1、全球制造業(yè)再創(chuàng)新低，下行態(tài)勢(shì)加劇

7月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)再次創(chuàng)出階段新低，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本及英國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，其中德國(guó)跌幅尤為嚴(yán)重，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇面臨挑戰(zhàn)。

7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)下滑，壓力加大

2023年上半年，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復(fù)，出口有所下降，效益明顯回升，投資持續(xù)下滑。

2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源：工信部

3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售緩慢回升，指數(shù)持續(xù)低位

2023年5月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為407.4億美元，同比跌幅達(dá)21.1%，環(huán)比回升1.7%。

2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額及增速

資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微漲4.0%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌0.72%。顯示當(dāng)前國(guó)內(nèi)外投資者對(duì)市場(chǎng)維持觀望態(tài)勢(shì)。

7月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源：Wind

7月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

7月，最新預(yù)測(cè)全球芯片交期持續(xù)低于20周，但復(fù)蘇比預(yù)期更長(zhǎng)。

7月芯片交期趨勢(shì)

資料來(lái)源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從7月各供應(yīng)商看，通用模擬產(chǎn)品、消費(fèi)類(lèi)MCU、存儲(chǔ)器件及部分功率器件交期回歸常態(tài)，PMIC等部分模擬產(chǎn)品降幅尤為明顯，存儲(chǔ)產(chǎn)品交期趨穩(wěn)、價(jià)格回升。

資料來(lái)源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

7月訂單及庫(kù)存情況

從企業(yè)訂單需求看，除汽車(chē)需求維持增長(zhǎng)外，整體終端需求疲軟，TI為代表的頭部原廠庫(kù)存上升明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料持續(xù)疲軟，代工擴(kuò)產(chǎn)保守，原廠庫(kù)存有所波動(dòng)，終端需求未見(jiàn)改善。

1、半導(dǎo)體上游廠商

7月，設(shè)備及原料需求持續(xù)下降，設(shè)備出口管控升級(jí)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

7月，終端需求存在較多不確定性，主要原廠訂單和出貨都出現(xiàn)較大波動(dòng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

7月，終端需求不振，受原廠客戶保守下單的市場(chǎng)情緒影響，晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)趨于保守，主要終端客戶及原廠供應(yīng)商保持“觀望”狀態(tài)為主。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

7月，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率約50%-65%，部分先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率達(dá)80%。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、分銷(xiāo)商

7月，分銷(xiāo)商營(yíng)收處于低谷，行業(yè)復(fù)蘇前景不樂(lè)觀。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

7月，工控需求有所穩(wěn)定，汽車(chē)需求維持上升，消費(fèi)類(lèi)需求繼續(xù)下滑。

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

7月，智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子庫(kù)存有所改善，但下半年行業(yè)預(yù)期仍處維持低迷。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）新能源汽車(chē)

7月，電動(dòng)汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)加劇，關(guān)注其對(duì)于供應(yīng)鏈影響。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）工控

7月，工控行業(yè)維持平穩(wěn)發(fā)展，庫(kù)存和交期相對(duì)健康。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）光伏

7月，光伏元器件廠商訂單維持增長(zhǎng)，需謹(jǐn)慎關(guān)注其庫(kù)存增長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

7月，儲(chǔ)能需求維持較高預(yù)期，增長(zhǎng)確定性強(qiáng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

7月，AI服務(wù)器訂單量?jī)r(jià)齊升，GPU為代表的上游芯片供不應(yīng)求。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（7）通信

7月，行業(yè)庫(kù)存去化改善，但整體需求相對(duì)下降。

資料來(lái)源：芯八哥整理

分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

7月，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)復(fù)蘇預(yù)期看好，AI領(lǐng)域需求強(qiáng)勁。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

7月，模擬產(chǎn)品成降價(jià)重災(zāi)區(qū)，重點(diǎn)關(guān)注PMIC等細(xì)分品類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)防控。

資料來(lái)源：芯八哥整理

小結(jié)

總體來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體銷(xiāo)售額正在溫和放大，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在曲折中向前、修復(fù)?？v觀7月，元器件市場(chǎng)供需局部改善，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總體向好，庫(kù)存有所波動(dòng)反復(fù)，需求仍不穩(wěn)定，價(jià)格持續(xù)下探。展望8月份，全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性因素增加，整體需求情況成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)折關(guān)鍵。