中商情報網(wǎng)訊：功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換。近年來，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等市場，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

功率半導(dǎo)體上游為各類原材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游包括二極管、晶體管、晶閘管、AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC變換器、電源管理芯片、驅(qū)動芯片等；下游應(yīng)用于消費電子、新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、家用電器、軌道交通等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84億元，年均復(fù)合增長率為12.7%，預(yù)計2023年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_109.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.濺射靶材

隨著各類濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加，高性能濺射靶材市場規(guī)模日益擴大，呈快速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球濺射靶材市場規(guī)模上升至236億美元。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M一步擴大，全球濺射靶材市場規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長，預(yù)計2023年其市場規(guī)模將達258億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年我國半導(dǎo)體繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年我國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

近年來，功率半導(dǎo)體作為實現(xiàn)電氣化系統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件，在智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域需求量將大幅提升。2022年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為1368.86億元（191億美元），同比增長4.4%，預(yù)計2023年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將進一步增長至1519.36億元。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

目前功率半導(dǎo)體市場中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成為功率半導(dǎo)體第一大細分市場，功率IC包括的電源管理芯片、驅(qū)動芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換器等；MOSFET、功率二極管、IGBT占比分別為16.4%、14.8%、12.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.細分市場

（1）MOSFET

MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化，起到開關(guān)或放大等作用。全球MOSFET行業(yè)市場規(guī)模保持穩(wěn)定擴張，市場前景廣闊。2021年全球MOSFET市場規(guī)模達113.2億美元，同比增長33.65%，2022年市場規(guī)模約為129.6億美元，預(yù)計2023年將達133.9億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）IGBT

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域。目前在軌道交通領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)技術(shù)突破，在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，我國IGBT產(chǎn)量快速增長。2019年、2020年、2021年我國IGBT的產(chǎn)量分別為1550萬只、2020萬只和2580萬只，預(yù)計到2023年將產(chǎn)量將增長至3624萬只。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）電源管理芯片

電源管理芯片是除MCU之外最緊缺的芯片品類之一，供應(yīng)嚴(yán)重短缺，行業(yè)高度景氣。近年來，中國電源管理芯片市場規(guī)模一直保持增長，2022年市場規(guī)模約為810.65億元，隨著下游電子設(shè)備行業(yè)發(fā)展對電源管理芯片需求的增長，未來市場規(guī)模仍將保持增長，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達851.38億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，國內(nèi)企業(yè)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域市場份額相對較低。新潔能和士蘭微市場份額上升較快，兩公司市場份額分別為8.16%和5.87%，分別同比上升47.30%和70.08%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.新能源汽車

新能源汽車?yán)^續(xù)延續(xù)快速增長態(tài)勢，市場占有率穩(wěn)步提升。6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成78.4萬輛和80.6萬輛，同比分別增長32.8%和35.2%；新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的30.7%。

2023年上半年，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%；新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的28.3%。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光伏發(fā)電

在光伏行業(yè)中，功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用在逆變器中，功率半導(dǎo)體器件IGBT是光伏逆變器的核心零部件。在“雙控”及“雙碳”政策的推動下，中國光伏產(chǎn)業(yè)制造端發(fā)展向好。近年來，中國光伏發(fā)電累計裝機容量保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，中國光伏發(fā)電裝機容量約4.7億千瓦，同比增長39.8%；新增裝機容量7842萬千瓦，同比增加4754萬千瓦。

數(shù)據(jù)來源：國家能源局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.智能電網(wǎng)

隨著宏觀政策、數(shù)字技術(shù)進步與升級等多重利好因素的疊加影響，能源與互聯(lián)網(wǎng)融合進程加快，智能電網(wǎng)行業(yè)迎來高速發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，我國智能電網(wǎng)市場規(guī)模由2017年的476.1億元增長至2021年的854.6億元，復(fù)合年均增長率達15.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2023年中國智能電網(wǎng)市場規(guī)模將達1077.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理