續(xù)至下半年, DDR3庫存調(diào)整壓力較大,DDR3 2Gb合約價也呈現(xiàn)約3%下滑。
至于上游原廠主導(dǎo)的應(yīng)用領(lǐng)域,嵌入式產(chǎn)品價格逐漸回穩(wěn),包括高階UFS 4.0、LPDDR5產(chǎn)品看漲,其他如eMMC、LPDDR4報價也穩(wěn)住陣腳。雖然市場普遍對手機需求保守看待,下半年難期待意外驚喜,不過手機品牌已穩(wěn)定控制低庫存水位,帶動嵌入式應(yīng)用價格調(diào)漲有望獲得客戶接受。
記憶體模組廠宇瞻指出,DRAM及NAND在2023年將處于庫存調(diào)整年,預(yù)計上游供應(yīng)商的減產(chǎn)效應(yīng)帶動下,終端庫存逐步減少將能帶來加乘效果,接下來的記憶體跌價空間愈來愈小,甚至將近乎于零。
據(jù)inSpectrum估計,主流DDR4在2023年上半供給過剩情況嚴(yán)重,供過于求比例在1~2月均超過11~12%,但第2季起逐月降低,7~9月將降至0.2~0.3%,并從第4季供給將低于需求,將可望隨著2024年需求回溫,拉大與供給缺口的差距。
而NAND也呈現(xiàn)相當(dāng)走勢,供過于求最嚴(yán)重的時間落于2月,比率約達(dá)16%,從第2季起收斂至6~8%,尤其6月進入7月的供過于求比率下降很多,主受到庫存調(diào)整與產(chǎn)業(yè)減產(chǎn)的雙重作用發(fā)酵,到了7月接近至0.6%,預(yù)計第4季起將有望轉(zhuǎn)為負(fù)值。
從整體趨勢而言,DRAM與NAND減產(chǎn)方向不變,且7月底韓系大廠再度擴大減產(chǎn),將可望加速減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)生,各家下游模組廠及終端客戶的庫存也較低,但宇瞻總經(jīng)理張家騉認(rèn)為,目前市調(diào)機構(gòu)預(yù)估結(jié)果的最大變數(shù)與風(fēng)險,將在于終端需求復(fù)甦的速度能否如符合預(yù)期。
近期AI伺服器帶動HBM需求暴增,對于記憶體大廠來說,將能透過制程轉(zhuǎn)換消化DRAM位元,或隨著AI伺服器帶動SSD需求提升,儘管記憶體價格止跌成為事實,但觀察重點在于庫存消化有多快,要讓客戶愿意下單才是實質(zhì)復(fù)甦。
雖然下半年的訂單可見度并不高,但張家騉表示,將透過應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、客戶類別眾多,維持營運表現(xiàn)穩(wěn)定,第3季需求雖然無法過于樂觀,對于第4季仍有期待。
客戶的訂單預(yù)估雖較為保守,但訂單可見度不高未必等于不好,市場急單需求陸續(xù)發(fā)生顯現(xiàn),看好基礎(chǔ)建設(shè)、網(wǎng)通5G、EV充電樁等相關(guān)領(lǐng)域?qū)⒕S持成長。
