據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最近發(fā)布的一份報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)規(guī)模將同比下降13.3%，這將是該行業(yè)自2012年以來(lái)的最大年度下滑。

該報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)的主要壓力來(lái)源于全球芯片短缺、供應(yīng)鏈緊張、原材料價(jià)格上漲以及生產(chǎn)設(shè)備的短缺。這些因素均對(duì)封測(cè)代工市場(chǎng)的生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生了重大影響，導(dǎo)致全球封測(cè)代工市場(chǎng)的規(guī)模出現(xiàn)了明顯的下滑。

此外，由于新冠疫情的持續(xù)影響，全球封測(cè)代工市場(chǎng)的需求也出現(xiàn)了下滑。報(bào)告中指出，由于許多終端產(chǎn)品的需求下降，包括智能手機(jī)、個(gè)人電腦和汽車(chē)等，這使得封測(cè)代工市場(chǎng)的需求同樣受到了影響。

盡管全球封測(cè)代工市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑，但報(bào)告也指出，市場(chǎng)的整體趨勢(shì)仍然是向好的。隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐漸恢復(fù)，以及5G、人工智能和自動(dòng)駕駛等新技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)全球封測(cè)代工市場(chǎng)的需求將有所回升。

IDC半導(dǎo)體研究部門(mén)主管邁克爾·帕爾瑪表示：“盡管我們預(yù)計(jì)2022年全球封測(cè)代工市場(chǎng)規(guī)模將出現(xiàn)下滑，但這并不意味著市場(chǎng)的前景不好。隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐漸恢復(fù)，以及新技術(shù)的快速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)全球封測(cè)代工市場(chǎng)的需求將在未來(lái)幾年內(nèi)逐漸回升?！?/span>

同時(shí)，報(bào)告也指出，全球封測(cè)代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將繼續(xù)加劇。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，封測(cè)代工的工藝和技術(shù)要求也在不斷提高，這將使得市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈。

“未來(lái)幾年，全球封測(cè)代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將繼續(xù)加劇，尤其是在先進(jìn)工藝方面?！迸翣柆敱硎荆肮颈仨毑粩嗤顿Y研發(fā)，提高自身的工藝和技術(shù)能力，才能在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出?！?/span>

總的來(lái)說(shuō)，雖然在短期內(nèi)，全球封測(cè)代工市場(chǎng)可能會(huì)面臨一些挑戰(zhàn)，但在長(zhǎng)期看來(lái)，市場(chǎng)的前景仍然是樂(lè)觀(guān)的。隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐漸恢復(fù)，以及新技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)全球封測(cè)代工市場(chǎng)的需求將在未來(lái)幾年內(nèi)逐漸回升。同時(shí)，公司也需要不斷提升自身的技術(shù)和工藝能力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。